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1、半导体器件和控制半导体器件的方法
[简介]： 提供了一种半导体器件和控制半导体器件的方法。其中半导体器件包括：存储单元，其具有可变电阻器件；以及控制单元，其控制向所述存储单元施加的电压，其中，所述可变电阻器件包括包含第一金属材料的下电极、包含第二金属材料的...
2、半导体器件和控制半导体器件的方法
[简介]： 一种控制功率半导体器件阀组的电源装置，包括电源、电源变压器、电压调节器、电抗器和补偿电容器，所述电源变压器一次绕组的串联回路是以一个或是多个从高压绝缘过来的导线穿过电源变压器磁环形式出现的，电源变压器的二次绕...
3、控制功率半导体器件阀组的电源装置
[简介]： 本套资料涉及衬底处理设备、控制该设备的程序及制造半导体器件的方法。衬底处理设备包括安装架、盖子开启和关闭单元、衬底核查单元、衬底传送机构、衬底处理单元以及控制器。在衬底处理单元处理安装在安装架上的第一衬底容器中...
4、衬底处理设备、控制该设备的程序及制造半导体器件的方法
[简介]： 本套资料公开一种具有控制位线以防止浮体效应的半导体器件。提供竖直型半导体器件。半导体器件包括：单元阵列，其包括与单元连接并与位线电隔离的控制位线；以及浮体控制电路，其用于在预定期间将浮动控制电压施加到控制位线。...
5、具有控制位线以防止浮体效应的半导体器件
[简介]： 本套资料提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述...
6、半导体器件以及控制其温度的方法
[简介]： 一种可精确控制硼掺杂区的半导体器件，包括掺硼乳胶、光刻胶、硅片，其中硅片上设有无须扩散掺硼乳胶的区域，所述掺硼乳胶、光刻胶通过涂覆机涂覆在硅片上。所述将涂覆好的硅片放在扩散炉内进行扩散，并去除无需扩散硼源的区域...
7、一种可精确控制硼掺杂区的半导体器件
[简介]： 一种精确控制半导体器件掺杂区掺杂浓度的方法，通过对硅片进行氧化，涂覆过程中在硼乳胶源中加入光刻胶，在硼乳胶源和光刻胶混合后并将二者放入搅拌皿中进行充分的搅拌，从而得到乳胶源涂覆液，其中光刻胶在高温碳化从而随...
8、一种精确控制半导体器件掺杂区掺杂浓度的方法
[简介]： 一种可精确控制掺杂区掺杂浓度的半导体器件，包括硅片、二氧化硅氧化层和涂覆层，所述将硅片上表面通过扩散氧化，得到一层能够阻挡杂质源的二氧化硅氧化层；所述二氧化硅氧化层上通过涂覆机涂覆有涂覆层，所述不同掺杂区所需...
9、一种可精确控制掺杂区掺杂浓度的半导体器件
[简介]： 本套资料主要内容为一种成像系统、半导体器件和制作光电探测器件的方法。例如，本套资料主要内容为一种成像系统，其包括光电探测器单元，所述光电探测器单元包括在其中形成的多个导电槽以及多个电触头，各电触头都连接到各自的导电槽。所...
10、带有控制电场的导电槽的半导体器件
[简介]： 本套资料涉及一种控制在半导体器件中形成的图案的均匀性的方法，所述方法包括以下步骤：在控制最外部轮廓的尺寸的同时，获得关于各个情况下的*轮廓；和将与*轮廓中所包括的图案的3σ值满足前述条件的外部图案的尺寸确定...
11、控制半导体器件的图案均匀性的方法
[简介]： 半导体器件加工装置的工艺室内的粒子监控器提供了对该室内的污染粒子流量进行的测量。所述流量被测量，同时在工艺室内产生工艺条件，并对所述测量的流量做出响应而调节工艺参数，以减少在所述工艺期间的这个流量。在离子注...
