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设备溅射,磁控溅射加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

开本：16开
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分类：专业技术
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1、可旋转溅射靶材座、可旋转溅射靶材、涂覆设备、制造可旋转溅射靶材的方法、靶材座连接装置、以及将用于溅射设备的可旋转溅射靶材座装置连接至靶材座支撑件的方法

[简介]：本套资料提供一种用于溅射设备的可旋转靶材座装置，其中该靶材座装置适于在该靶材座装置上接收实体靶材圆柱，该可旋转靶材座装置包含：靶材座圆柱4，该靶材座圆柱4具有侧面3、中间部12、第一末端区7及与该第一末端区...

2、可旋转溅射靶材座、可旋转溅射靶材、涂覆设备、制造可旋转溅射靶材的方法、靶材座连接装置、以及将用于溅射设备的可旋转溅射靶材座装置连接至靶材座支撑件的方法

[简介]：在本套资料的范围内，开发一种溅射头，其具有用于溅射靶的容纳面（靶容纳部）。该溅射头具有一个或多个磁场源以用于生成漏磁场。根据本套资料，至少一个磁场源的北磁极和南磁极彼此相距10mm或更低、优选5mm更低、并且特别优选大致1...

3、具有大靶的用于高压溅射的溅射源和溅射方法

[简介]：本技术主要内容为一种钛溅射环，应用于8英寸硅片的生产过程，该钛溅射环上具有花纹，所述花纹的大小大于80TPI，小于20TPI。本实用新型实施例提供的钛溅射环，通过在钛溅射环表面增加花纹，以增强钛溅射环的吸附能力，从而保证...

4、钛溅射环、应用该钛溅射环的溅射反应器

[简介]：本套资料提供可以降低突发的粒子的发生、实现膜质和薄膜制造效率提高的溅射靶制造方法。本套资料的溅射靶的制造方法是磁控管溅射装置用溅射靶的制造方法，其特征在于，准备靶本体，喷射处理所述靶本体表面的非腐蚀区域，超声波洗...

5、溅射靶的制造方法、溅射靶的洗涤方法、溅射靶及溅射装置

[简介]：本套资料主要内容为一种用于减少ITO溅射损伤衬底的溅射设备及其方法，属于一种溅射设备，溅射设备的溅射腔室中包括用以设置基板的基板连接结构和用以设置靶材的靶材连接结构，其中，靶材连接结构使连接于靶材连接结构上的靶材位...

6、一种用于减少ITO溅射损伤衬底的溅射设备及其方法

[简介]：本套资料提供溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法。本套资料在获得高成膜速度的同时，在含高熔点金属的膜上形成由低电阻的纯铜构成的溅射膜。本套资料的溅射用铜靶材由纯度3N以上的无氧铜形成，溅射面中的（111）面的取向率为...

7、溅射用铜靶材以及溅射用铜靶材的制造方法

[简介]：本套资料提供：可稳定且廉价地提供Mo合金溅射靶材的制造方法以及新型的Mo合金溅射靶材，所述Mo合金溅射靶材是低电阻的，耐热性、耐湿性、与基板的密合性优异，适合为电极和布线膜的高密度、高纯度且非磁性的靶材。所述Mo合金溅射...

8、Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材

[简介]：本套资料主要内容为一种溅射靶材，包括多个第一分块和多个第二分块，所述多个第一分块和第二分块成多行多列分布，其中每行中所述第一分块与所述第二分块交错分布，每列中所述第一分块与所述第二分块也交错分布。本套资料还主要内容为一...

9、溅射靶材及溅射装置

[简介]：本套资料涉及一种使用溅射装置的溅射方法，更详细地涉及一种设定从溅射靶材的一侧到另一侧的整个扫描区间，并使磁体沿着所述整个扫描区间做正向和反向的连续多次往返运动，以扫描所述溅射靶材的溅射装置的溅射方法。其特征在...

10、使用溅射装置的溅射方法

[简介]：本套资料主要内容为一种溅射靶，该溅射靶包括平坦垫板和形成在该平坦垫板上方的靶材料，并且包括具有较厚部分和较薄部分的不平坦溅射表面，并且与诸如具有固定磁体装置的磁控溅射工具的溅射装置结合在一起进行配置。将不平坦表面...

11、具有逆向侵蚀轮廓表面的溅射靶、溅射系统、及其使用方法

[简介]：一种溅射设备的可旋转靶材装置，该可旋转靶材装置包括：可旋转靶材基座4，用于托持固体靶材圆柱5，该固体靶材圆柱具有内轴向面54、外轴向面55以及至少一个前面56，该前面连接该内轴向面与该外轴向面；其中该可旋转...

