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光半导体,半导体激光器加工制造工艺方法图文全套

作者:admin    来源:金鼎工业资源网       更新时间:2021/9/6
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订购请记住资料编号:GY10001-80801    资料价格:480元
1、封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置
        [简介]: 本套资料提供封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置。一种封装片,其用于封装光半导体元件,其具备:含有荧光体的第一层,以及含有荧光体、层叠在第一层上、用于封装光半导体元件的第二层。第一层中的前述荧光体...
2、封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置
        [简介]: 本套资料制备光半导体保护材料,其含有以链状烯烃和环状烯烃作为聚合成分的链状烯烃-环状烯烃共聚物弹性体。所述弹性体以α-链状C2-4烯烃和多环式烯烃作为聚合成分,且两者的摩尔比可以为α-链状C2-4烯烃多环式烯烃=8020~9...
3、光半导体保护材料及其前体以及光半导体保护材料的制造方法
        [简介]: 本套资料的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂,其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂,所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10~85体积%、将由所述涂布剂构成...
4、涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置
        [简介]: 本套资料涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置,所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层,所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半...
5、光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置
        [简介]: 本套资料揭露一种用于图案化半导体组件的光阻及半导体组件的制造方法,其中所述用于图案化半导体组件的光阻包括聚合物以及光酸产生剂,其中此聚合物具有一骨架,此骨架为可断裂的,且此光酸产生剂不与此聚合物键结。其次,一种...
6、用于图案化半导体组件的光阻及半导体组件的制造方法
        [简介]:本技术主要内容为一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置,用于将芯片粘接于PCB板上,包括:三维活动支架,所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及芯片准备平台,三维活动支架上部设置有芯片夹取装置;所述芯片夹取...
7、一种X光半导体阵列探测器芯片精确安装装置
        [简介]:本技术主要内容为一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置,用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上,包括:三维活动支架,三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台,三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置;...
8、一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置
        [简介]: 本套资料涉及一种用于制造光生伏打模块的方法,所述光生伏打模块具有带有分别在接触侧(2)上设置的接触区域(3)的背侧接触半导体电池(1),具有以下方法步骤:提供不导电的薄膜状载体(4),将半导体电池的接触侧放置到载体上,实...
9、用于制造具有背侧接触半导体电池的光生伏打模块的方法
        [简介]: 本套资料涉及一种用于半导体固态照明LED的透镜,其包括:透镜本体;设置在所述透镜本体的外侧上的全反射面,所述全反射面的形状为鳞片状多面体;形成在所述透镜本体的下边中间位置的凹陷,其用于容纳LED,所述凹陷具有侧面和...
10、可用于多芯片半导体LED照明的二次配光透镜
        [简介]:本技术涉及一种半导体光源的驱动系统以及一种半导体照明装置。所述驱动系统包括:变压装置,该变压装置包括互相耦合的第一线圈和第二线圈,所述第二线圈用于接收输入电压;开关装置,与所述变压装置的第二线圈串联连接,...
11、半导体光源的驱动系统及半导体照明装置
        [简介]: 本套资料涉及一种用于太阳电池的光电极材料及其制备方法,特别是一种纳米多孔金属负载半导体的光电极材料及其制备方法,属于光电化学技术领域。一种纳米多孔金属负载半导体的光电极材料,包括厚度为50纳米-100微米的纳米多孔...
12、一种纳米多孔金属负载半导体的光电极材料及其制备方法
        [简介]: 本套资料主要内容为一种新型钢渣基胶凝材料-氧化锌半导体复合催化剂的制备及其在太阳能光催化分解水制氢中的应用。该方法以固体废弃物钢渣为前驱体,采用碱激发的溶胶-凝胶法及浸渍法两步反应,再经焙烧形成钢渣基无机聚合物胶...
13、钢渣基胶凝材料-氧化锌半导体复合催化剂及在太阳能光催化分解水制氢中的应用
        [简介]: 本套资料主要内容为一种新型矿渣基胶凝材料-氧化铁半导体复合催化剂的制备及其在太阳能光催化分解水制氢中的应用。该制备方法利用固体废弃物矿渣作为前驱体,采用碱激发的溶胶-凝胶法及浸渍法两步反应,再经焙烧形成矿渣基胶凝...
