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芯片封装工艺,芯片封装工艺加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

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分类：专业技术
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1、用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法

[简介]：本套资料涉及用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法。提供了一种用于芯片的芯片封装模块，该芯片封装模块包括：隔离材料，配置成在至少一面上覆盖芯片，该隔离材料具有接近芯片的第一面的第一表面，并且所述隔离...

2、用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法

[简介]：本套资料提供了一种增强型Flash的多芯片封装芯片、同步方法和封装方法。本套资料的芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；所述SPI FLASH芯片和所述RPMC芯片具有相互连接的芯片间的IO内部引脚；其中所述IO内部引脚用于为...

3、增强型Flash的多芯片的封装芯片、同步方法和封装方法

[简介]：本套资料提供了一种增强型Flash的多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法。本套资料的芯片，包括：封装有SPI FLASH芯片和RPMC芯片；SPI FLASH芯片和RPMC芯片具有相互连接的芯片间通信引脚；其中通信引脚用于为对方提供自身处理指...

4、增强型Flash的多芯片的封装芯片、通信方法和封装方法

[简介]：本套资料主要内容为一种芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺。该芯片封装结构包括承载器、芯片以及封装胶体。芯片配置于承载器上。封装胶体包覆部分承载器与芯片。封装胶体的顶面上具有引脚顺序指示部与浇口接点，且引脚顺序...

5、芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺

[简介]：本套资料的实施例主要内容为一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及电子技术领域，既能够保护芯片，又能够对芯片进行有效的散热。该芯片封装结构包括：载板、芯片和散热盖，其中：该芯片包括：至少一个设置在载板上的主芯片和至少一个...

6、一种芯片封装结构及芯片封装方法

[简介]：提供一种玻璃上芯片封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块。所述玻璃上芯片封装包括：透明电路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明电路板上；焊接部，形成在所述透明电路板上，以被布置在所述成像器件的外部...

7、玻璃上芯片封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块

[简介]：本套资料涉及芯片封装以及用于形成芯片封装的方法。芯片封装包括：被配置来承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括被形成在第一芯片侧面之...

8、芯片封装以及用于形成芯片封装的方法

[简介]：本套资料涉及MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法，该MEMS芯片封装具有：第一芯片，该第一芯片具有第一和第二芯片表面；第二芯片，该第二芯片具有第一和第二芯片表面；第一耦合元件，该第一耦合元件把该第二芯片的第一...

9、MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法

[简介]：本套资料主要内容为一种半导体芯片封装及用于制造该半导体芯片封装的方法。根据本套资料的一个示例性实施例，用于使用Sn镀覆来制造半导体芯片封装的方法包括：（a）在形成在IC基板上的凸块垫上形成Sn基金属镀覆层；（b）在裸芯片的电极...

10、半导体芯片封装及用于制造该半导体芯片封装的方法

[简介]：本套资料主要内容为半导体芯片、封装体以及制造半导体芯片和封装体的方法。半导体芯片包括第一半导体芯片和接合到第一半导体芯片的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括具有第一底表面的第一基板。第二半导体芯片包括具有第二底表...

11、半导体芯片、封装体以及制造半导体芯片和封装体的方法

[简介]：本技术提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手，包括平面定位装置、机械手臂和抓取爪，所述平面定位装置带动所述机械手臂运动，所述机械手臂下端内部安装一驱动电机；所述抓取爪固定安装在一转动轴的下端，所述...

12、集成电路芯片封装自动感应排片机的机械手以及集成电路芯片封装自动感应排片机

[简介]：本套资料提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层固定在基板上以垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，节约成本，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。

13、芯片封装结构及芯片封装方法

[简介]：芯片封装方法与芯片封装结构。此芯片封装结构包括一基板、一芯片、一绝缘层、一第三图案化导电层以及一电子组件。基板具有一第一图案化导电层。芯片配置于基板上。芯片的一第二图案化导电层接合基板的第一图案化导电层。芯片具...

