请记住资料编号：GY10001-20060 资料价格:378元
1、电磁铁插头芯接插件的接插芯片以及配置该接插芯片的电磁铁插头芯接插件
[简介]：本技术主要内容为一种电磁铁插头芯接插件的接插芯片，该接插芯片呈片状，其下部带有两个第一插脚，第一插脚下端部带有倒钩。本实用新型还主要内容为配置上述接插芯片的电磁铁插头芯接插件，包括塑壳，塑壳带有安装槽，安装槽下部...
2、电磁铁插头芯接插件的接插芯片以及配置该接插芯片的电磁铁插头芯接插件
[简介]： 本套资料涉及使存储芯片具有数据保存期限的方法、存储芯片和带有存储芯片的墨盒。将存储芯片中的存储单元设置为包括在被停止供电时丢失数据的易失性存储器和给易失性存储器持续供电的电池。由于电池在耗尽后即不能给易失性...
3、一种使存储芯片具有数据保存期限的方法、存储芯片和带有存储芯片的墨盒
[简介]：本技术涉及一种带有芯片的综合防伪商品，包括商品本体，所述商品本体表面通过热压或粘结剂复合有防伪标签，所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，其中表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型...
4、一种带有芯片的综合防伪商品
[简介]： 本套资料涉及芯片分类装置以及芯片分类方法。能够缩短芯片分类时间，还提高芯片分类精度。芯片分类装置（1）从搭载了作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作台（3）上，通过传送臂（2），依次将LED芯片移动至排列工作台...
5、芯片分类装置以及芯片分类方法
[简介]： 提出了一种用于制造光电子半导体芯片的方法，包括以下步骤：A构建带有至少一个被掺杂的功能层7的半导体层序列200，其具有带有至少一种掺杂材料和至少一种共同掺杂材料的连接复合体，其中选自掺杂材料和共同掺杂材料的...
6、用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
[简介]： 本套资料提供一种蚊媒病*的悬浮芯片多重非诊断性检测方法，还涉及对悬浮芯片非诊断性检测方法中反应条件及步骤的改进。本方法中的芯片主要由带有标签微球、带有标签及生物素化的引物、链霉亲和素－藻红蛋白组成。本套资料主要针...
7、一种针对蚊媒病*的悬浮芯片多重非诊断性检测方法
[简介]：本技术涉及一种带有金属保护层的微凸点芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括芯片本体、芯片焊盘、芯片表面钝化层、金属保护层、金属溅射层和微凸点，所述化学镀的金属保护层完全覆盖芯片焊盘的露出芯片表面钝化...
8、一种带有金属保护层的微凸点芯片封装结构
[简介]：本技术主要内容为一种多芯片QFN封装结构，包括：至少一颗带有逻辑电路功能的芯片；电连接芯片；QFN封装管壳；所述电连接芯片与所述至少一颗带有逻辑电路功能的芯片和或与所述QFN封装管壳相连接。本实用新型公开的多芯片QFN...
9、多芯片QFN封装结构
[简介]： 本套资料主要内容为一种多芯片QFN封装结构，包括：至少一颗带有逻辑电路功能的芯片，用于实现封装器件的逻辑电路功能；QFN封装管壳；电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述带有逻辑电路功能的芯片进行电连接。本套资料公开的多芯...
10、多芯片QFN封装结构
[简介]：本技术涉及存储芯片和带有存储芯片的墨盒。将存储芯片中的存储单元设置为包括在被停止供电时丢失数据的易失性存储器和给易失性存储器持续供电的电池。由于电池在耗尽后即不能给易失性存储器供电，易失性存储器在被停...
11、一种存储芯片和带有存储芯片的墨盒
[简介]：本技术主要内容为一种带有固定电话通讯芯片的通讯装置，属于通讯技术领域，其技术要点包括主控单元，其中所述的主控单元分别电路连接有固定电话通讯模块和近程通讯模块，所述的固定电话通讯模块线路连接PSTN固定电话网，所...
12、带有固定电话通讯芯片的通讯装置
[简介]： 在此描述了一种*辐射的薄膜半导体芯片10，具有：带有第一有源区1的第一区域I；通过间隙11与第一区域II横向上分离的第二区域，该第二区域带有第二有源区2，该第二有源区平行于第一有源区地在不同的平面中延伸...
13、*辐射的薄膜半导体芯片和用于制造*辐射的薄膜半导体芯片的方法
[简介]：本技术主要内容为一种碳纤维电热芯片及带有该碳纤维电热芯片的服装。所述碳纤维电热芯片包括发热体、电源和连接二者的导线，其中所述发热体包括碳纤维层和贴合在碳纤维层两侧的半固化层，在所述碳纤维层两端经沉铜形成沉铜...