14、矿渣基胶凝材料-氧化铁半导体复合催化剂及在太阳能光催化分解水制氢中的应用
        [简介]: 本套资料提供光学半导体装置用基台及制造方法,用于实现机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。一种光学半导体装置用基台的制造方法,光学半导体装置用基台具有多个晶片载持部,用于载持半导体晶片;多个信号连接部...
15、光学半导体装置用基台、其制造方法以及光学半导体装置
        [简介]: 本套资料提供一种光半导体装置及其制造方法。能够在不必耗费大量成本和劳动力的情况下,防止树脂在导线部导线框中的隆起。作为解决手段,光半导体装置具有光半导体元件1、用于设置该光半导体元件1的导线框2、2、覆盖上...
16、光半导体装置及其制造方法
        [简介]: 本套资料涉及可兼容可控硅调光器和电压输入型调光器的半导体照明驱动电路,其包括用于将来自交流电源的交流电转换成直流电的整流滤波电路、用于对所述直流电进行降压处理的PFC电路、用于根据经过降压处理的直流电或电压输入...
17、半导体照明驱动电路、半导体照明装置及其调光方法
        [简介]: 本套资料涉及对可见光响应的含钼半导体光催化材料,其分子式为M2M1FeMoO6,式中M1=Li、Na、K、Rb或Cs;M2=Be、Mg、Ca、Sr或Ba。其制备方法包括如下步骤:按含M1的化合物、含M2的化合物、含Fe的化合物、含Mo的化合物中的M1、Fe、M2、Mo的摩...
18、对可见光响应的含钼半导体光催化材料及其制备方法和用途
        [简介]: 一种光接收元件,具有:半导体衬底4;在半导体衬底4上形成并被配置用于分别接收不同波长的光的多个光电二极管1,2,3;和在多个光电二极管1,2,3的光接收表面上提供的抗反射膜8,9,10。在多个光电二极管1,2,3中的至...
19、半导体光接收元件、和具有该半导体光接收元件的光学拾波器件
        [简介]: 本套资料涉及一种半导体全光偏振开关,用于解决现有光有源器件在下一代高速全光通信网的光分叉复用系统和光交叉互连系统中响应速度不足问题。本套资料包括位于底座平台上的多量子阱层布拉格结构半导体光学元件、信号光光纤准...
20、一种半导体全光偏振开关
        [简介]: 本套资料提供一种定义光阻图案倒线规则的模型、防止光阻图案倒线的掩膜布局、半导体基板及光阻图案倒线的定义方法。定义光阻图案倒线规则的模型,应用于光学近接修正,包括两第一尺寸、一第二尺寸、一第三尺寸及一第四尺寸,该第...
21、用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置
22、用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置
23、底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置
24、用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置
25、一种含双反射带半导体分布布拉格反射镜的光泵浦垂直外腔面*激光器
26、光学半导体装置用环氧树脂组合物、用其获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置
27、一种非晶系氧化物半导体的光传感器装置与其制作方法
28、光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法
29、一种半导体二极管双端泵浦高功率绿光激光器
30、一种半导体二极管双端泵浦高功率绿光激光器
31、一种半导体发光芯片、及半导体照明灯具
32、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法
33、半导体光转换构造
34、光半导体元件的制造方法、及该元件保护层形成用组合物
35、用以定义TFT的源极、漏极与半导体层的图案的灰阶光罩
36、外延膜形成方法、真空处理设备、半导体发光元件制造方法、半导体发光元件和照明装置
37、用于半导体晶片处理的光腔炉
38、光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置
39、用于除去光致抗蚀剂的组合物及利用其形成半导体图案的方法
40、涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置
41、使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法
42、使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法