12、半导体器件加工装置以及控制半导体器件加工工艺的方法
[简介]： 一种半导体器件包括以下元件：包括量子阱结构的有源层（1）和在有源层下面的适合于形成用于有源层中的载流子的约束层的缓冲层（4）。缓冲层（4）被适配为不增加有源层（1）中的总体应变。有源层（1）已经由于有源层与缓冲层（4）之间...
13、半导体器件中的应变控制
[简介]：本技术公开一种用于功率半导体器件的控制器件。用于控制高电流的系统300提供有用于功率半导体器件302的控制器件301。控制器件301，特别是IGCT门极驱动器，设计成用于控制功率半导体器件302的电流流动并且包...
14、用于功率半导体器件的控制器件
[简介]：本技术涉及一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，属电子封装技术领域。所述半导体器件包括基板、存储芯片、控制芯片和被动元件，并通过引线大多是金线键合的方式将所述存储芯片和控制芯片的焊盘与基板上的焊盘电...
15、集成存储芯片和控制芯片的半导体器件
[简介]： 本套资料提供一种用于控制开关电源的半导体器件。其中，端子VH用作使电流涌入启动电路的电流流入端，并且还用作用于从分压电阻器的结点提取抽头电压并将该抽头电压施加到欠压检测比较器的正端的电压检测端。欠压检测比较器将...
16、用于控制开关电源的半导体器件
[简介]： 本套资料涉及控制装置、控制方法和半导体器件，按照实施例，用于控制目标设备的控制装置包括估计单元和发布单元。所述估计单元被配置成估计直到目标设备完成执行其功能为止，包括所述目标设备和控制装置的整个系统所需的第二...
17、控制装置、控制方法和半导体器件
[简介]： 半导体器件制造过程中一种用于控制多晶硅薄层电阻的方法。在本套资料的一个示例性实施例中，半导体器件制造过程中用于控制多晶硅薄层电阻的方法包括多个步骤。首先，检测在将要形成于半导体晶片上的单元的版图内N-离子注入区...
18、半导体器件制造过程中控制多晶硅薄层电阻的方法
[简介]： 描述了一种用于大电流的功率控制的带有至少一个半导体器件8；101-1，101-2，101-3、尤其是功率半导体器件的装置，其中所述至少一个半导体器件8；101-1，101-2，101-3在所有情况下都具有至少两个彼此分开布置的电连接面并且...
19、用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置
[简介]： 本套资料主要内容为一种阻抗控制电路，包括：第一阻抗单元，第一阻抗单元被配置成使用由阻抗控制码确定的阻抗值来终结阻抗节点；第二阻抗单元，第二阻抗单元被配置成使用由阻抗控制电压确定的阻抗值来终结阻抗节点；比较电路，比较...
20、阻抗控制电路和包括阻抗控制电路的半导体器件
[简介]： 本套资料提供一种半导体器件以及控制其图案的方法，其中可根据图案的临界尺寸CD，单独地控制由双图案化工艺形成的图案的电特性。该方法包括控制具有不同CD的两个或更多图案，从而最优地操作该图案。基于图案的CD，由提供给图...
