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【新版】

接触基板,半导体器件加工制造工艺方法图文全套

作者:admin    来源:金鼎工业资源网       更新时间:2021/9/6
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1、TFT基板接触孔蚀刻制程监控方法
        [简介]: 本套资料提供一种TFT基板接触孔蚀刻制程监控方法,包括以下步骤:步骤1、提供具有第一金属层的基板及监测机台;步骤2,提供具有第一金属层的基板的反射率参考值;步骤3、通过光罩制程图案化该第一金属层,以形成栅极;步骤4、在栅...
2、TFT基板接触孔蚀刻制程监控方法
        [简介]: 本套资料提供一种像素阵列基板、显示面板、接触窗结构及其制造方法。接触窗结构包括一第一导体层、一第一绝缘层、一第二绝缘层以及一第二导体层。第一绝缘层覆盖第一导体层与一基板,且具有一第一接触窗。第二绝缘层覆盖第一绝缘...
3、像素阵列基板、显示面板、接触窗结构及其制造方法
        [简介]: 提供了一种电路的基板,其中,所述基板包括多个接触区304、多个介电区307以及导体路径301,其中,多个接触区中的每一个由相应的一个介电区围绕,至少两个接触区通过导体路径彼此相连接。此外,导体路径在介电区处形成,使...
4、电路基板的接触结构以及包括该接触结构的电路
        [简介]: 本套资料关于一种电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板。该电镀方法主要包括以下步骤:图案化位于一基板的一第一表面上的一第一金属层及位于该基板的一第二表面上的一第二金属层,以形成至少一电性接触垫及至...
5、电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板
        [简介]: 本套资料主要内容为一种液晶玻璃基板A面无接触顶靠的装卸方法,其特征在于,包括下述步骤:1用吸盘对液晶玻璃基板B面进行吸附;2将多个带有气嘴的浮气块同时接近液晶玻璃基板A面,并与其保持一定距离;3每个浮气块内部设有气...
6、液晶玻璃基板A面无接触顶靠的装卸方法
        [简介]:本技术提供了一种阵列基板及其接触端子区电极结构,所述电极采用叉形结构,每个电极包含有至少两个子电极,同一电极的子电极相互连通。本实用新型通过对PAD区电极结构采用叉形设计,每个电极包含有至少两个子电极,同一...
7、一种阵列基板及其接触端子区电极结构
        [简介]: 本套资料涉及一种将第一绝缘基板28A和至少一个第二绝缘基板28B熔合和电接触的方法,第一绝缘基板28A上具有至少一个第一传导层29A,第二绝缘基板28B上具有至少一个第二传导层29B,该方法包括:将第一和第二基板...
8、使用激光来密封和接触基板的方法以及电子模块
        [简介]: 本套资料提供一种在基板(3)上设置的TFT(17)。TFT(17)具备栅极电极(31)、栅极绝缘膜(32)、半导体(33)、源极电极(34)、漏极电极(35)和保护膜(36)。半导体(33)包含金属氧化物半导体,具有与源极电极(34)连接的源极部(33a)、与漏极电...
9、薄膜晶体管、接触结构、基板、显示装置和它们的制造方法
        [简介]: 本套资料涉及一种在基板上获得金属接触部的方法,包括以下步骤:a沉积由金属粉末和溶剂的混合物形成的浆料形式的金属图形,b加热步骤a中形成的组件以蒸发所述溶剂,以及c退火所述组件以在所述金属图形和所述基板之间...
10、形成在基板上的金属接触部的处理方法
        [简介]: 本套资料提供一种用于安装在基板表面的导电性接触端子。本套资料的用于安装在基板表面的导电性接触端子包括:弹性核心,为接触端子赋予弹性;金属层,覆盖所述弹性核心外围;及在所述弹性核心及所述金属层之间,用以相互粘接所述...
11、用于安装在基板表面的导电性接触端子
        [简介]: 本套资料涉及一种带有多个固定在基板10上的元器件的电路模块。所述基板10包括一个由金属制成的带有第一个表面的支撑层20,其中在第一个表面上设置了一个直接与支撑层20相邻的第一个绝缘层30。此外,所述基板10还...
12、带有在多个接触平面中的元器件的基板电路模块
        [简介]: 本套资料提供一种大小的控制性出色的接触孔形成方法。在由绝缘层Z1覆盖的布线W1上形成用于贯通绝缘层而连接的接触孔CH。包括:在布线上的接触孔形成区域DA涂敷对含有绝缘层形成材料的液状体具有疏液性的疏液材料的...