43、光伏电池和提高半导体层堆叠中的光俘获的方法
44、光学半导体元件外壳包装用树脂组合物和使用其获得的光学半导体发光装置
45、半导体发光装置的晶片和用于制造半导体发光装置的方法
46、用于制备半导体发光装置的支撑衬底和使用支撑衬底的半导体发光装置
47、半导体激光耦合匀化装置
48、半导体激光耦合匀化装置
49、通过转换元件接触光电半导体构件和相应的光电半导体构件
50、用于在半导体制造中实施抛光工艺的方法和装置
51、用于半导体应用的具有内建光学邻近校正的虚填充形状的近邻修整
52、外延膜形成方法、溅射设备、半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件和照明装置
53、一种应用于光伏控制器的半导体散热装置
54、具有皮肤冷却功能的半导体激光治疗装置
55、用于光电子半导体芯片的载体和半导体芯片
56、半导体光源模块及应用半导体光源模块的灯具
57、光电子半导体本体或光电子半导体芯片的能用于高电流的接触
58、用于制造光电子半导体芯片的方法以及这样的半导体芯片
59、用于制造半导体层序列的方法、*辐射的半导体芯片和光电子器件
60、用于产生多个光电子半导体元件的方法以及光电子半导体元件
61、半导体光转换构造
62、半导体光转换构造
63、带有半导体芯片和导光层的装置
64、宽禁带半导体纳米管线阵列膜及其制备方法、一种光电极
65、用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
66、用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法
67、半导体发光显示器固晶机台夹具
68、具有由半导体光源形成的光型的前照灯
69、半导体光元件的制造方法
70、半导体发光器件和用于制造半导体发光器件的方法
71、具有至少一个半导体光源的电路板,用于电路板的支承件,由电路板和支承件组成的系统以及用于将电路板固定在支承件上的方法
72、半导体光刻方法
73、光罩组及运用光罩组所形成的半导体结构
74、用于制造半导体发光元件的方法
75、微光电感单元及其背读式半导体光电倍增管及其组件
76、倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯
77、用于植物生长的智能半导体光照系统及其光谱调制方法
78、光半导体组件密封树脂材料
79、光半导体组件密封树脂材料
80、光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器
81、用于制造垂直构造的半导体发光装置的支撑衬底以及使用该支撑衬底的半导体发光装置
82、用于制造垂直构造的半导体发光装置的支撑衬底以及使用该支撑衬底的半导体发光装置
83、用于制造光电子半导体构件的壳体的方法、壳体和光电子半导体构件
84、半导体*上转换单光子探测设备及方法
85、半导体发光器件
86、化合物半导体发光元件、采用该化合物半导体发光元件的照明装置以及化合物半导体发光元件的制造方法
87、用于光子检测的半导体结构
88、一种去除半导体硅片表面缺陷的抛光组合物及其制备方法
89、光电子半导体芯片和用于匹配用于电接触光电子半导体芯片的接触结构的方法
90、p型AlGaN层及其制造方法和Ⅲ族氮化物半导体发光元件
91、光半导体模块、其调整方法以及其制作方法
92、具有用于锚固接触端子的多孔半导体区域的光伏电池、电解和蚀刻模块以及相关生产线
93、光盘装置、半导体集成电路和激光二极管驱动器
94、光电半导体本体以及用于制造光电半导体本体的方法
95、半导体发光元件
96、一种发光半导体光源驱动电路及背光模组
97、用于控制具有一定数量半导体发光物的被布置用于指示和标记机场交通区的发光装置的光通量的方法
98、半导体基板、光电转换器件、半导体基板的制造方法和光电转换器件的制造方法
99、光信号接收装置、测试装置、光信号接收方法、测试方法、测试模块及半导体芯片
100、一种用于半导体晶片的双面对线曝光装置
101、用于形成半导体层的方法和用于制造发光器件的方法
102、用于形成半导体层的方法和用于制造发光器件的方法
103、控制半导体开关的光供电驱动电路及方法
104、半导体发光器件的发光效率检测系统
105、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法
106、半导体激光二极管发光单元及器件
107、一种封装的半导体芯片及光学器件
108、第III族氮化物半导体发光器件及其制造方法
109、光学高温计和使用该光学高温计处理半导体的设备
110、感光材质、光阻材质及半导体组件制造方法
111、有机蒽醌染料敏化负载贵金属的无机半导体可见光光催化剂及其制备方法和应用