21、半导体器件和系统、命令地址建立保持时间控制方法
22、半导体器件和系统、命令地址建立保持时间控制方法
23、电源控制电路、包括其的半导体器件
24、半导体器件、使用其的无线电通信终端以及控制方法
25、控制半导体器件制造过程的方法和控制系统
26、控制栅氧化层厚度的方法及半导体器件的制作方法
27、控制动力半导体器件构成串联阀组的电源装置
28、基于功率半导体器件的控制系统的电流采样电路
29、基于功率半导体器件的控制系统的电流采样电路及方法
30、显示设备、显示控制方法、蜂窝电话和半导体器件
31、半导体器件的高电压控制电路
32、触控面板控制器以及半导体器件
33、半导体器件的制造装置、制造装置的控制方法以及存储用于制造装置的控制程序的存储介质
34、电流控制半导体器件的谐振回路驱动电路
35、半导体器件、关联的控制器、包括其的系统以及操作方法
36、半导体器件中的延迟控制
37、包括半导体器件和控制器的系统及其操作方法
38、用于半导体器件的温度控制的直接流体接触微通道热传递装置、方法及其形成工艺
39、开关电源控制用半导体器件
40、真空加工设备及其温度控制方法、半导体器件加工方法
41、制作具有含凹口的控制电极的半导体器件的方法及其结构
42、制作具有含凹口的控制电极的半导体器件的方法及其结构
43、用于通过压差控制半导体器件中所用气体的流速的装置
44、半导体器件及对半导体器件的控制方法
45、一种半导体器件控制模块
46、振荡频率控制电路及具有其的DC-DC转换器和半导体器件
47、半导体器件及半导体器件的控制方法
48、降压电路、半导体器件以及降压电路控制方法
49、振荡频率控制电路、直流-直流转换器和半导体器件
50、具有控制电路的半导体器件
51、用于测量链的可重复性和可再现性的改进检查、特别是用于借助于半导体器件测试的质量控制的方法
52、半导体器件和DRAM控制器
53、台架定位及其控制、曝光装置和半导体器件的制造方法
54、半导体器件栅极的形成方法和栅极刻蚀的控制系统
55、制造半导体器件的方法及控制系统
56、对晶片承载的半导体器件提供光子控制
57、半导体存储器件、半导体器件、存储系统和刷新控制方法
58、半导体器件的电压控制设备
59、半导体器件电容区上多晶硅阻值的控制方法
60、功率半导体器件的控制方法和电路
61、具有进行本征时钟控制的硬件机构的半导体器件
62、具有进行本征时钟控制的硬件机构的半导体器件
63、半导体器件的控制方法以及半导体器件
64、具有多个电压检测器的半导体器件的方法、系统及功率控制
65、具有双重阈值电压控制手段的低阈值电压半导体器件
66、具有漂移区和漂移控制区的半导体器件
67、制造半导体器件的装置、控制方法及制造方法
68、半导体器件控制装置及方法
69、图形生成方法、半导体器件及其制造方法和控制方法
70、高频同步半导体器件中的等待时间控制装置和方法
71、半导体器件及其控制方法
72、一种用于控制受电荷电压控制的功率半导体器件的装置
73、带电粒子束装置、控制方法、基板检查方法及半导体器件制造方法
74、层叠半导体器件及半导体芯片的控制方法
75、场效应半导体器件中电容元件的动态控制
76、半导体器件及驱动其单元组件的控制方法和装置
77、电流控制电路、半导体器件以及摄像器件
78、信息处理设备、半导体器件以及视频流数据显示控制方法
79、半导体器件及其控制方法
80、包含直流-直流变换器控制电路的半导体器件
81、半导体存储器件、其控制方法以及半导体器件的控制方法
82、半导体存储器件、其控制方法以及半导体器件的控制方法
83、电荷束曝光装置、采用电荷束的曝光方法、电荷束的控制方法和半导体器件的制造方法
84、半导体器件和电源电压控制方法
85、使用上部层图形提供对晶片承载的半导体器件的电流控制
86、使用沟槽为晶片承载的半导体器件提供电流控制
87、半导体器件功率老化设备中控制器件温度恒定的方法
88、高压ＭＯＳ控制功率半导体器件
89、具有用于模拟开关的背栅电压控制器的半导体器件
90、用于制造半导体器件的显影系统及其控制方法
91、半导体器件及其控制方法
92、用于半导体器件输送和装卸设备的控制系统
93、用于半导体器件制备的显影设备及其控制方法
94、硅半导体器件用硅片的缺陷控制工艺
95、场效应控制的双极型功率半导体器件及其制造方法
96、具有控制电极的半导体器件
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