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堆叠式半导体,堆叠式半导体加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

开本：16开
资料形式：DVD/U盘/电子版正文语种: 简体中文
可否打印：是装帧: 平装
分类：专业技术
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1、堆叠式半导体封装及其堆叠方法

[简介]：本套资料主要内容为一种堆叠式半导体封装及其堆叠方法，可应用于具有短到使得半导体芯片不能直接结合到一起的管脚的半导体芯片。印刷电路板PCB被插入到上层半导体芯片的管脚和堆叠式半导体芯片的主体的外部之间的空间中。PCB包...

2、堆叠式半导体封装及其堆叠方法

[简介]：一种双层隔离纵向堆叠式半导体纳米线MOSFET，包括：半导体衬底；第一半导体纳米线MOSFET，进一步包括第一半导体纳米线组以及第一栅氧化层；第二半导体纳米线MOSFET，进一步包括第二半导体纳米线组以及第二栅氧化层；隔离介质...

3、双层隔离纵向堆叠式半导体纳米线MOSFET

[简介]：本套资料属于半导体存储器件技术领域，具体涉及一种自对准的垂直式非挥发性半导体存储器件。包括：一个半导体衬底一个具有第一种掺杂类型的漏区两个具有第二种掺杂类型的源区一个用于捕获电子的堆叠栅其中，漏区和两个源...

4、一种自对准的垂直式非挥发性半导体存储器件

[简介]：一种半导体芯片堆叠式封装中的半导体芯片，可包括：半导体衬底，形成有半导体器件；绝缘层，位于所述半导体衬底上方；深通路，穿过所述半导体衬底和所述绝缘层；互连层，将所述半导体器件与所述深通路电连接；以及测试器件，与所...

5、半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装

[简介]：本套资料揭示堆叠式半导体装置、半导体组合件、制造堆叠式半导体装置的方法及制造半导体组合件的方法。半导体组合件100的一个实施例包括经薄化的半导体晶片110，所述半导体晶片具有以可释放方式附接到临时载体130的作...

6、半导体组合件、堆叠式半导体装置及制造半导体组合件及堆叠式半导体装置的方法

[简介]：本套资料是有关一种半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，该堆叠组合包含：一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于第一封胶体...

7、半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件

[简介]：本套资料提供了一种堆叠式半导体封装件及其制造方法、一种半导体器件、一种存储卡和一种电子系统。堆叠式半导体封装件具有：第一半导体封装件，包括第一封装基底和安装在第一封装基底上的第一半导体芯片；第二半导体封装件，包...

8、堆叠式半导体封装件及其制造方法和半导体器件

[简介]：本套资料涉及制作鳍式场效应晶体管的方法以及由此形成的半导体结构。提供一种制作FinFET的方法，包括：提供Si半导体衬底，在所述Si半导体衬底上的SiGe层以及在所述SiGe层上的Si层，其中所述SiGe层与所述衬底晶格匹配；图案化所...

9、制作鳍式场效应晶体管的方法以及由此形成的半导体结构

[简介]：本套资料涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体...

10、堆叠式管芯半导体封装体

[简介]：本套资料主要内容为一种半导体元件测试卡及其垂直式探针，该垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵...

11、半导体元件测试卡及其垂直式探针

[简介]：一种堆叠式半导体封装件，所述堆叠式半导体封装件包含多个半导体芯片以及多个穿通电极。每个半导体芯片具有焊盘及凸出部，所述焊盘形成在所述半导体芯片的第一表面，所述凸出部从所述半导体芯片的一部分第二表面凸出。所述...

12、堆叠式半导体封装件

[简介]：本套资料揭示一种制造半导体裸片及低轮廓半导体封装的方法。所述半导体封装可包含安装到衬底的至少第一及第二堆叠式半导体裸片。可将所述第一及或第二半导体裸片制造为具有沿所述半导体裸片的侧边缘穿过所述半导体裸片的...

