增强晶片,半导体晶片加工制造工艺方法图文全套

请记住资料编号：GY10001-19624 资料价格:198元

1、晶片的加工方法

[简介]：本套资料提供一种晶片的加工方法，在磨削晶片的器件区域的背面以在其周围形成环状增强部之后，在晶片的背面覆盖金属膜，并能够在不损伤该金属膜的情况下容易地除去环状增强部。以磨削磨石74的轨迹与环状增强部W4相交的方...

2、晶片的加工方法

[简介]：本申请提供了对Cu的吸杂效果增强的退火晶片的制备方法。本申请提供了制备退火晶片的方法，其特征在于，该方法包括：在650到800℃的温度下加热氮浓度为5�到1�cm3，碳浓度为1�到5�cm3，氧浓度为6�到11ࡧ...

3、退火晶片和制备退火晶片的方法

[简介]：本套资料提供一种晶片的加工方法，该方法能沿间隔道正确分割晶片并使分割出的器件的厚度形成得很薄。上述晶片的加工方法是将晶片沿着间隔道分割成一个个器件的方法，其包括：分割槽形成工序，从晶片表面侧沿间隔道形成分割槽...

4、晶片的加工方法

[简介]：在用于将晶片12从竖直晶片堆16分离的方法中，晶片12从上方经由从上面作用的运动装置23被单独地从上方传送离开。运动装置23设计为循环带24并具有抽吸表面25，最上方晶片12邻接并抵靠抽吸表面，其中，负压抽...

5、用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备

[简介]：本技术涉及一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器，它是在方形陶瓷基座的底部空腔内预置三个晶片塔载台，三个晶片塔载台分别位于陶瓷基座空腔底部的两端，通过六次点胶的方式将石英晶片固定在陶瓷基座内，即在陶瓷基座一端...

6、一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器

[简介]：本套资料主要内容为一种电荷检测装置，其包括：由天线和N沟道增强型MOS场效应管，P沟道增强型MOS场效应管，运放及三极管等元件构成的电荷检测电路，将所有元件集成在一块电路板上天线除外，并将电路板用屏蔽盒屏蔽。本套资料涉及到...

7、晶片电荷检测装置

[简介]：本套资料提出了一种封装的太阳能电池晶片，包括封装体和密封于封装体内的太阳能电池晶片，太阳能电池晶片有进光面和背光面，其特征在于：所述封装体，包括封装内层和封装外层，封装内层由透明材料组成，封装内层表面有绒面层。封...

8、一种封装的太阳能电池晶片及其制造方法

[简介]：本技术主要内容为一种双晶片K1探头，顶部设有两个电缆接头的外壳、两根引线、吸声材料、透声斜楔、阻尼块和隔音层；其特征在于还包括第一压电晶片和第二压电晶片。所述第一压电晶片、第二压电晶片和隔音层贴装在所述透声斜楔的...

9、双晶片K1探头

[简介]：本套资料提供一种在晶片上生长含碳薄膜的方法，所述方法使用带有气体分流盘的反应室，且气体分流盘的气体分流面朝向反应室内，气体分流面具有气体分流孔，包括：a）经由气体分流孔向反应室内通入反应气体，以在气体分流面上生长...

10、一种在晶片上生长含碳薄膜的方法

[简介]：提供用于从基底的表面清洁金属帽层的腐蚀产物的方法和系统。根据一个实施方式，处理溶液包含表面活性剂、络合剂和pH调节剂。配制所述表面活性剂以增强基底表面的润湿，并抑制所述帽层的进一步腐蚀。配制所述络合剂以与从所述...

11、沉积后的晶片清洁配方

[简介]：本套资料提供一种增强的再分布层，它按几何形状扩张与晶片级封装WLP的球栅格阵列相关联的再分布层RDL垫，以在所述WLP的温度循环及或坠落测试期间提供拉应力缓解。

12、用于改善晶片级封装的可靠性的再分布层增强

[简介]：本套资料主要内容为一种实时检测晶片温度的方法，该方法通过在温控仪正常的情况下，选择所述温控仪测试温度范围内的若干个温度并测量每个温度相对于常温下显微镜的焦距差，利用上述若干个温度及其对应的焦距差作出焦距差与温度...