14、一种碳纤维电热芯片及带有该碳纤维电热芯片的服装
[简介]：本技术公开一种带有和合能量芯片的床垫，包括和合能量芯片和床垫主体，所述和合能量芯片内设置有64个易经柱，所述易经柱均匀排列成正方形，所述正方形的长宽各8个易经柱，相互交叉的每对易经柱的高度和相等，所述和合能...
15、一种带有和合能量芯片的床垫
[简介]： 本套资料实施例主要内容为一种芯片状态监控方法、装置以及芯片，包括：控制模块向芯片中带有计数器的各个操作处理模块同时发送数值复制指令；所述各个操作处理模块接收所述数值复制指令后，复制自身计数器当前的计数数值，并将复制...
16、一种芯片状态监控方法、装置以及芯片
[简介]： 提出一种光电子半导体芯片（1），所述光电子半导体芯片具有载体（5）和带有半导体层序列的、设置在载体（5）上的半导体本体（2），其中在具有半导体层序列的半导体本体（2）中形成*区域（23）和检测区域（24）。半导体层序列包括有源...
17、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法
[简介]： 一种能够提高安全性的带有电子芯片的保险止退装置。其包括固定在拉链端部的固定盒、与拉链的拉头通过连接板相连且能够安装在固定盒上或与之分离的活动拉盖和用于防止固定盒和活动拉盖分离的电子芯片保险锁片。本实用新型...
18、一种能够提高安全性的带有电子芯片的保险止退装置
[简介]： 一种带有电子芯片的保险止退装置。装置包括固定在拉链端部的固定盒、与拉链的拉头通过连接板相连且能够安装在固定盒上或与之分离的活动拉盖和用于防止固定盒和活动拉盖分离的电子芯片保险锁片。本实用新型提供的带有电子...
19、一种带有电子芯片的保险止退装置
[简介]： 一种带有电子芯片的保险止退装置及锁片邦定方法。装置包括固定在拉链端部的固定盒、与拉链的拉头通过连接板相连且能够安装在固定盒上或与之分离的活动拉盖和用于防止固定盒和活动拉盖分离的电子芯片保险锁片。本套资料提供...
20、一种带有电子芯片的保险止退装置及锁片邦定方法
[简介]： 一种布局系统，包括：布局单元，设置为基于特定工艺节点的库单元，将单元布置在半导体芯片的掩模设计中；非关键路径确定单元，设置为确定半导体芯片中的非关键路径；单元确定单元，设置为确定所述掩模设计中的一组单元，用于形...
21、带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法
22、带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法
23、一种基于FPGA的集成电路芯片测试系统与方法
24、带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡
25、带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法
26、带有红色LED芯片的基于金属平板散热的LED装置
27、内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
28、印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
29、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
30、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
31、内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
32、树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
33、带有电子芯片的保险止退装置
34、芯片固定装置及带有该装置的激光打印机用处理盒
35、通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法
36、一种光电集成电路芯片的测试系统和测试方法
37、一种多通道印刷电极阵列芯片及其制备方法及应用
38、酶生物电化学传感芯片及其制备和使用方法
39、带有电子标签芯片的光纤活动连接器
40、一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件
41、基于3D打印平台的数字PCR芯片的制作方法
42、基于3D打印平台的数字PCR芯片的制作方法
43、一种带有梯形孔的冲压框架的扁平多芯片封装件
44、一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件
45、一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺
46、一种带有多层光栅层的半导体激光芯片结构
47、一种带有波长选择层的半导体激光芯片结构
48、用于安装半导体芯片的设备
49、一种带有指示光的半导体激光器芯片结构
50、一种带有指示光的半导体激光器芯片结构及其制备方法
51、封装半导体芯片的方法
52、一种嵌入式系统中闪存芯片的编程装置及系统
53、包括两个功率半导体芯片的装置及其制造
54、一种单分子核酸芯片的制作方法
55、用于联合检测三种发热伴出疹病*的液相芯片非诊断性方法及其制备方法
56、内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
57、内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
58、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热板封装结构
59、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
60、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
61、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
62、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
63、内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构
64、树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
65、印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
66、树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
67、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热板封装结构
68、内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
69、树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热板封装结构
70、内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
71、印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
72、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
73、印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热板封装结构
