【新版】

使用半导体,半导体器件加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

开本：16开
资料形式：DVD/U盘/电子版正文语种: 简体中文
可否打印：是装帧: 平装
分类：专业技术
咨询电话：028-87023516 (手机微信)18980857561 或18190762281
客服QQ1：853136199 客服QQ2：478224130
资料说明：资料都是电子文档PDF格式，可在电脑中阅读、放大缩小、打印，可以网传，也可以刻录在光盘或优盘中（加收40元）邮寄，如需纸质版客户可自行打印。资料具体内容包括技术开发单位信息、技术原理、技术原文，技术配方、工艺流程、制作方法，设备原理、机械设计构造、图纸等，是开发产品不可多得的专业参考资料。

订购请记住资料编号：GY10001-70183 资料价格:480元

1、半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置

[简介]：本套资料提供一种半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置，在作为活性层使用氧化物半导体膜的半导体元件中实现稳定的电特性。该半导体元件包括：基底膜，该基底膜为至少表面具有结晶性的氧化物膜；基...

2、半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置

[简介]：根据本套资料的制造半导体设备的方法包括如下步骤：将焊料31涂覆到引线框30的上表面上的预定区域上；将芯片32安装在焊料31上；用热板33熔化焊料31，以将芯片32接合到引线框30；用接合导线34来配线；将引线框30倒置；将倒置的引...

3、制造半导体设备的方法、半导体设备以及使用该半导体设备的点火器

[简介]：本套资料主要内容为使含有含S原子或Se原子的化合物的粘合剂和金属化合物粒子分散在有机溶剂中而成的化合物半导体薄膜形成用油墨。通过涂布或印刷该化合物半导体薄膜形成用油墨并实施热处理，可以形成化合物半导体薄膜，可以构成...

4、化合物半导体薄膜制作用油墨、使用该油墨获得的化合物半导体薄膜、具备该化合物半导体薄膜的太阳能电池及该太阳能电池的制造方法

[简介]：本套资料提供一种具有对于半导体晶片的电路形成面的凹凸的良好密合性和磨削后的良好剥离性的半导体晶片表面保护薄片。具体来说，提供一种半导体晶片表面保护用薄片，其具有：在25℃时的储能模量E（25）为1GPa以上的基材层；在25...

5、半导体晶片表面保护用薄片、使用其的半导体晶片的保护方法以及半导体装置的制造方法

[简介]：本套资料的目的在于提供一种实现小型化以及高强度化的半导体传感器装置以及使用半导体传感器装置的电子装置。该半导体传感器装置具有：包围传感器元件（30）周围的中空部件（60）；填充在该中空部件（60）中且覆盖所述传感器元件...

6、半导体传感器装置及使用半导体传感器装置的电子装置

[简介]：提供具有最适于丝网印刷、分配涂布的流变学特性，与各涂布基板的润湿性提高，可以进行500次以上的连续印刷，在印刷、涂布后，干燥、固化时不会产生起泡、凹陷、针孔，可以覆盖规定部分的半导体装置用聚酰亚胺树脂组合物以及使用...

7、半导体装置用聚酰亚胺树脂组合物及使用其的半导体装置中的膜形成方法和半导体装置

[简介]：一种半导体装置，具备：单极型的化合物半导体元件；以及与上述化合物半导体元件并联地进行外部连接的旁路用半导体元件。上述旁路用半导体元件的通电开始电压小于上述化合物半导体元件的从源极向漏极的方向的通电开始电压。...

8、半导体装置和使用该半导体装置的半导体继电器

[简介]：在第一导电型碳化硅SiC基板1内至少具备一个晶体管单元。各个晶体管单元具备：第二导电型的阱区域，其形成在上述SiC基板的第一面上；源区，其形成在上述阱区域内，由第一导电型区域构成；栅电极，其隔着上述栅极绝缘膜而形...

9、半导体装置和使用该半导体装置的半导体继电器

[简介]：本文主要内容为用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化...

10、用于半导体的粘合剂膜及使用其的半导体装置

[简介]：一种能够将荧光体大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的荧光体高填充波长变换片。具体地，该变换片包括：由热固性树脂组合物形成的层，其含有100质量份的树脂成分和100～2000质量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例为全部粒...

11、荧光体高填充波长变换片、使用该波长变换片的发光半导体装置的制造方法及该发光半导体装置

[简介]：本套资料是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：A直链状聚氟化合物；B具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；C铂族金属系催化剂；D具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，E具有SiH基、含氟有机基...