14、芯片封装方法与芯片封装结构

[简介]：一种层叠芯片装置包括封装衬底和插入件，其中芯片叠层设置有间隙，该间隙匹配于该插入件。一种封装体堆叠层叠芯片装置包括设置在插入件上的顶部封装体。

15、封装体堆叠装置中的层叠芯片封装体及其组装方法、以及包含该层叠芯片封装体的系统

[简介]：本套资料涉及用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置。在各个实施例中，提供了一种用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法。所述方法可以包括：向芯片封装的接触孔中引入导电离散颗粒；以及在导电颗粒和芯片的...

16、用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置

[简介]：一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及相背的一第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯...

17、芯片封装件及芯片封装方法

[简介]：本套资料涉及芯片载体、形成芯片载体的方法和形成芯片封装的方法。各个实施例提供了一种芯片载体，包括：芯片载体表面，被配置为从第一芯片底侧承载第一芯片，其中，所述第一芯片的第一芯片顶侧被配置在所述芯片载体表面上方；以...

18、芯片载体、形成芯片载体的方法和形成芯片封装的方法

[简介]：本套资料是揭露一种芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构。该芯片封装结构包含一芯片以及该芯片封装卷带。该芯片具有一第一侧边、第二侧边及第三侧边。该芯片封装卷带包含一具有纵长方向的可挠性基材层，以及一电...

19、芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构

[简介]：本套资料涉及一种芯片封装结构，其包括硅基材、感测元件、金属线路层、第一绝缘层以及导电金属层。硅基材具有相对的第一表面与第二表面。感测元件设置于第一表面。金属线路层也设置于第一表面，并电性连接于感测元件。第一绝缘层...

20、芯片封装结构以及芯片封装制程

[简介]：本套资料实施例提供一种发光芯片封装及发光芯片的封装方法，其中，发光芯片的封装方法包括：将发光芯片固晶在热沉上；将所述热沉胀接入散热器内。本套资料通过采用胀接的方式将热沉与散热器固定，避免高温焊接对发光芯片的影响。...

