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传感半导体,半导体制备工艺技术合集图文全套

请记住资料编号:GY10001-82394    资料价格:348元
1、半导体集成电路及半导体物理量传感装置
        [简介]: 辅助存储器电路12由串联连接有多个触发器的移位寄存器、以及反转各D触发器的输出Q0~Qn而输出的多个反转电路构成。主存储器电路13由通过来自于辅助存储器电路12的信号制动的开关SWa,以及与开关SWa串联连接...
2、半导体集成电路及半导体物理量传感装置
        [简介]: 本套资料涉及最小化热噪声的半导体传感器件。一种MEMS压力传感器被设计来减少或消除热噪声、诸如温度偏移电压输出。该压力传感器包括具有膜片以及腔的压力传感元件,所述腔被形成为压力传感元件的部分,其中所述腔容纳流体,使...
3、最小化热噪声的半导体传感器件
        [简介]: 本套资料提供一种静电电容式压力传感半导体设备,对于通过按压部件施加的压力具有耐压性,且能够可靠且有效率地检测压力。包括:压力检测部(10),作为静电电容的变化而检测压力;以及封装(20),密封有该压力检测部(10)。压力检测...
4、静电电容式压力传感半导体设备
        [简介]: 本套资料涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本套资料要解决的课题是:即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本套资料的技术方案是:该传感器装置具有半导体压力传感元件11、安装基板12以及...
5、传感器装置及半导体传感元件的安装方法
        [简介]: 本套资料涉及一种通信C波段半导体吸收型光纤温度敏感单元及传感系统,包括有带台阶结构限位和螺纹锁紧的D形金属套管、输入光纤、输出光纤和吸收边位于C波段的半导体晶片,D型金属套管的两端与输入端锁紧套管、输出端锁紧套管...
6、通信C波段半导体吸收型光纤温度敏感单元及传感系统
        [简介]: 提供一种固态图像传感装置的半导体基板,其中制造成本低于通过碳离子注入的吸气方法的制造成本并解决了如在装置制造步骤时出现颗粒等问题。硅基板包含浓度为1�-1�原子cm3的固溶碳和浓度为1.4�-1.6�原子...
7、固态图像传感装置的半导体基板以及固态图像传感装置和其制造方法
        [简介]: 本套资料公开一种金属氧化物半导体纳米薄膜气体传感器用微加热板,包括硅基底、硅岛、氮化硅截止层、二氧化硅绝热层、叉指信号电极、测温电极、加热电极;所述的硅基底具有通孔结构,硅基底的上表面包括通孔的顶部设有氮化硅截止...
8、金属氧化物半导体纳米薄膜气体传感器用微加热板
        [简介]: 本套资料主要内容为一种半导体单层薄膜反射干涉型光纤温度探头及其传感装置,涉及一种温度传感器。本探头是:在光纤1的一端面12上镀有单层的半导体薄膜13。本传感装置是:光源20的输出端与光分路器30的输入端连接;光分...
9、半导体单层薄膜反射干涉型光纤温度探头及其传感装置
        [简介]:本技术主要内容为一种半导体单层薄膜反射干涉型光纤温度探头及其传感装置,涉及一种温度传感器。本探头是:在光纤1的一端面12上镀有单层的半导体薄膜13。本传感装置是:光源20的输出端与光分路器30的输入端连接;...
10、半导体单层薄膜反射干涉型光纤温度探头及其传感装置
        [简介]: 本套资料涉及一种传感装置,特别是一种半导体专用设备的弹性传感装置。本套资料包括压销,安装板,轴用弹性挡圈,弹簧,传感器支座,传感器。轴用弹性挡圈固定在压销的槽内,弹簧装套在压销上后,将压销放入传感器支座,传感器通过螺...
11、一种半导体专用设备的弹性传感装置
        [简介]: 本套资料的目的在于提供一种实现小型化以及高强度化的半导体传感器装置以及使用半导体传感器装置的电子装置。该半导体传感器装置具有:包围传感器元件(30)周围的中空部件(60);填充在该中空部件(60)中且覆盖所述传感器元件...