12、光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置

[简介]：本套资料涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置，所述环氧树脂组合物包含如下成分A至F：A环氧树脂；B酚醛树脂；C固化促进剂；D无机填料；E水滑石化合物；和F含羧基的蜡，该蜡具有10至1...

13、半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置

[简介]：本套资料涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本套资料涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树...

14、光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置

[简介]：本套资料涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分A至D：A环氧树脂；B固化剂；C聚有机硅氧烷；和D白色颜料。

15、光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置

[简介]：本套资料涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分A～D：A环氧树脂；B酚醛树脂；C无机填料；和D含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的...

16、半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置

[简介]：本套资料主要内容为一种能够使得对板的损坏最小化的半导体芯片移除设备以及移除半导体芯片的方法。该半导体芯片移除设备可以包括：用于支撑板的工作台，半导体芯片通过凸块装配在板上；激光器，其将激光束照射进入板的一个大于半...

17、使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法

[简介]：提供一种在将半导体芯片焊接在带导电图案绝缘基板的工序中，不发生半导体芯片的位置偏差的半导体装置的组装治具和使用其的半导体装置的制造方法。作为组装治具（200）的构成部件，设置有能够上下自如地动的隔板（25），由此即...

18、半导体装置的组装治具和使用其的半导体装置的制造方法

[简介]：本套资料涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分A至E：A环氧树脂；B酸酐固化剂；C固化促进剂；D特定聚硅氧烷树脂；和E特定醇化合物。

19、用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置

[简介]：半导体电极10具备配设于具有透光性的基板11的表面的透明电极12，在透明电极12中，在配设于基板11的表面的相反面配设金属氧化物层13，金属氧化物层13具有吸收透过基板11的光的波长中特定波长的硅微粒15...

20、半导体电极、使用半导体电极的太阳能电池、及半导体电极的制造方法

[简介]：本套资料涉及光学半导体元件外壳包装用树脂组合物和使用其获得的光学半导体发光装置。本套资料涉及一种用于形成光学半导体元件外壳包装用绝缘树脂层的树脂组合物，所述光学半导体元件外壳包装具有凹部，在所述凹部中容纳有金...

21、半导体基板的表面蚀刻装置、以及使用该表面蚀刻装置制造在表面形成有凹凸形状的半导体基板的方法

22、半导体基板的表面蚀刻装置、以及使用该表面蚀刻装置制造在表面形成有凹凸形状的半导体基板的方法

23、挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法

24、挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法

25、半导体装置及使用了该半导体装置的装置

26、带切割片的半导体保护膜形成用膜、使用该膜的半导体装置的制造方法及半导体装置

27、用于制造腔结构、制造用于半导体结构的腔结构的方法和使用该方法制造的半导体传声器

28、半导体芯片的安装方法、使用该方法获得的半导体装置以及半导体芯片的连接方法与表面设有布线的立体结构物及其制法

29、用于压力接触结构的陶瓷热沉材料、使用其的半导体模块和用于制造半导体模块的方法

30、半导体装置、以及使用该半导体装置的超声波诊断装置

31、颗粒状半导体封装用环氧树脂组合物及使用它的半导体装置以及半导体装置的制造方法

32、半导体基板的洗涤用液体组合物以及使用其的半导体基板的洗涤方法

33、GaN基半导体结晶成长用多晶氮化铝基材及使用该基材的GaN基半导体的制造方法

34、光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置

35、半导体发光元件搭载用基板以及使用其的半导体发光装置

36、晶体制造装置、使用该晶体制造装置制造的半导体设备以及使用该晶体制造装置制造半导体设备的方法

37、半导体芯片拾取装置及使用该装置的半导体芯片拾取方法

38、光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置

39、光半导体装置用晶片接合材料及使用其的光半导体装置

40、半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置

41、半导体模块和使用半导体模块的电动设备

42、半导体模块和使用半导体模块的电动设备

43、半导体模板衬底、使用半导体模板衬底的发光元件及其制造方法

44、半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置

45、半导体密封用树脂组合物及使用其的半导体装置

46、光半导体、使用了它的光半导体电极和光电化学单元、以及能量系统

47、焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法

48、光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置

49、半导体发光元件、该半导体发光元件的制造方法以及使用该半导体发光元件的灯

50、半导体覆盖用玻璃和使用该玻璃形成的半导体覆盖用材料

51、半导体晶体管的制造方法、使用了由该方法制造的半导体晶体管的驱动电路、包括该驱动电路和显示元件的像素电路、该像素电路配置成行列状的显示面板、以及具有该显示面板的显示装置