21、芯片封装结构及芯片封装方法

22、芯片封装结构及芯片封装方法

23、基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片

24、微投影仪芯片封装结构及其封装方法

25、一种DRAM双芯片堆叠封装结构和封装工艺

26、半导体芯片和具有半导体芯片的多芯片封装

27、一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法

28、一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法

29、一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法

30、带硬复位功能的增强型Flash芯片及芯片封装方法

31、SPI接口的增强型Flash芯片及芯片封装方法

32、多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法

33、多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组

34、传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法

35、包括多芯片的半导体封装和具有半导体封装的存储系统

36、半导体芯片封装结构及封装方法

37、半导体芯片封装结构及封装方法

38、一种*焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法

39、一种芯片封装方法及其封装结构

40、半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构

41、晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构

42、晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构

43、一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法

44、一种基于镍钯金或镍钯、锡层的多芯片封装件及其封装方法

45、一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法

46、一种基于镍钯金或镍钯的多芯片封装件及其封装方法

47、一种基于锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法

48、一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法

49、一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法

50、一种基于镍钯金或镍钯、锡层的WLCSP单芯片封装件及其封装方法

51、一种芯片封装及封装方法

52、一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架

53、一种基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架

54、将功能芯片连接至封装件以形成层叠封装件

55、一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件

56、用以将无线通信装置嵌入包含芯片级封装和三维半导体封装的半导体封装中的系统和方法

57、四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件

58、单芯片正装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法

59、多芯片正装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法

60、多芯片倒装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法

61、单芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法

62、单芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法

63、单芯片倒装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法

64、多芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法

65、单芯片倒装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法

66、单芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法

67、多芯片正装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法

68、多芯片正装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法

69、单芯片正装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法

70、单芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法

71、多芯片倒装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法

72、单芯片正装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法

73、多芯片倒装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法

74、单芯片倒装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法

75、单芯片倒装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法

76、多芯片正装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法

77、多芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法

78、多芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法

79、多芯片倒装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法

80、多芯片正装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法

81、芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装的方法，以及包含该芯片封装的系统

82、芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装的方法，以及包含该芯片封装的系统

83、一个基岛上同一工位的双芯片或多芯片的封装工艺

84、多芯片封装结构、变换器模块及封装方法

85、芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构

86、一种优化封装系统中封装应力均匀性的芯片安装方法

87、芯片直放型多圈多芯片正装封装结构

88、芯片直放型多圈多芯片正装无源器件封装结构

89、芯片直放型多圈单芯片正装无源器件封装结构

90、芯片直放型单圈单芯片正装无源器件封装结构

91、芯片直放型多圈单芯片正装封装结构

92、芯片直放型单圈多芯片正装无源器件封装结构

93、柔性颅内皮层微电极芯片及其制备和封装方法及封装结构

94、一种电源转换芯片的多芯片封装结构

95、一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件

96、改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构

97、发光二极管芯片的多芯片封装结构

98、一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构

99、发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法

100、IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统

101、硅芯片封装用引线框架、封装方法及其形成的电子元件

102、硅芯片封装用引线框架、封装方法及其形成的电子元件

103、芯片封装结构及其封装方法

104、半导体封装件和用于在半导体封装件中选择芯片的方法

105、半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法

106、一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构

107、用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构

108、利用集成电阻测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法

109、利用集成pn结测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法

110、具有含多个垂直嵌入管芯的衬底的多芯片封装以及形成所述封装的工艺

111、一种芯片上芯片封装结构

112、一种芯片上芯片封装及制造方法

113、半导体芯片及具有该半导体芯片的半导体封装件

114、半导体芯片、半导体封装件以及半导体芯片的制造方法

115、一种芯片的封装方法及其封装结构

116、一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具

117、一种芯片封装结构、封装方法及电子设备

118、封装结构、小外型封装结构及其电子芯片

119、一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构

120、一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构

121、传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法

122、传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法

123、多芯片封装结构及电感芯片

124、多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品

125、半导体芯片、包括其的堆叠芯片半导体封装及其制造方法

126、半导体晶片、芯片、具有该芯片的半导体封装件及其制法

127、一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅及其封装工艺

128、照明灯具的LED芯片封装方法及封装体

129、一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法

130、引线框架、芯片封装、封装模块以及照明装置

131、半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装

132、一种LED芯片封装结构及其封装方法

133、一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构

134、晶圆封装装置及芯片封装单元

135、一种发光二极管芯片封装体及其封装方法

136、芯片封装结构及芯片封装卷带

137、一种LED芯片的封装方法及封装器件

138、一种LED芯片的封装方法及封装器件

139、尺寸可变型半导体芯片以及采用该芯片的半导体封装

140、芯片封装设备与芯片封装制程

141、集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法

142、集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法

143、倒装LED芯片的封装结构及其封装方法

144、用于对封装芯片分类的系统和用于对封装芯片分类的方法

145、一种不对称多芯片系统级集成封装器件及其封装方法

146、用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构

147、双面图形芯片直接置放单颗封装结构及其封装方法

148、双面图形芯片倒装模组封装结构及其封装方法

149、双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法

150、双面图形芯片直接置放模组封装结构及其封装方法

151、双面图形芯片倒装单颗封装结构及其封装方法

152、双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法

153、一种LED芯片封装方法

154、用于封装芯片的承载带及芯片封装结构

155、一种LED芯片的封装方法及封装结构

156、具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构

157、一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法

158、用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶及制备方法

159、一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构

160、岛膜自封装结构的硅-玻璃微压力传感器芯片及制造方法

161、一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法

162、一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法

163、IC芯片封装和具有该IC芯片封装的图像显示装置

164、具有侧面电极的LED芯片及其封装结构

165、芯片封装结构

166、新型高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法

167、新型高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法

168、超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法

169、超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法

170、一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺

171、一种芯片防静电封装结构

172、多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装

173、芯片级表面封装的半导体器件封装及其制备过程

174、一种过流保护方法及其过流保护集成电路芯片封装

175、LED芯片接合体、LED封装体、及LED封装体的制造方法

176、一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具

177、一种DIP封装芯片多排阵列铁基引线框

178、一种闪存封装芯片

179、具有嵌入在接线体中的芯片的芯片封装件

180、芯片结构、堆栈芯片封装构造以及芯片结构的制造方法

181、通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法

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