12、可旋转溅射靶材支撑圆柱、可旋转溅射靶材、制造可旋转溅射靶材的方法以及涂覆设备

[简介]：本套资料涉及半导体制造领域，尤其涉及一种溅射靶材工艺及溅射工艺。本套资料提出一种溅射靶材工艺及溅射工艺，通过对传统平板靶材进行预变形处理，有效的解决了传统平板靶材在溅射工艺中由于受力变形而造成对溅射的均一性及填...

13、一种溅射靶材工艺及溅射工艺

[简介]：本套资料提供了非粘合溅射结构以及形成用于溅射的结构的方法。该非粘合溅射结构包括具有板状的溅射靶和具有板状的背板。背板面对溅射靶，并且溅射靶和背板的面对表面彼此接触。背板包括：主体，具有纵轴；以及冷却构件，冷却材料...

14、非粘合溅射结构以及形成用于溅射的结构的方法

[简介]：本套资料提供一种高纯度铜或高纯度铜合金溅射靶，其纯度为6N以上，且P、S、O、C各成分的含量各自为1ppm以下，其特征在于，粒径0.5微米以上且20微米以下的非金属夹杂物为30000个g以下。本套资料的课题在于，使用减少了有害的P、S、C、...

15、高纯度铜或高纯度铜合金溅射靶、该溅射靶的制造方法及高纯度铜或高纯度铜合金溅射膜

[简介]：与使用非晶硅的晶体管相比，有时使用氧化物半导体的晶体管的可靠性较差。于是，本套资料的目的是制造一种具有可靠性高的使用氧化物半导体的晶体管的半导体装置。一种利用溅射法使用溅射靶材形成的氧化物半导体膜，所述溅射靶...

16、溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法

17、溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法

[简介]：本套资料提供了分离靶装置和使用分离靶装置的溅射方法。分离靶装置包括多个分离靶，该多个分离靶附着于底板且形成规则排列，其中多个分离靶之间的间隙在第一方向和第二方向之间的角度中设置，该第一方向是规则排列的方向，该...

18、用于溅射的分离靶装置及使用该装置的溅射方法

[简介]：分离靶装置，包括底板和多个源单元，多个源单元包括多个分离靶和多个磁体，多个分离靶附着在底板的一个表面上且形成规则排列，多个磁体附着在底板的另一表面上且分别与多个分离靶成对。多个源单元以第一方向与第二方向之间...

19、用于溅射的分离靶装置及使用其的溅射方法

[简介]：本技术公开的离子溅射仪溅射靶，包括上盖板，所述上盖板上侧设有接线柱，其中，所述上盖板下侧设置靶头，所述靶头为圆形，所述靶头直径为50mm～60mm，所述靶头外表面设有溅射层，所述溅射层涂有溅射材料；所述靶头外侧设有压...

20、离子溅射仪溅射靶

[简介]：本套资料制造含有碱金属的Cu-Ga合金溅射靶。对至少混合了含镓和铜的Cu-Ga合金粉末以及含碱金属的有机物的混合粉末进行烧结，制造碱金属含量为0.01～5质量％的Cu-Ga合金溅射靶。