52、检查缺陷的方法、进行缺陷检查后的晶圆或者使用该晶圆制造的半导体元件、晶圆或者半导体元件的质量管理方法以及缺陷检查装置

53、密封填充用膜状树脂组合物、使用该树脂组合物的半导体封装体和半导体装置的制造方法、以及半导体装置

54、半导体封装用树脂组合物及使用其的半导体装置

55、使用玻璃键合层制造半导体结构和器件的方法，和用所述方法形成的半导体结构和器件

56、半导体发光器件、使用其的发光装置以及制造该半导体发光器件的方法

57、光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置

58、绝缘体上的半导体和使用阳极连接工艺中的温度梯度来形成该半导体的方法

59、半导体装置以及使用该半导体装置的电力变换装置

60、半导体发光器件及使用它的半导体发光装置以及该半导体发光装置的制造方法

61、用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法

62、用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法

63、用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法

64、半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置

65、氧化物半导体靶、其形成方法、使用其形成氧化物半导体层的方法及使用其制造半导体器件的方法

66、半导体装置和使用所述半导体装置的太阳能电池

67、组合半导体整流器件和使用该组合半导体整流器件的电功率转换器

68、晶片接合用树脂浆料、使用该浆料的半导体装置的制造方法及半导体装置

69、光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置

70、半导体装置及使用半导体装置的电力转换装置

71、半导体发光装置及使用该半导体发光装置的图像显示器

72、半导体装置和使用它的电子设备及半导体装置的制造方法

73、引线框、使用该引线框的半导体装置、该半导体装置的中间产品以及它们的制造方法

74、光学半导体装置用封装和使用了该封装的光学半导体装置、以及它们的制造方法

75、涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

76、涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

77、化合物半导体及其制备方法以及使用该化合物半导体的热电转换器件

78、新型半导体化合物及其制备方法以及使用该半导体化合物的热电元件

79、半导体树脂封装制造用模具脱模膜、以及使用其的半导体树脂封装的制造方法

80、用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置

81、半导体装置及使用半导体装置的电力变换装置

82、半导体装置及使用半导体装置的电力变换装置

83、半导体封装用树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置

84、光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置

85、用于制造垂直构造的半导体发光装置的支撑衬底以及使用该支撑衬底的半导体发光装置

86、用于制备半导体发光装置的支撑衬底和使用支撑衬底的半导体发光装置

87、半导体发光设备以及使用所述半导体发光设备的光源设备

88、半导体装置和使用该半导体装置的能量传递装置

89、半导体装置及使用了该半导体装置的能量传递装置

90、光学高温计和使用该光学高温计处理半导体的设备

91、半导体存储装置和使用半导体存储装置的系统

92、半导体装置以及使用其的图像传感器封装

93、高耐热性粘接材料和使用它的半导体结构

94、用于研磨半导体晶片背面的粘合片以及使用其研磨半导体晶片背面的方法

95、层叠片、及使用层叠片的半导体装置的制造方法

96、一种非晶硅电池使用的p型半导体

97、作为LED反射体有用的白色热固性硅氧烷树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置

98、使用两个串行信号控制和监视功率半导体装置的电力系统

99、铰链及使用该铰链的半导体酒柜

100、基板输送装置和使用该基板输送装置的半导体制造装置

101、使用了氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法及制造装置

102、使用了氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法及制造装置

103、半导体装置、其制造方法以及使用该半导体装置的信号发送接收方法

104、使用半导体装置为总线电压放电的系统和方法

105、新型化合物半导体及其制备方法以及使用该新型化合物半导体的太阳能电池和热电转换元件

106、用于半导体制造设备的清洗设备以及使用其制造半导体器件的方法

107、半导体元件安装用基板和使用其的半导体装置及半导体元件安装用基板的制造方法

108、半导体存储装置和使用了该半导体存储装置的电子设备

109、树脂-反磁性物质复合结构体、其制造方法、以及使用其的半导体装置

110、半导体发光器件及使用它的半导体发光装置

111、半导体发光装置、排列有该半导体发光装置的复合发光装置、以及使用该复合发光装置的平面状光源

112、半导体装置及使用其的电力转换装置

113、半导体集成电路以及使用该半导体集成电路的装置

114、半导体封装体以及使用半导体封装体的半导体器件

115、热固性光反射用树脂组合物、使用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置

116、用于半导体封装的基板及使用该基板的半导体封装

117、半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件

118、切割用粘合片及使用了切割用粘合片的半导体装置的制造方法

119、半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法

120、半导体装置制造用的胶粘片及使用其的半导体装置的制造方法

121、加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

122、加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置

123、粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法

124、半导体发光元件的点亮装置及使用了该装置的照明器具

125、管道锁存器控制电路和使用它的半导体集成电路

126、地址译码方法及使用该方法的半导体存储器件

127、高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法

128、半导体封装、衬底、使用这种半导体封装或衬底的电子器件和用于校正半导体封装翘曲的方法

129、半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置

130、有机硅树脂组合物、使用该组合物的含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体、有机硅树脂组合物的使用方法