13、一种实时检测晶片温度的方法及器件温度特性测量方法

[简介]：本套资料涉及具有改善硫化动力学的橡胶合成物，其可以特别用于制造轮胎或轮胎的半成品，该合成物基于至少一种二烯弹性体，一种增强填充剂和在填充剂和弹性体之间提供键的一种偶联剂。本套资料的特征在于所述增强填充剂包括覆盖...

14、用于氢氧化镁晶片增强轮胎的橡胶合成物

[简介]：本套资料教示一种在芯片上具有超洁净接合焊垫的被切割开的晶片，其增强了引线接合的强度，并导致了封装半导体芯片的较高的成品率和提高的可靠性。准备用于切片的洁净晶片涂覆有可去除的绝缘水溶性非电离薄膜，该薄膜增强了切...

15、用于保持晶片上的接合焊垫超洁净的方法和晶片

[简介]：本套资料提供一种用于切割硬质材料的线锯，所述线锯包括由碳纳米管旋制而成的碳纳米管纤维线。所述碳纳米管纤维线可由多根纤维制成，每根纤维均由碳纳米管旋制而成，所述纤维扭绞到一起以形成所述线。此外，所述线还可包括金刚...

16、用于晶片切片的碳纳米管纤维线

[简介]：一种光腔炉10，其具有与炉的光腔18相关联的多个光能量源12。所述多个光能量源12可以是灯或适用于产生适当级光能的其他装置。光腔炉10也可包括与光能量源12相关联的一个或多个反射器14和一个或多个壁16，以...

17、用于半导体晶片处理的光腔炉

[简介]：在工件上的材料的等离子体增强物理气相沉积中，金属靶材跨越小于工件直径的靶材至工件的间隔面对着工件。载气被引入到腔室中，腔室中的气体压力保持在阈值压力以上，在该阈值压力平均*程小于所述间隔的5％。来自VHF产生器...

18、具有在晶片表面的各向同性离子速度分布的源的物理气相沉积方法

[简介]：本套资料主要内容为一种机械手及晶片处理系统，机械手包括机械手臂、末端执行器，机械手臂的前端设有卡槽，末端执行器的后端插入卡槽中，并通过螺钉固定连接，增大了整体的刚性，从而减少了机械手运行过程中的振动；末端执行器的上平...

19、机械手及晶片处理系统

[简介]：本套资料涉及一种大范围多尺度集成微力检测和无线反馈的双晶片微夹持器，特别涉及一种双晶片微夹持器，属于微操作与微机电技术领域。本套资料的大范围多尺度集成微力检测和无线反馈的双晶片微夹持器，由宏动开合模块、微动夹持...

20、大范围多尺度集成微力检测与无线反馈的双晶片微夹持器

[简介]：一种发光二极管封装框架中承载晶片的金属块，金属块的顶面承载晶片的部位向下凹陷形成一凹坑，所述金属块的顶面的边界形状是与晶片横截面形状相同的方形，晶片承载在所述凹坑内。本套资料的金属块的优点在于：改善了荧光粉涂...

21、晶片影像检视方法及系统

22、晶片影像检视方法及系统

23、半导体晶片封装结构和方法

24、在晶片流水线环境中通过等离子处理室处理半导体晶片的方法和装置

25、一种铝锰玻璃粉及其在a-Al2O3单晶片的应用

26、一种夹持晶片的装置

27、形成与半导体晶片上的布线层相关联的电隔离的方法

28、半导体晶片的切割刀片及方法

29、一种碱性硅晶片抛光液

30、利用双掩埋氧化物绝缘体上硅晶片的嵌入硅锗及其形成方法

31、基于机器视觉的太阳能硅晶片颜色自动检测方法

32、晶片的加工方法

33、晶片的加工方法

34、一种镶嵌式一发多收型双晶片直探头

35、一发四收型双晶片水膜直探头

36、一种具有较高研磨精度的晶片研磨机

37、带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法

38、具有晶片级弹簧的探针卡总成和封装的构造结构及制造方法

39、使用半导体晶片的高效率光伏背结背触点太阳能电池结构和制造方法

40、汽车用省油加速晶片

41、用于制造增强晶片研磨垫的方法以及实施该方法的装置

42、用于制造增强晶片研磨垫的方法以及实施该方法的装置

43、消除PECVD膜的第一晶片效应

44、外延晶片及其制造方法以及具有增强亮度的发光二极管

45、改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法

46、半导体晶片清洗装置

47、叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构

48、叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构及方法

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