21、一种溅射阳极罩及溅射装置

22、一种溅射阳极罩及溅射装置

23、溅射靶材以及由该溅射靶材所得的溅射靶

24、磁控管、溅射腔室装置和溅射设备

25、溅射靶制造方法及溅射靶

26、用于结合溅射靶部件的方法，所结合的溅射靶组件及其用途

27、一种金属真空溅射装置及溅射方法

28、溅射靶材的制造方法及溅射靶材

29、Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶

30、用于磁控管溅射电极的磁铁组以及溅射装置

31、氧化铟锡溅射靶和使用该溅射靶制备的透明导电膜

32、离子束辅助溅射装置及离子束辅助溅射方法

33、溅射靶的制造方法以及溅射靶

34、通过溅射的沉积用方法，所得产品，和溅射靶

35、Cu-Ga合金、溅射靶、Cu-Ga合金的制造方法以及溅射靶的制造方法

36、溅射靶及溅射靶的处理方法

37、半导体布线用阻挡膜、烧结体溅射靶及溅射靶的制造方法

38、溅射设备、双旋转挡板单元以及溅射方法

39、溅射装置、溅射方法和电子器件制造方法

40、溅射系统以及对非平面表面的工件溅射的方法

41、溅射装置以及溅射方法

42、溅射装置以及溅射方法

43、磁控管溅射电极与应用磁控管溅射电极的溅射装置

44、铜溅射靶材料和溅射法

45、铜溅射靶材料和溅射法

46、氧化镧基烧结体、包含该烧结体的溅射靶、氧化镧基烧结体的制造方法及通过该制造方法制造溅射靶的方法

47、氧化物烧结体、包含该烧结体的溅射靶、该烧结体的制造方法及该烧结体溅射靶的制造方法

48、溅射装置及溅射方法

49、用于薄膜太阳能电池制造的低成本溅射机及溅射方法

50、溅射电极以及具有溅射电极的溅射装置

51、溅射方法和溅射装置以及电子器件制造方法

52、用于溅射装置的固定环及溅射装置

53、溅射阴极、溅射设备、控制设备、成膜方法及制造方法

54、背板的制造方法、背板、溅射阴极、溅射装置、及背板的清洗方法

55、溅射成膜方法以及溅射成膜装置

56、溅射装置以及溅射方法

57、溅射靶、用于制造溅射靶的方法、溅射装置和液体喷射头

58、溅射方法及溅射装置

59、具有提高的寿命和溅射均匀度的溅射靶材

60、溅射薄膜形成方法、电子器件制造方法以及溅射系统

61、SnO2系溅射靶和溅射膜

62、SnO2系溅射靶和溅射膜

63、溅射方法及溅射装置

64、一种提高靶材溅射均匀性的旋转平面磁控溅射靶

65、生产热电转换材料的方法、装置及生产溅射靶材的方法

66、生产热电转换材料的方法、装置及生产溅射靶材的方法

67、锗锑碲化合物相变材料溅射靶材生产方法

68、硫族金属化合物相变材料溅射靶材的生产方法

69、ITO溅射靶的生产方法

70、反溅射刻蚀率检测方法

71、等离子体无损溅射*、溅射装置、等离子体处理装置及薄膜形成方法

72、一种卧式多靶真空溅射或离子镀膜机

73、一种防溅射玩具表面自动喷漆机

74、一种适于高温溅射靶材的焊接方法

75、磁控管溅射源、溅射涂敷设备及对衬底进行涂敷的方法

76、一种射频磁控共溅射制备二次电子*功能薄膜的方法

77、用于制作磁瓦的溅射靶材

78、一种平面显示器用钼钨合金溅射靶材及其制备方法

79、一种采用共溅射法制备非晶-纳米晶复合膜的方法

80、一种利用铜铟镓硒合金溅射靶材生产铜铟镓硒薄膜的方法

81、一种利用铜铟镓硒合金旋转溅射靶材生产铜铟镓硒薄膜的方法

82、一种利用铜铟镓硒合金旋转溅射靶材生产铜铟镓硒薄膜的方法

83、一种钠掺杂钼平面溅射靶材的制备方法

84、磁控管溅射方法、磁控溅射电极及其装置

85、表面溅射铁离子膜的医用可降解镁合金材料及制备工艺

86、一种预防PVD溅射工艺中靶材被击穿的方法

87、一种纳米孔复制结合溅射沉积自组装有序GeSi量子点阵列的新方法

88、应用于平板电器的单块溅射靶组件及使用其的溅射装置

89、一种防溅射的雨鞋

90、通过溅射的成膜方法及其溅射设备

91、一种溅射用铜铟合金靶材及其制备方法

92、钼溅射靶材热等静压生产方法

93、一种以冷喷涂方法制备的难熔金属旋转溅射靶材

94、一种钼钠合金旋转溅射管形靶材的制备工艺

95、用于在石墨烯薄膜上生成透明导电薄膜的溅射镀膜装置

96、用于在石墨烯薄膜上生成透明导电薄膜的溅射镀膜装置

97、一种移动磁场平面溅射靶

98、基于液相激光溅射技术无机-高分子纳米复合材料的制备方法

99、一种溅射用铜镓合金靶材及其制备方法

100、一种异质结太阳能电池溅射制程气体混合装置

101、触摸屏传感器用Cu合金配线膜及其制造方法和触摸屏传感器及溅射靶

