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【新版】

封装半导体器件,树脂加工制造工艺方法图文全套

作者:admin    来源:金鼎工业资源网       更新时间:2021/9/6
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1、膜型半导体封装和方法测试器件半导体器件和方法
        [简介]: 本套资料提供一种使用被输出通道共用的测试垫的膜型半导体封装和方法、一种测试器件、以及使用被测试通道共用的图案的半导体器件和方法。该半导体器件包括膜型半导体封装和测试器件。该膜型半导体封装通过多个测试垫输出测试...
2、膜型半导体封装和方法测试器件半导体器件和方法
        [简介]:本技术涉及一种微型封装的大功率半导体器件,包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板,所述的环氧树脂封装体内塑封有两端结构的芯片,芯片的一端与铜底板相连接,所述的环氧树脂封装体的下端引出有铜片...
3、微型封装的大功率半导体器件
        [简介]: 本套资料主要内容为一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括:信号用引线1、芯片垫2、悬吊引线3以及垫焊接用粘接剂7。这些被封装在封装树脂6内。信号用引线1的下部从封装树脂6露出来,起外部电极9的作用。...
4、引线框架及树脂密封型半导体器件
        [简介]: 本套资料主要内容为一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括:信号用引线1、芯片垫2、悬吊引线3以及垫焊接用粘接剂7。这些被封装在封装树脂6内。信号用引线1的下部从封装树脂6露出来,起外部电极9的作用。...
5、引线框架及树脂密封型半导体器件
        [简介]: 一种新型封装结构的半导体器件,其特征在于:将半导体芯片上的所有电极均设计在一个平面内;采用叠压粘合的两层基板来构建一种新型的芯片封装结构,其中,在下层基板正面设计导电图形,背面设计平面引脚,中间通过导电贯通孔...
6、一种新型封装结构的半导体器件
        [简介]: 本套资料揭示一种树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板。树脂封装型半导体器件制造用的布线基板1采用下述的结构,即排列多个具有装载半导体元件的安装区2及电极布线21的元件区6,在包围前述多个元件区...
7、树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板
        [简介]: 本套资料揭示一种电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座。通过对树脂封装型半导体器件1的周围的一部分或全部、或者电路基板2的切断区域设置贯通电路基板2的通路7或密封环8,由于提高了电路基板2中的基材与芯材2C的...
8、电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座
        [简介]: 本套资料涉及一种新型集成电路半导体器件的制作方法,其特征在于:按以下工序进行:1冲制排列式引线铜框架;2在焊接基本上熔焊半导体芯片,引脚三电极的另两个电极分别经引线与半导体芯片连接;3将焊接有芯片的排列引线铜框...
9、新型集成电路半导体器件的制作方法及其制成品
        [简介]: 一种树脂密封型半导体器件带有:安装台14;安装在该支架上的半导体芯片16,该芯片的后表面与该支架接触;与该支架和该芯片关联的散热器18;以及封装支架、芯片和散热器的模制树脂封装10。该支架被设定成芯片的后表面...
10、树脂密封型半导体器件及用于生产这种半导体器件的生产工艺
        [简介]: 本套资料提供提高了封装后的成品率的封装基板和倒装型半导体器件。以倒装方式连接了以低热膨胀的金属为核心并在其两面上层叠了叠加布线层的封装基板9与半导体芯片1,在金属核心中形成了多个贯通孔或狭缝。尽管对于在封装基...
11、封装基板和倒装型半导体器件
        [简介]:本技术包括一芯片承载件;至少一芯片,装置在该芯片承载件上并与之电性连接;一散热片,其下表面暴露于空气中,其侧面与一封装胶体结合形成封装本体;一中间层,为一种高导热绝缘弹性材料,其上表面通过粘胶与芯片的承载件...
12、内嵌导热绝缘体具散热片的新型半导体器件封装结构
        [简介]: 本套资料主要内容为一种用于移动式照相机或PC照相机的CMOS型图像传感器模块,其包括封装在具有与芯片连接的电路的衬底上的聚合材料的透明块内的图像传感半导体芯片。图像传感半导体芯片设置在衬底的上表面,与安装在衬底下表面...
13、互补金属氧化物半导体器件型图像传感器模块
        [简介]: 可表面安装的片式半导体器件包括:形成于绝缘衬底上且彼此电连接的第一和第二导电焊盘区域;形成于第一导电焊盘区域上的导电柱;和在其两侧有电极的半导体片状器件,该半导体片状器件装配于第二导电焊盘区域上。用封装树脂...
14、表面安装型片式半导体器件和制造方法
        [简介]: 本套资料涉及一种微型半导体器件封装低弧度焊线形成的工艺。属半导体器件封装技术领域。其特点是焊接低弧度焊线的焊线机焊头运动轨迹分三步进行:第一步、从第一焊点A在Z方向垂直向上运动一段高度H1并朝背离第二焊点B的逆向...
15、微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺
        [简介]: 本套资料是以下构成:具有:半导体元件1,装载于衬底4上;第一密封树脂12,用以密封半导体元件1;晶片9,配置于第1密封树脂12上;以及第二密封树脂13,用以密装第一密封树脂12所密封的半导体元件1和晶片9。在...
16、堆叠型半导体器件及其制造方法
        [简介]: 在用于制备凸起栅阵列(LGA)型封装体的引线架中,通过事先形成带倾角的半切断部24,而使其底面将成为凸起电极的凸起引线4上的凸起电极16的面,比引线5上的凸起电极的面更向下突出。这样,在利用密封片进行树脂封装时,可借助...
17、引线架及树脂封装型半导体器件的制造方法
        [简介]:本技术涉及一种微型半导体器件封装低弧度引线专用压板。属电子元器件封装技术领域。压板中间横向开设有若干条平行的长腰形窗口1,其特点是长腰形窗口1左右两端部与窗口中心线的夹角α即窗口角为40~50°。这样,焊头Y方向...
18、微型半导体器件封装低弧度引线专用压板
        [简介]: 本套资料提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物,包含:A用式1表示的环氧树脂:1B带有酚式羟基的固化剂,和C占全部组合物的60-98%重量的无机填料,而且该环氧树脂组合物优...
19、封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
        [简介]: 一种半导体器件10,通过将半导体芯片14和引线15,17的底表面安装在安装带12上及安装袋中孔19的上方。当把引线的顶部表面43导线接合到半导体芯片的顶部表面32上时,通过上述孔抽真空以便将半导体芯片固定在适...
20、低型面高度包装的半导体器件的制造方法
        [简介]: 一种树脂密封型半导体器件、其制造方法和封装结构能够减小半导体器件的尺寸并获得高密度封装。为此,具有曝露在外表面的引线的树脂密封型半导体器件备有点引线,所述点引线借助于夹在其间的绝缘胶粘带而粘附到半导体元件的...
21、一种新型的肖特基半导体器件
22、一种新型的肖特基半导体器件
23、一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件
24、具有弯成J-型引线端子的半导体器件
25、微型半导体器件封装低弧度引线专用炉面
26、球栅阵列型半导体器件封装
27、球网格阵列型半导体器件
28、树脂密封型半导体器件

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