13、具有用于线接合的局部化空腔的堆叠式半导体封装及其制造方法

[简介]：堆叠式半导体芯片封装结构及工艺，封装结构包括顶层封装、底层封装，所述底层封装基板上设有凹槽，底层封装的半导体芯片设置于凹槽中，基板上设有焊盘，底层半导体芯片通过键合引线与焊盘相连，顶层封装由一个或数个半导体芯...

14、堆叠式半导体芯片封装结构及工艺

[简介]：堆叠式半导体芯片封装结构，封装结构包括顶层封装、底层封装，所述底层封装基板上设有凹槽，底层封装的半导体芯片设置于凹槽中，基板上设有焊盘，底层半导体芯片通过键合引线与焊盘相连，顶层封装由一个或数个半导体芯片层叠...

15、堆叠式半导体芯片封装结构

[简介]：本套资料主要内容为一种堆叠式半导体封装结构及其制造方法。该结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括：第一载体；第一芯片，设置在第一载体上，电连接到第一载体，并包括面对第一载体的第一表面和相对的第二表面；第一导电...

16、堆叠式半导体封装结构及其制造方法

[简介]：本套资料主要内容为一种散热增益型堆叠式半导体组件的制造方法，其中该组件包括半导体元件、散热座、黏着层、被覆穿孔、第一集成电路及第二集成电路。该散热座包括一凸块及一凸缘层。该凸块定义出一凹*。该半导体元件设置于凸块上并...

17、一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法

[简介]：本套资料主要内容为一种散热增益型堆叠式半导体组件，其包括半导体元件、散热座、黏着层、被覆穿孔、第一集成电路及第二集成电路。该散热座包括一凸块及一凸缘层。该凸块定义出一凹*。该半导体元件设置于凸块上并位于凹*处，且电性...

18、一种散热增益型堆叠式半导体组件

[简介]：本套资料涉及一种倒装芯片的功率半导体器件及方法，更确切的说，本套资料涉及一种利用倒装芯片的封装方式并应用双层引线框架的所制备的包含金属氧化物半导体场效应晶体管的堆叠式功率半导体器件及其制造方法。主要是将多个第...

19、应用双层引线框架的堆叠式功率半导体器件及其制备方法

[简介]：本套资料的实施例描述了具有嵌入式管芯的半导体封装。半导体封装包括包含嵌入的管芯的无芯基底。半导体封装提供了管芯堆叠或封装堆叠能力。此外，本套资料的实施例描述了最小化组装成本的制造半导体封装的方法。

20、具有嵌入式管芯的半导体封装及其制造方法

[简介]：本套资料主要内容为一种具有高介电常数介电层与金属栅极的互补式金属氧化物半导体元件的制造方法。此方法为，在基底中形成隔离结构，以定义出第一型、第二型金属氧化物半导体区。然后，在基底上依序形成界面层与高介电常数介电层。...

21、可堆叠式半导体封装结构及其制造方法

22、可堆叠式半导体封装结构及其制造方法

23、半导体封装件和叠层式半导体封装件

24、半导体记忆元件及其记忆胞编程方法和罩幕式只读存储器

25、堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法

26、可堆叠式半导体封装结构

27、可堆叠式半导体封装结构及其制造方法

28、可堆叠式半导体封装结构

29、用于堆叠式半导体装置的可重新配置连接

30、半导体装置中的导线层叠式缝线接合

31、堆叠式半导体存储器器件

32、具有无机半导体连接层的堆叠式电光活性有机二极管

33、可堆叠式半导体封装结构

34、堆叠式半导体芯片封装体

35、在具有金属图案的半导体基底形成堆叠式介电层的方法

36、低能量多沟道全耗尽量子井互补式金氧半导体场效晶体管

37、以两阶段蚀刻方式在半导体基材上形成熔丝窗的方法

38、堆叠式半导体器件

39、堆叠式半导体元件

40、半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装

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