13、接触孔、导电接线柱形成法、多层布线基板的制造方法
        [简介]: 第一导电层104和硅酸盐玻璃层106的边缘沿着延伸至半导体基板41的通孔164彼此相邻地延伸。导电体112114通过通孔164延伸至与半导体基板41接触。
14、半导体基板接触通孔
        [简介]: 本套资料涉及一种以改进的横向对准使挠性板件接触到第一元件的方法。该方法包括步骤:在第一阶段中在建立挠性板件与第一元件及称为锚件的板件驻留表面任意其一之间的第一接触之后,测量第一横向未对准。如果该未对准超出预定...
15、用于挠性板件和基板接触的方法和系统
        [简介]: 本套资料提供一种接触孔的形成方法,包括:在基板上形成作为电极或布线而被图案化的第一导电层的第一工序;在基板和第一导电层上形成绝缘层的第二工序;对电极或布线上的绝缘层,从该绝缘层的面向上方,以5度~80度的范围内的角...
16、接触孔形成方法、布线基板、半导体装置和电光装置的制法
        [简介]: 提供一种集成电路100,其包括硅基板140和在通孔中从基板的第一侧延伸到第二侧的互连部分130。该互连部分与基板第一侧上的金属化层120耦接并被提供在非晶硅层上,该非晶硅层存在于通孔的侧壁处,特别是存在于通孔与...
17、制造半导体基板中的垂直接触的方法
        [简介]: 本套资料是提供一种空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构。上述接触垫结构包含:一第一导体材料层,其硬度大于200kgmm2;以及一第二导体材料层于上述第一导体材料层上,其硬度大于80kgmm2。上述形成空间变换器基板的方...
18、空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构
        [简介]: 本套资料为一种接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法,该方法是在该芯片上两排接触垫的两外侧上各粘贴一假晶元,该假晶元上有复数条再分布导线分别与该接触垫对应,再将该金钉线一段由接触垫连接至该再分布...
19、接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法
        [简介]: 本套资料提供了一种形成显示装置的接触孔的方法及显示装置基板,该方法包括形成第一金属层于基板上;形成绝缘层覆盖在第一金属层以及基板上;形成第二金属层在绝缘层上;以及形成钝化层覆盖在绝缘层以及第二金属层上;接着,形...
20、形成显示装置的接触孔的方法及显示装置基板
        [简介]: 本套资料提供一种应用于扫描仪或传*等事务机的接触式图像传感器及其感光基板。该图像传感器包括感光基板、光源和透镜。扫描时,光源发出的光线照射到待扫描物上,经待扫描物反射或透射至透镜,并由透镜汇聚至感光基板。感光...
21、接触孔的形成方法、电路基板和电光学装置的制造方法
22、接触孔的形成方法、电路基板和电光学装置的制造方法
23、芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程
24、接触式影像感测器的感测基板及其加工方法
25、半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器件及其制造方法
26、用于基板和印刷电路板的贯通接触的方法和设备
27、在绝缘体上硅材料基板上制作上接触插塞的方法
28、接触连接电组件至具导体结构基板的方法
29、非接触性基板处理
30、芯片封装基板电性接触垫的电镀镍金制作方法与结构
31、LED自动曝光机基板非接触式快速预定位方法及其装置
32、具有低反射和高接触角的基板及其制备方法
33、连接端子、半导体封装、布线基板、连接器及微接触器
34、接触力测量基板及接触力测量方法
35、在双侧设有金属层的电绝缘基板材料上引入接触孔的方法
36、排列接触器组及挠性基板用电连接器
37、接触照像复制法生产荫罩版用的玻璃基板
38、PCB板与基板导电接触结构
39、电子电路基板中间部件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡之类产品的制造方法及其装置
40、用于在基板上制造电接触焊盘的工艺和执行该工艺的设备
41、接触型影像感测器基板
42、接触型影像感测器基板

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