112、半导体发光元件驱动装置以及包括该装置的照明器材
113、带半导体光源的电路板、支承体及其系统和固定方法
114、边缘*的半导体激光二极管及其制造方法
115、一种制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导
116、薄层封装、具有薄层封装的光电子半导体本体和用于制造薄层封装的方法
117、光电子半导体芯片以及用于制造光电子半导体芯片的方法
118、半导体光器件以及时钟恢复方法和装置
119、用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
120、一种半导体发光二极管二次封装件
121、反射型光掩模坯料、反射型光掩模及使用它的半导体装置的制造方法
122、反射型光掩模坯料、反射型光掩模及使用它的半导体装置的制造方法
123、用于半导体照明的近紫外激发蓝色橙色荧光粉及制备方法
124、光学半导体装置用封装和使用了该封装的光学半导体装置、以及它们的制造方法
125、用于半导体发光元件的冷却体
126、半导体构造、半导体构造形成方法、导光导管和光信号传播组合件
127、半导体激光测距*用瞄准镜
128、用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件
129、一种半导体发光器件及其制备方法
130、半导体发光器件
131、用于曝光的掩模版、曝光方法以及半导体晶片的生产方法
132、一种半导体晶片抛光系统
133、氟化物荧光粉体材料及其半导体发光器件
134、用于半导体晶片的抛光药液组合物、抛光药液及制备方法
135、一种半导体量子点子能级发光器件
136、张应变半导体光子*和检测装置和集成的光子学系统
137、具有半导体芯片、承载衬底和膜的光电子半导体器件和用于制造所述光电子半导体器件的方法
138、半导体光源和发光装置
139、基于表面功能化半导体纳米晶的光电器件的制备
141、光纤激光器用超低温半导体制冷装置
142、光纤激光器用超低温半导体制冷装置
143、半导体发光装置
144、光使能混合半导体封装
145、用于半导体制造自动化的电子光掩模数据管理系统和方法
146、半导体发光器件
147、含具有改良光谱测定反应的半导体检测器的电离辐射检测装置
148、一种用于大功率半导体发光二极管路灯散热器
149、基于可调谐半导体激光吸收光谱技术的气体流速测量仪
150、用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法
151、碱土金属盐修饰纳米晶半导体光阳极和制备方法及其应用
152、用于制造III族氮化物半导体发光器件的方法
153、大功率半导体光源模组
154、大功率半导体光源模组
155、半导体发光装置的光学组件与封装结构
156、用于半导体光刻的投射曝光设备中的振动衰减
157、复合电流调制半导体激光干涉仪
158、具有半导体光源和至少一个传感器的发光装置
159、氮化物系半导体发光元件
160、氮化物系半导体发光元件
161、用于半导体发光元件的点亮装置和包括这种点亮装置的照明设备
162、用于半导体发光元件的点亮装置和包括这种点亮装置的照明设备
163、在单独衬底上具有外部谐振器的垂直*光泵浦半导体
164、垂直*的、被光泵浦的、在单独的衬底上具有外部谐振器的半导体
165、一种光致变色硫化镉梳状半导体微纳材料的应用
166、带有波长转换材料的光电子半导体芯片和带有这种半导体芯片的半导体器件以及用于制造光电子半导体芯片的方法
167、适用于半导体灯的光学装置
168、适用于半导体灯的光学装置
169、用于抛光半导体衬底的边缘的设备
170、偏振式半导体光二极管自相关测量装置
171、一种将多路分立半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统
172、制作半导体发光元件的方法
173、半导体发光器件及其制造方法、以及晶片及其制造方法
174、有机发光半导体的蒸镀方法
175、半导体发光装置
176、用于烘烤发光半导体元件的箱体
177、具有波长蓝移效应的掩埋异质结构半导体光器件及方法
178、具有半导体本体、绝缘层和平面导电结构的光电子器件及其制造方法
181、用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法
182、用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法
183、引线框及其制造方法和使用引线框的半导体发光装置
184、一种半导体感光器件及其制造方法

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