12、半导体传感器装置及使用半导体传感器装置的电子装置
        [简介]:本技术主要内容为一种非金属化陶瓷封装半导体吸收型光纤温度传感单元及其传感装置,涉及一种温度传感器。本传感单元的结构是:输入光纤17、半导体晶片14和输出光纤18前后依次连接组成一种光通道;以光通道为中心轴,从...
13、非金属化陶瓷封装半导体吸收型光纤温度传感单元及其传感装置
        [简介]: 本套资料主要内容为一种半导体反射型光纤温度传感器及其传感装置,属于温度传感技术领域。本传感器是:在保护套管12内设置有固定套管11,在固定套管11的首端,传导光纤16和准直套管15前后连接;准直套管15、半导体晶片...
14、半导体反射型光纤温度传感器及其传感装置
        [简介]:本技术主要内容为一种半导体反射型光纤温度传感器及其传感装置,属于温度传感技术领域。本传感器是:在保护套管12内设置有固定套管11,在固定套管11的首端,传导光纤16和准直套管15前后连接;准直套管15、半导体...
15、一种半导体反射型光纤温度传感器及其传感装置
        [简介]: 本套资料提供一种图像传感装置、其形成方法及半导体装置,该图像传感装置包括:半导体基底,其具有第一类型导电性;半导体层,其具有该第一类型导电性,该半导体层在该半导体基底上方;以及多个像素,在该半导体层中;其中该半导体...
16、图像传感装置、其形成方法及半导体装置
        [简介]: 提供一种通过MEMS技术制造的半导体传感器件,其中加工技术和或材料技术与用于检测和测量各个物理量的半导体技术结合。在该半导体传感器件中,盖芯片和模制树脂中产生的破裂被消除,并保证半导体传感器芯片和盖芯片之间的...
17、半导体传感器件及其制造方法
        [简介]: 本套资料涉及半导体压力传感器以及半导体压力传感器的制造方法。半导体压力传感器具备:第一基板(1),在主表面(1a)具有凹部(3)以及对准标记(4);第二基板(2),形成在第一基板(1)的主表面(1a)上,具有以覆盖第一基板(1)的凹部(...
18、半导体压力传感器以及半导体压力传感器的制造方法
        [简介]: 本套资料涉及一种半导体装置、应变仪、压力传感器及半导体装置的制造方法。本套资料提供一种半导体装置,其具有因外力的作用而使半导体的电阻值变化的压电电阻体,其特征在于,具有作为上述半导体起作用的被氢终端化的金刚石表面...
19、半导体装置、应变仪、压力传感器及半导体装置的制造方法
        [简介]: 本套资料主要内容为一种传感器,具有:含硅的基底基板,在基底基板的上方设置的晶种体、以及,与晶种体晶格匹配或准晶格匹配,且由吸收光或热生成载流子的3至5族化合物半导体组成的光热吸收体,光热吸收体,按照入射到光热吸收体的入...
20、传感器、半导体基板、和半导体基板的制造方法
        [简介]: 本套资料提供一种可进行跨越数勒克司到数万勒克司的宽范围的照度检测的半导体光学传感装置。半导体光学传感装置具备:多个光电二极管部,具有相互不同的照度-输出特性;转换器,用于根据照射到上述光电二极管部上的入射光的照...