74、芯片封装体及其制造方法
75、一种带保护功能的视频处理芯片
76、一种检测磁场和加速度的传感器芯片设计与制造技术
77、一种带有芯片的易碎纸防伪标识
78、一种带有芯片的TPU防伪标识
79、芯片在线清洗干燥设备
80、芯片清洗烘干线
81、一种LED用白光芯片的制备方法
82、一种LED用白光芯片的制备方法
83、镜像报文的发送方法、交换芯片及以太网路由器
84、一种带有芯片的综合防伪标签
85、墨盒上使用的带有软体芯片的安装架
86、*辐射的半导体芯片
87、一种表面等离子体共振传感器芯片的制作方法
88、波导型表面等离子体共振传感器芯片的制作方法
89、集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法
90、一种粘贴传感器芯片的方法
91、LED芯片载体定位吸附装置
92、用于对LED芯片载体进行定位的吸附装置
93、LED芯片载体定位吸附装置
94、光亮度和接近度多芯片集成传感器及其封装的方法
95、一种带有RFID芯片的塑封装置
96、一种远程可靠升级XIP芯片软件的方法
97、基于Impinjr1000芯片的超高频RFID读写器模块
98、高通量测试芯片
99、一种使用铟和微针锥结构的热压缩芯片低温互连方法
100、一种芯片固定及换取装置
101、圆片级扇出芯片封装方法
102、圆片级扇出芯片封装方法
103、用于半导体芯片的驱动器
104、一种带有GPS定位芯片的皮带扣
105、一种用于癌症及传染病诊断的多光谱显微芯片及装置
106、多芯片混合结构
107、负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
108、微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法
109、带有波长转换材料的光电子半导体芯片和带有这种半导体芯片的半导体器件以及用于制造光电子半导体芯片的方法
110、芯片装置、连接装置、发光二极管以及用于制造芯片装置的方法
111、芯片测试机上的灯箱结构
112、整流电路及RFID芯片
113、一种带有条形码复合芯片的防伪标识
114、一种带有防伪芯片的车牌照
115、一种带有高频、超高频芯片的综合防伪标识
116、一种带有微波芯片的防伪包装鞋
117、一种用于PKU的产前快速诊断的复合芯片及方法
118、一种用在微流控复合芯片上的离心机
119、一种用于PKU的产前快速诊断的复合芯片
120、带有屏蔽层的硅压阻式压力传感器芯片
121、带有屏蔽层的硅压阻式压力传感器芯片
122、带有屏蔽层的硅压阻式压力传感器芯片
123、带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
124、一种用于带有表贴芯片电路的验证调试系统
125、一种电荷输运微流体芯片系统
126、一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片及系统
127、一种基于双阵列图像传感器的三维测量芯片及系统
128、一种带有微波芯片的综合防伪标识
129、一种带有IC卡芯片的用户识别模块卡贴片
130、一种调节芯片参数匹配非标准容量墨盒的方法及芯片
131、LED芯片的制造方法
132、一种带有超高频RFID芯片的猪耳标
133、多圈排列IC芯片封装件
134、多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法
135、多圈排列IC芯片封装件及其生产方法
136、一种带有驱动控制芯片电路板
137、一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片
138、一种基于纸芯片技术的水凝胶微颗粒制备方法
139、一种具有软磁线涂层的芯片
140、一种具有多个射频读写天线与芯片的行李标签
141、半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法
142、半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法
143、生物传感芯片及其制备方法
144、利用RFID芯片记录家电控制器信息的方法及专用装置
145、具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件
146、具有电流扩展层的发光二极管芯片
147、一种带有金属引脚的芯片
148、一种高灵敏度磁传感芯片的制造方法
149、光电子半导体芯片
150、一种带有IC卡芯片的用户识别模块卡插槽
151、半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法
152、薄膜发光二极管芯片和用于制造薄膜发光二极管芯片的方法
153、带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡用模具
154、低成本芯片扇出结构的封装方法
155、一种采用感应芯片计时的电解水机过滤装置
156、一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片及其制作方法
157、一种带有保密功能的RFID电子标签芯片
158、一种基于MEMS技术的流量计芯片的测量部件及其制作方法
159、芯片脱膜的方法
160、发光半导体芯片
161、芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法
162、芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法
163、内脚埋入芯片倒装T型锁定孔散热块封装结构
164、基岛露出芯片正装锁定孔散热块封装结构
165、内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构
166、印刷线路板芯片倒装倒T型或矩形锁定孔散热块封装结构
167、树脂线路板芯片倒装带锁定孔散热块封装结构
168、基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
169、内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构
170、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构
171、基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热帽或板封装结构
172、印刷线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
173、内脚露出芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构
174、树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
175、树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构
176、印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构
177、发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片封装方法
178、基于超声驻波的微流控筛选芯片及其制备方法
179、EPC加密编码、RFID芯片防碰撞方法、结构及读写器和系统
180、接合线与半导体芯片之间具有接合连接的功率半导体装置
181、一种具有软磁性涂层的芯片
