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【新版】

金属引线,金属引线加工制造工艺方法图文全套

作者:admin    来源:金鼎工业资源网       更新时间:2021/9/6
  • 开本:16开
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  • 分类:专业技术
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1、具有包含用于堆叠型裸片封装的金属引线的金属引线的微电子裸片封装以及相关联的系统和方法
        [简介]: 本文中揭示微电子裸片封装、裸片封装的堆叠系统及其制造方法。在一个实施例中,堆叠封装的系统包含:第一裸片封装,其具有底侧、第一介电壳体和第一金属引线;第二裸片封装,其具有附接到所述第一封装的所述底侧的顶侧、具有侧...
2、具有包含用于堆叠型裸片封装的金属引线的金属引线的微电子裸片封装以及相关联的系统和方法
        [简介]:本技术主要内容为一种电梯马达引线用金属索头,包括螺母、连接栓、第一紧固螺母,所述螺母的一端向外延伸出紧固套,所述连接栓从左端向右端设有通孔,其中部固定有第二紧固螺母,所述第二紧固螺母的两侧设有左螺柱和右螺柱,所...
3、一种电梯马达引线用金属索头
        [简介]: 一种电容式触摸屏金属引线的制备方法,其特征是首先通过丝网印刷树脂保护胶并热固化形成保护膜将双面带有ITO图形、四周有ITO引出线的玻璃基板上的ITO图形遮盖住,并将ITO引出线外露;其次,通过化学镀方法在玻璃基板四周的...
4、电容式触摸屏金属引线的制备方法
        [简介]:本技术主要内容为一种金属封装外壳的引线外壳板,所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构,该结构采用...
5、金属封装外壳的引线外壳板
        [简介]: 一种陶瓷电容器金属引线焊接装置,包括机架、金属引线弯折机构、芯片插入机构和传送机构,其特征是:所述机架上还设有焊接机构,金属引线弯折机构、芯片插入机构和焊接机构沿传送机构的传送方向自前至后依次排列;焊接机构包括...
6、一种陶瓷电容器金属引线焊接装置
        [简介]: 一种有机发光器件金属引线图案和阳极图案同时形成的方法,包括如下步骤:清洗玻璃基板、用紫外光照射玻璃基板、光刻胶涂布、预烘、冷板、曝光、显影、蚀刻金属膜和透明导电氧化膜、蚀刻部份光刻胶、蚀刻金属膜、光刻胶灰化;由于有...
7、有机发光器件金属引线图案和阳极图案同时形成的方法
        [简介]: 本套资料主要内容为一种金属外壳用变径引线引线的磨加工方法,利用变径引线直径变粗部分将变径引线定位然后磨制。具体步骤为:将变径引线整齐排列定位于夹具的孔中,使其变径部分被上下两面的夹具所固定而不能在孔中活动,需要磨...
8、一种金属外壳用变径引线的磨制方法
        [简介]: 本套资料主要内容为一种金属外壳用变径引线引线的夹具,包括上夹具和下夹具,在所述上夹具和下夹具上开有对应的引线孔,所述引线穿插在所述引线孔中;在所述上夹具和下夹具边缘设有对应螺栓孔。本套资料使得引线整齐度高,解决了变径...
9、一种金属外壳用变径引线夹具
        [简介]: 本套资料主要内容为一种扁平类金属封装外壳烧结时控制引线一致性的模具,包括基座和引线盒,所述引线盒通过压块与所述基座固定连接,所述压块与桥式定位块匹配连接。本套资料简化了模具设计,提高了产品的烧结合格率。
10、一种扁平类金属外壳烧结时控制引线一致性的石墨模具
        [简介]: 本套资料主要内容为一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具,在传统正装烧结的石墨模具的底模上增加一块盖板,并在盖板上加工有相应的沉孔。在将待烧结的产品安装于石墨模具的底模并盖好盖板后,将模具上下翻转颠倒后再置...
11、一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具
        [简介]:本技术主要内容为一种扁平类金属封装外壳烧结时控制引线一致性的模具,包括基座和引线盒,所述引线盒通过压块与所述基座固定连接,所述压块与桥式定位块匹配连接。本实用新型简化了模具设计,提高了产品的烧结合格率。
12、一种扁平类金属外壳烧结时控制引线一致性的石墨模具
        [简介]:本技术主要内容为一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具,在传统正装烧结的石墨模具的底模上增加一块盖板,并在盖板上加工有相应的沉孔。在将待烧结的产品安装于石墨模具的底模并盖好盖板后,将模具上下翻转颠倒后...
13、一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具
        [简介]:本技术主要内容为一种金属外壳用变径引线夹具,包括上夹具和下夹具,在所述上夹具和下夹具上开有对应的引线孔,所述引线穿插在所述引线孔中;在所述上夹具和下夹具边缘设有对应螺栓孔。本实用新型使得引线整齐度高,解决了变...
