印刷天线封装,电子标签制备工艺技术合集图文全套

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1、一种电子标签的封装方法

[简介]：一种电子标签的封装方法，涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块；在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定...

2、一种电子标签的封装方法

[简介]：本套资料提供一种晶片封装及其IC模块组装方式，包括：晶片上形成金属凸块：以钢板印刷的方式，将一导电金属膏印刷在晶片的IO接点上，之后再干燥烘烤形成金属凸块；高分子胶材涂布：将晶片级的封装胶材以印刷方式涂布于金属凸块...

3、晶片封装及其IC模块组装方式

[简介]：本套资料是一种在包装瓶瓶身或瓶盖等曲面或平面上以嵌入芯片方式的电子标签及制作方法。具体结构特征在于：包括一个嵌入在天线下面的电子标签的芯片1，一层以特种丝网印刷技术印刷的天线2，包装瓶3；具体实施方案是在包...

4、包装瓶嵌入芯片式电子标签及封装方法

[简介]：本套资料给出了印刷天线装置，可工作在，例如，RF和微波频率，同时给出天线性能特性，例如高的增益方向性辐射效率、高带宽、半球形辐射场型、阻抗等，使得该天线适合于，例如，声音通信、数据通信或雷达应用。此外，还给出了用于将这...

5、构建和封装印刷天线装置的设备和方法

[简介]：披露了一种用于提供宽带天线的设备和方法。对于本套资料的一个实施例，提供了一种模制天线结构，该天线结构具有在印刷电路组件PCA上的电元件和天线结构的包覆模之间的间隙。与现有技术包覆模方案相比，本套资料的一个实施例基...

6、绝缘封装天线

[简介]：本套资料是一种在包装瓶瓶身或瓶盖等曲面或平面上以外贴芯片方式的电子标签及制作方法。具体结构特征在于：包括一个电子标签的芯片1，一层以特种丝网印刷技术印刷的天线2，包装瓶3；其具体实施方案是将导电银浆涂料在包...

7、包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法

[简介]：本技术涉及一种基于LCC封装的无线模块。该无线模块可由多层印刷电路板制成。在无线模块中包含了测试用的射频测试焊盘以及应用时用的天线口焊盘。其中，射频测试焊盘是位于多层印刷电路板的底层，天线口焊盘是从多层印刷...

8、基于LCC封装的无线模块

[简介]：本技术主要内容为一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条3，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片1上印刷有金属天线2，电子标签条3粘贴在陶瓷封装基片1上，电子标签条3二端的电极5与金...

9、陶瓷封装电子标签

[简介]：本套资料针对电子标签芯片载带STRAP模块封装加工，发明了一种可连续生产的封装加工工艺：是将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上滴上或是以丝网印刷适量的导电胶；用芯片...

10、一种电子标签芯片载带STRAP模块封装工艺

[简介]：本套资料涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法，在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材4表面嵌入电子标签芯片的位置处，以热压或冷压的方法，按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状，压出嵌入电子标签芯片...

11、嵌入式无键合电子标签芯片封装方法

[简介]：本技术涉及一种倒封装型电子标签，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。本实用新型RFID的倒封装型电子标签...

12、一种倒封装型电子标签

[简介]：本套资料涉及一种芯片载带封装技术，特别是涉及电子标签芯片模块制作及载带封装方法，其特征在于：以丝网印刷技术，在柔性PET载带1上，排列印制芯片导电连接电路2，将电子标签芯片3以导电胶贴装在连接电路上，外面涂覆绝...

13、电子标签芯片模块制作及载带封装方法

[简介]：主要内容为一种集成电路封装。该集成电路封装包括具有顶层、中间层和底层的衬底，嵌在衬底的顶层的毫米波天线阵列，以及安装在衬底的底层上的单片微波集成电路。在一个实施方式中，在衬底的底层提供了用于在印刷电路板上的表面安...

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