131、半导体探测器模块及使用该半导体探测器模块的正电子断层摄影装置

132、连接端子、使用了连接端子的半导体封装件及半导体封装件的制造方法

133、开关电源电路、用于半导体发光元件的点亮装置和使用其的照明设备

134、粘接剂组合物及使用其的半导体装置

135、包括半导体的光电转换元件以及使用其的半导体装置

136、半导体发光元件的点灯装置及使用该点灯装置的照明器具

137、半导体层的制造方法和半导体层制造装置以及使用它们制造的半导体器件

138、通过使用源极和漏极中的III-V族半导体中间层来减小N沟道晶体管的接触电阻的方法

139、使用电容耦合式等离子体的半导体处理系统及方法

140、使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法

141、使用氧化物半导体的器件、显示装置、和电子设备

142、使用氧化物半导体的器件、显示装置、和电子设备

143、半导体制造装置及使用该装置的半导体晶片的制造方法

144、导电通路、使用该导电通路的半导体装置以及它们的制造方法

145、粘合剂组合物、粘合剂片材及使用它们的半导体装置

146、使用通过加热的化学反应和扩散制造化合物半导体和化合物绝缘体的方法、使用该方法制造的化合物半导体和化合物绝缘体、以及使用该化合物半导体和化合物绝缘体的光电池、电子电路、晶体管和储存器

147、使用改进的伪同步多离子注入工艺制作的半导体结构

148、使用凸块接合以散布在半导体功率装置上的电流流通

149、改进的同步多离子注入工艺及使用该工艺制作的装置半导体结构

150、热固化型有机硅树脂组合物、以及使用该组合物而得的含有有机硅树脂的结构体和光半导体元件密封体

151、堇青石质陶瓷及使用其的半导体制造装置用部件

152、使用非结合式半导体靶来溅射的方法

153、粘接剂组合物及使用其的半导体装置

154、卡盘结构和使用卡盘结构处理半导体基板的装置

155、印刷设备及使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法

156、用于加工抗蚀剂下层膜的硬掩模组合物、使用该硬掩模组合物来生产半导体集成电路器件的方法、以及通过该方法生产的半导体集成电路器件

157、表面防水处理用组合物以及使用该组合物的半导体基板表面的防水处理方法

158、树脂组合物和使用树脂组合物制作的半导体装置

159、光反射用热固化性树脂组合物、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

160、光反射用热固化性树脂组合物、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

161、光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

162、光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

163、部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法

164、半导体电子部件及使用该部件的半导体装置

165、半导体构件、半导体物品制造方法以及使用该制造方法的LED阵列

166、蓝宝石衬底、使用该蓝宝石衬底的氮化物半导体发光元件及氮化物半导体发光元件的制造方法

167、环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料

168、电流控制用半导体元件和使用它的控制装置

169、层合膜及使用其的半导体制造用膜

170、激光加工方法及使用了该加工方法的半导体装置

171、半导体发光元件的点灯装置及使用该点灯装置的照明器具

172、光电半导体元器件和所属的不使用玻璃焊剂通过借助超短脉冲激光直接焊接玻璃壳体组件的制造方法

173、半导体封装以及使用其的移动设备

174、化学气相沉积设备及使用其形成半导体外延薄膜的方法

175、晶片加工用胶带和使用其的半导体加工方法

176、用于形成抗蚀剂保护膜的聚合物、组合物以及使用所述组合物形成半导体装置图案的方法

177、复合膜和使用该复合膜的半导体发光器件

178、功率半导体装置及使用其的电力转换装置

179、用来保护蓄电池的半导体单元、内置该半导体单元的电池组、以及使用该电池组的电子装置

180、适合于在光伏器件中使用的改进的第IIBVA族半导体

181、感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置

当前第1页
1 2

本套资料共包括321项技术资料，由于篇幅限制未能完整列出，请点击下载完整目录

马上订购

联系客服