21、半导体传感器和用于半导体传感器的传感器主体的制造方法
22、半导体传感器和用于半导体传感器的传感器主体的制造方法
23、半导体元件、光学传感器装置和半导体元件制造方法
24、半导体压力传感器、压力传感器装置、电子设备以及半导体压力传感器的制造方法
25、半导体加速度传感器件及其生产方法
26、制作半导体传感器装置的方法及获得的半导体传感器装置
27、半导体传感器以及半导体传感器的制造方法
28、制造半导体传感器装置的方法和半导体传感器装置
29、半导体传感器器件及其封装方法
30、半导体集成电路和使用它的光传感器设备
31、背照式互补型金属氧化物半导体影像传感器
32、用于传感半导体处理系统中氟物质的设备和工艺
33、半导体传感器装置及其封装方法
34、用于热释电*传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器
35、用于热释电*传感器的半导体封装结构件及其传感器
36、悬空半导体薄膜结构及传感器单元的制造方法
37、半导体装置、传感器以及电子设备
38、用于热释电*传感器的半导体封装结构件及其制造方法和传感器
39、用于热释电*传感器的半导体封装结构件及其传感器
40、增强型半导体-金属复合结构磁场传感器及其制备方法
41、照度传感器、使用该照度传感器的电子设备及半导体装置
42、照度传感器、使用该照度传感器的电子设备及半导体装置
43、半导体封装,制造半导体封装的方法,以及用于图像传感器的半导体封装模块
44、半导体压力传感器及其制造方法、半导体装置和电子设备
45、包括图像传感器的设备、半导体装置及其制造方法
46、半导体物理量传感器
47、半导体装置以及使用其的图像传感器封装
48、一种半导体微纳单晶气敏传感器测试系统
49、半导体气体传感器
50、具有集成霍尔传感器的半导体装置
51、带有无线SAW温度传感器的功率半导体模块
52、半导体氧化物电信号圆盘传感器
53、半导体氧化物超细纳米粒子在催化发光传感器中的应用及其制备方法
54、半导体装置和温度传感器系统
55、半导体传感器部件
56、半导体热电偶和传感器
57、一种用于声表面波传感器的半导体薄膜的成膜方法
58、无源式光纤温度半导体传感器
59、无源式光纤温度半导体传感器
60、半导体薄膜、气体传感器及其制作方法
61、光电型生化量半导体传感器的封装设计
62、光电型生化量半导体传感器的封装设计
63、一种基于波长检测的半导体光纤温度传感器
64、金属氧化物半导体图像传感器
65、一种半导体微气压传感器测试系统
66、半导体压力传感器及其制造方法
67、一种半导体传感器及制备方法
68、基于二维电子气材料的半导体磁敏型传感器及其制作方法
69、单光路半导体吸收型光纤温度传感器
70、单光路半导体吸收型光纤温度传感器
71、一种双参数、高灵敏度的有机小分子半导体薄膜磁性传感器
72、半导体磁敏传感器特性演示仪
73、一种半导体硅应变片传感器的检测设备
74、半导体压力传感器及其制造方法
75、一种改进型半导体光纤温度传感器
76、具有半导体光源和至少一个传感器的发光装置
77、氧化物半导体常温氧传感器
78、半导体气敏传感器的定向纳米纤维化三维立体叉指电极的制作方法
79、可集成的非晶态金属氧化物半导体气体传感器
80、一种非晶系氧化物半导体的光传感器装置与其制作方法
81、压力传感器及半导体装置
82、压力传感器及半导体装置
83、半导体压力传感器
84、半导体压力传感器及其制造方法
85、一种半导体集成芯片式压力传感器模块校准装置
86、半导体紫外探测传感器及其制备方法
87、室温锑化铟*传感器的半导体制冷装置
88、半导体气体传感器
89、一种半导体气体传感器
90、半导体气体传感器及其多种气体检测方法
91、半导体气体传感器及其温度补偿方法
92、半导体生物传感器及其制造方法
93、霍尔效应电流传感器系统、半导体倒装器件和引线框架结构
94、半导体器件、其制作方法以及固态图像传感器件
95、半导体温度传感器特性演示仪
96、一种半导体反射型光纤温度传感器
97、半导体传感器及其在用于检测电子给体或电子受体物种的探测器中的应用
98、图像传感器及半导体制造工艺
99、具有半导体元件的传感器矩阵
100、半导体受光元件和照度传感器
101、具有半导体压力测量换能器的压力传感器
102、具有半导体压力测量换能器的压力传感器
103、半导体传感器及其制造方法
104、基于半导体纳米线且能自供电的纳米化学传感器及制备方法
105、半导体压力传感器及其制造方法
106、半导体压力传感器及其制造方法