14、一种金属外壳用变径引线夹具
        [简介]: 一种基于金属引线框架(110)的球栅阵列器件(100),其具有BGA封装的占位,带有二维阵列的端子(112),并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子(112a)在所述器件底部的中央。所述端子和引线(111)是由在端子比在引线更...
15、具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件
        [简介]: 本套资料涉及一种金属引线电极的加工方法,包括以下步骤:在基板上用真空溅镀法形成透明导电膜层,然后用光刻法将透明导电膜层同时形成透明电极的图案和引线电极的走线;在透明电极形成的区域之上形成掩蔽膜;将形成有透明电...
16、金属引线电极的加工方法
        [简介]:本技术主要内容为一种金属式电阻应变片引线的装夹装置,它主要是由端盖、底座、紧固螺栓、凹槽铜片、U型铜片铜片五部分构成。该装置在使用时,由装置上下两部分的凹槽与凸台之间的耦合,并通过螺栓螺母的紧固作用,达到应变片引...
17、金属式电阻应变片引线的装夹装置
        [简介]:本技术涉及一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构,属于半导体封装技术领域。所述结构包括金属基板1、基岛2和引脚3,基岛2和引脚3凸出设置于金属基板1表面,其特征在于所述基岛2和引脚3顶部...
18、集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构
        [简介]: 本套资料主要内容为一种采用不同层金属引线连出的无源器件测试去嵌方法;包括以下步骤:步骤一、测量开路结构一、开路结构二、通路结构一、通路结构二以及待测器件的S参数;其中:开路结构一只有顶层金属形成的扎针PAD;开路结构二包...
19、采用不同层金属引线连出的无源器件测试去嵌方法
        [简介]: 本套资料提供可抑制树脂毛刺的产生、且具有良好电连接性和结合强度的半导体器件及其制造方法,此外,还提供硅树脂和配线引线之间的粘着性得到提高的、发光特性良好的LED器件。为达到该目的,在QFP10的外部引线301a的界面区域的...
20、引线、配线构件、封装元件、附有树脂的金属元件、树脂密封的半导体器件、及它们的制造方法
        [简介]: 在将引线树脂成型而成的半导体装置中,可以容易地除去树脂飞边而不会对被覆引线的树脂体造成损伤。在半导体装置10中,引线11的金属薄板材的外表面被金属被膜被覆,安装有半导体元件12。在引线11的周边部分15中,被含有嘌呤骨...
21、金属安全引线连接装置
22、金属安全引线连接装置
23、使用难熔防粘剂防护金属箔和引线的设备和方法
24、控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法
25、一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法
26、一种电解金属镓时使用的电极引线
27、一种电解金属镓时使用的电极引线
28、金属基板圆管电热膜的引线结构
29、马达铝漆包线与铜芯引线的异金属线接合方法
30、具有暴露金属管芯座的薄塑料无引线封装
31、引线框、封固金属模具和封固方法
32、用于终止电动发电机芯部中多根金属线的引线的方法和设备
33、金属基板电热膜的引线结构
34、一种金属引线的刻蚀方法
35、一种晶圆金属引线及其制作方法
36、包含镀锡或由其形成金属间化合层的引线框
37、一种金属化膜电容器的引线结构
38、一种金属化膜电容器的引线焊接结构
39、一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器
40、一种大腔体金属陶瓷针引线外壳
41、一种无引线封装的金属薄膜压力传感器
42、一种无引线封装的金属薄膜压力传感器
43、一种无引线封装的金属薄膜压力传感器及其制备方法
44、采用重掺杂区内引线制造硅表面金属线圈的方法
45、半自动电路金属引线剪切机
46、PTC器件与金属引线元件的连接结构体的制造方法及在该制造方法中使用的PTC器件
47、形成铝金属引线的方法
48、用波峰焊组装元器件的金属引线框架集成结构及制造方法
49、穿过金属卤化物灯中陶瓷内管的电流引线
50、轴报传感器引线屏蔽防老化金属防护网
51、具有金属丝网构成的引线的电灯
61、基于金属引线框架的SIM卡封装结构
62、基于金属引线框架的SIM卡封装结构
63、带有增强内连接金属化部的引线接合的半导体元件
64、电子组件与其制造方法及其所用的引线架与金属模
65、由多个金属层制成的半导体装置封装引线框架
66、形成半导体器件金属引线的方法
67、一种用于金属框架的引线键合方法
68、金属图形形成方法、金属图形、印刷引线板及TFT引线板
69、铜钢复合金属内引线及其在白炽灯中的应用
70、非金属引线无扰多点测温探头

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