作者:admin 来源:金鼎工业资源网 更新时间:2021/9/6
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1、一种用于形成半导体器件金属图形的剥离工艺方法
[简介]: 本套资料主要内容为一种用于形成半导体器件金属图形的剥离工艺方法,用可显影材料代替传统的两层光刻胶剥离工艺中的底层光刻胶,即在要制作金属图形的基片上先旋涂一层可显影材料,烘烤后再旋涂一层光刻胶,经一次带掩模版的曝光...
2、一种用于形成半导体器件金属图形的剥离工艺方法
[简介]: 本套资料涉及半导体背面用加热剥离片集成膜、半导体元件的收集方法和半导体器件的生产方法。本套资料涉及半导体背面用加热剥离片集成膜,其包括:包括基材层和压敏粘合剂层的压敏粘合片,和形成于压敏粘合片的压敏粘合剂层上的...
3、半导体背面用加热剥离片集成膜、半导体元件的收集方法和半导体器件的生产方法
[简介]: 一种将生长在硅衬底上的半导体器件结构层从硅衬底上分离的方法。通过在具有腐蚀阻挡层的硅衬底上生长AlN中间层,并通过AlN中间层生长半导体结构层。硅衬底分层多次减薄初期,采用物理研磨法或者化学物理研磨法将硅衬底减薄...
4、半导体器件与硅衬底的剥离方法
[简介]: 本套资料涉及半导体器件及剥离方法以及半导体器件的制造方法。本套资料提供一种不会损伤剥离层的剥离方法,目的在于不仅能够剥离具有较小面积的剥离层,而且能够以出色的生产率剥离掉在整个表面上具有较大面积的剥离层。在基片...
5、半导体器件及剥离方法以及半导体器件的制造方法
[简介]: 本套资料提供一种不会损伤剥离层的剥离方法,目的在于不仅能够剥离具有较小面积的剥离层,而且能够以出色的生产率剥离掉在整个表面上具有较大面积的剥离层。在基片上提供金属层或氮化物层11,并且,提供与前述金属层或氮化物...
6、半导体器件及剥离方法以及半导体器件的制造方法
[简介]: 以下面的方式一种半导体器件制造方法和一种剥离抗蚀剂的清洗装置以足够的成品率提供具有优异的元件特性的半导体器件,在光刻工艺的干蚀刻之后,通过湿清洗去掉抗蚀剂,并且充分地除去了颗粒或金属杂质同时没有损伤精细图...
7、半导体器件的制造方法及用于剥离抗蚀剂的清洗装置
[简介]: 本套资料的半导体器件包括分别与半导体芯片各角部相接配置的定位标记和与该定位标记接触的插棒。所述定位标记由在所述半导体芯片上形成的、低介电常数的绝缘层和布线层层叠在一起的多层布线的最上层部分布线层形成。所述插...
8、利用多层布线防止低介电常数膜剥离的半导体器件
[简介]: 本套资料提供了一种能够避免损坏待剥离层的剥离方法。因此,不仅具有小面积的待剥离层而且具有大面积的待剥离层都能够以很高的生产量实现整个表面地剥离。在剥离之前执行用于部分地减小第一材料层11和第二材料层12之间...
9、剥离方法以及制造半导体器件的方法
[简介]: 本套资料的目的在于提供一种剥离方法,不会损伤剥离层,不仅能够剥离具有较小面积的剥离层,而且能够剥离掉具有较大面积的剥离层整个表面。此外本套资料的目的在于通过将剥离层粘贴到多种基片上提供一种轻型半导体器件,及其制...
10、剥离方法及半导体器件的制造方法
[简介]: 本套资料的目的在于提供一种剥离方法,不会损伤剥离层,不仅能够剥离具有较小面积的剥离层,而且能够剥离掉具有较大面积的剥离层整个表面。此外本套资料的目的在于通过将剥离层粘贴到多种基片上提供一种轻型半导体器件及其制备...
11、剥离方法及半导体器件的制造方法
[简介]: 在半导体制造工艺中,半导体晶片被切割成许多半导体芯片,然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件,该环形接触部件可以被操作,使得半导体芯片可以连续地剥离切割...
12、用环形接触部件剥离半导体器件的方法和装置
[简介]: 本套资料主要内容为一种半导体器件金属电极的剥离方法,它是将带有金属电极的半导体器件放入存有Hg的容器中,使金属电极面和Hg液面接触,利用Hg溶剂对金属的物理溶解、达到剥离金属电极的目的,所说的Hg液面上覆盖一层有机溶剂或...
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