102、触摸屏传感器用Cu合金配线膜及其制造方法和触摸屏传感器及溅射靶

103、溅射靶材的制造方法及半导体装置的制造方法

104、一种真空离子溅射金属铋膜电极的制备方法、电极及应用

105、防着板、防着板-靶材组件及等离子体溅射设备

106、一种防溅射男用小便器

107、加长型多功能液压控制真空溅射离子注入机

108、具有基于TiO2的溅射材料的溅射靶及其制备方法

109、溅射靶和制造具有多种材料的溅射靶的方法

110、一种高温焊接溅射电感骨架

111、薄膜晶体管及其制造方法、以及具备薄膜晶体管的显示装置、溅射靶材

112、氧化锌系透明导体及该透明导体形成用溅射靶以及该溅射靶的制造方法

113、扫描阴极及扫描溅射设备

114、溅射靶、以及接合型溅射靶及其制作方法

115、颗粒产生少的磁记录膜形成用Co基烧结合金溅射靶的制造方法、及磁记录膜形成用Co基烧结合金溅射靶

116、辊轮溅射污染低的真空磁控溅射镀膜装置

117、辊轮溅射污染低的真空磁控溅射镀膜装置

118、一种溅射法制备高度取向的CuInS2外延薄膜的方法

119、溅射之前溅射靶的预处理

120、电子部件用层叠配线膜和被覆层形成用溅射靶材

121、一种溅射钽环件凸台和环体的焊接方法

122、一种溅射钽环件凸台和环体的焊接方法

123、一次真空将溅射钽环件凸台焊接在环体上的方法

124、电子部件用层叠布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材

125、薄膜材料倒筒靶溅射*

126、离子溅射镀膜装置

127、真空溅射多层金属电极圆片瓷介电容器及其制备方法

128、溅射靶及其制法、利用该靶得到的薄膜、薄膜片及层叠片

129、溅射靶及其制法、利用该靶得到的薄膜、薄膜片及层叠片

130、溅射靶及其制法、利用该靶得到的薄膜、薄膜片及层叠片

131、溅射靶及其制法、利用该靶得到的薄膜、薄膜片及层叠片

132、溅射源、溅射装置和溅射方法

133、通过Ar溅射进行硬质掩膜CD控制的方法

134、一种薄膜溅射设备靶极冷却铜背板冷却装置

135、一种利用等离子溅射制作掺氮石墨烯的方法

136、一种含In4Sn3O12相ITO溅射靶的制造方法

137、磁控共溅射镀膜机

138、溅射靶及其制造方法

139、异质结太阳能电池溅射设备传动惰轮自动调整装置

140、未结合的旋转半导体靶材和它们的溅射方法

141、溅射装置

142、溅射装置

143、制作至少一个溅射涂覆基板的方法及溅射源

144、自动检测筛选型溅射设备

145、一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法

146、低温溅射工艺制造的薄膜太阳能电池

147、带正反转内玻璃管夹具的真空溅射镀膜设备

148、一种真空离子溅射光纤镀钯合金装置

149、一种真空离子溅射光纤镀钯合金装置

150、防溅射多口试剂瓶

151、防溅射多口试剂瓶

152、导电性膜形成用银合金溅射靶及其制造方法

153、一种多工位激光溅射样品台

154、一种防溅射的炼蜜机

155、溅射靶及其制造方法

156、连续式卷绕溅射镀膜机

157、溅射压力传感器

158、磁控管溅射装置用的磁体构件、阴极单元以及磁控管溅射装置

159、Cu-Mn合金溅射靶材、使用其的薄膜晶体管配线以及薄膜晶体管

160、高密度氧化铌溅射靶材的制备方法

161、一种组合式钼旋转溅射管形靶材

162、一种组合式钼旋转溅射管形靶材

163、溅射靶、溅射靶材及其制造方法

164、圆筒型溅射靶材、使用其的配线基板以及薄膜晶体管

165、一种高纯Ru溅射靶及制备方法

166、带有管状阴极的溅射设备和这种溅射设备的操作方法

167、材料混合物、溅射靶、该溅射靶的制备方法以及该材料混合物的用途

168、成膜方法及溅射装置

169、一种溅射离子镀工件悬挂网架

170、一种溅射靶材

171、一种溅射设备

172、一种溅射靶材包装组件

173、金属溅射膜与利用其的金属粉末

174、一种光伏玻璃溅射设备传动连轴器固定装置

175、一种光伏玻璃溅射设备人机介面

176、溅射用靶、溅射装置及溅射方法

177、溅射设备

178、一种光伏玻璃溅射制程气体混合装置

179、一种掺杂氧化锌基溅射靶材及其制备方法

180、管状溅射靶

181、氧化物烧结体以及溅射标靶

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