107、锑-铟系化合物半导体磁阻式电流传感器及电流传感方法
108、具有包含碳纳米管或半导体纳米线的复合隔膜的传感器
109、半导体磁性传感器
110、半导体温度传感器
111、半导体传感器装置、包括这种装置的诊断仪器以及制造这种装置的方法
112、一种半导体纳米线音叉式气体浓度传感器及其制备方法
113、基于可见光范围的半导体纳米线的光传感器及其制造方法
114、半导体传感器装置、包括该装置的诊断仪器及其制作方法
115、新型光激发场寻址半导体传感器
116、半导体基板及其制造方法、制造半导体器件的方法以及制造图像传感器的方法
117、半导体存储器件的晶粒上热传感器
118、光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器
119、具有温度传感器的功率半导体模块
121、半导体应变传感器
122、半导体应变传感器
123、半导体电化学传感器
124、像素传感器结构以及半导体结构的制造方法
125、制造半导体构件的方法和半导体构件尤其是薄膜传感器
126、互补式金属氧化物半导体影像传感器制造方法与制造系统
127、在液体中使用的封装半导体传感器芯片
128、化合物半导体图像传感器
129、半导体光传感器装置
130、半导体光传感器
131、互补式金属氧化物半导体传感器封装组件及其制造方法
132、采用掺杂半导体层作为布线的半导体加速度传感器
133、利用半导体基板的力传感器
134、用于维持微细结构体的结构体、半导体装置、TFT驱动电路、面板、显示器、传感器及它们的制造方法
135、半导体传感器
136、互补金属氧化物半导体图像传感器及用其的图像传感方法
137、一种用于酒精蒸汽和呼气酒精检测的半导体气体传感器
138、制作互补型金属氧化物半导体图像传感器的方法
141、半导体光电传感器
142、半导体光电传感器
143、一种三层结构的半导体光电角度传感器
144、湿度传感器及包括其的半导体装置
145、一种互补式金属氧化层半导体磁传感器
146、互补型金属氧化物半导体图像传感器的制造方法
147、互补式金属氧化物半导体图像传感器
148、基于N型金属氧化物半导体管结构的微电场传感器
149、基于P型金属氧化物半导体管结构的微电场传感器
150、互补式金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法
151、利用有机涂层制造半导体图象传感器的方法
152、传感器半导体装置及其制法
153、具有两个半导体层的像素、图像传感器及图像处理系统
154、利用半导体化合物的NO检测以及检测NO的传感器和器件
155、检测半导体动态量传感器的方法
156、半导体压力传感器及其制造方法
157、半导体加速度计和评价其传感元件特性的方法
158、用于半导体存贮器件的传感放大器
159、互补式金氧半导体影像传感器的制作方法
160、半导体化学传感器
161、半导体图像传感器模块及其制造方法
162、半导体图像传感器模块及其制造方法
163、半导体图像传感器模块及其制造方法
164、半导体图像传感器模块及其制造方法
165、半导体感光器件所用图像传感器及使用它的图像处理装置
166、半导体加速度传感器装置及其制造方法
167、半导体光传感器及携带式终端
168、半导体加速度传感器
169、具有腔罩和传感器芯片的半导体传感器器件及其制造方法
170、*响应改进的多层半导体基体以及其上形成的图像传感器
171、半导体压阻式传感器及其操作方法
172、基于一维半导体纳米结构的光电传感器及其制作方法
173、静电电容式半导体物理量传感器及其制造方法
174、垂直滤色片传感器组及其制造所用的半导体集成电路制造方法
175、半导体图像传感器模块及制备方法、相机及其制备方法
176、半导体加速度传感器
177、互补式金属氧化物半导体图像传感器及其制作方法
178、半导体装置、磁传感器和磁传感器单元
179、半导体装置、磁传感器和磁传感器单元
180、互补式金属氧化物半导体图像传感器的布局结构
181、一种基于宽带隙半导体传感器的火焰报警器
182、一种基于宽带隙半导体传感器的火焰报警器
183、生物体毛孔孔径半导体传感器
184、用半导体工艺制作平面式气体传感器基底的方法

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  • 开本:16开
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