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配置半导体,电路加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

开本：16开
资料形式：DVD/U盘/电子版正文语种: 简体中文
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分类：专业技术
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1、半导体晶体管的制造方法、使用了由该方法制造的半导体晶体管的驱动电路、包括该驱动电路和显示元件的像素电路、该像素电路配置成行列状的显示面板、以及具有该显示面板的显示装置

[简介]：一种半导体晶体管的制造方法，包括：第1工序，在包括基板的基底层上形成含有抗蚀剂材料的抗蚀剂层4；第2工序，对抗蚀剂层4进行局部图案形成，在抗蚀剂层4形成多个开口；第3工序，在抗蚀剂层4上及抗蚀剂层4的多个开口...

2、半导体晶体管的制造方法、使用了由该方法制造的半导体晶体管的驱动电路、包括该驱动电路和显示元件的像素电路、该像素电路配置成行列状的显示面板、以及具有该显示面板的显示装置

[简介]：本套资料涉及半导体器件、通过垂直层叠半导体器件配置的半导体模块结构及其制造方法。一种半导体器件包括：有机基板1；通孔4，沿基板的厚度方向贯穿有机基板；内部和外部电极5a，5b，在有机基板1的前和后面上并与通孔4电连接；半...

3、半导体器件、通过垂直层叠半导体器件配置的半导体模块结构及其制造方法

[简介]：本套资料涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。主要内容为用于在集成电路和或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和或化学处理步骤来将一个或多个功能...

4、半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信

[简介]：本套资料涉及用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置，大体有关于在半导体芯片封装操作期间比较不容易出现白凸块的精密半导体芯片。揭示于本文的一示范半导体芯片包含至少一集成电路装置以及电气连接至该至少一集成...

5、用于控制半导体芯片封装件相互作用的接合垫配置

[简介]：本套资料的实施方式涉及用于凹陷的半导体基底的技术和配置，具体地，提供了一种方法，包括：提供半导体基底，该半导体基底具有i第一表面和ii与第一表面相反地布置的第二表面；在半导体基底的第一表面上形成电介质膜；在电介...

6、用于凹陷的半导体基底的技术和配置

[简介]：本套资料主要内容为半导体集成电路的各种实施例。在一个示例性的实施例中，所述装置可以包括：存储器单元阵列，所述存储器单元阵列具有多个存储器单元块；多个字线选择部，所述多个字线选择部与所述多个存储器单元块相对应；块选择...

7、具有能够减少平面面积的配置的半导体集成电路装置

[简介]：本套资料提出一种面向半导体制造装备功能*的通信协议模式配置方法，包括以下步骤：将数字IO端口配置为布尔类型通信协议，将模拟IO端口配置为数值类型通信协议，将串口端口、以太网端口和DeviceNet端口配置为字符串类型通信...

8、面向半导体制造装备功能*的通信协议模式配置方法

[简介]：一种位于半导体衬底承载外延层上的低压瞬态电压抑制器包含一个底部源极金属氧化物半导体场效应晶体管BS-MOSFET，它是由漏极区域附近的沟道栅极构成的，漏极区域包围在设置在半导体衬底的顶面附近的体区中，其中漏极区域...

9、用于配置超低电压瞬态电压抑制器的底部源极N型金属氧化物半导体触发的齐纳箝位

[简介]：在此提供了一种被配置为连接到印刷电路板上的半导体封装体（100）。该半导体封装体可以包含：（a）具有一个或多个第一导电引线（111，116）的罩盖（110）；（b）一个底座（130），该底座连接到该罩盖上并且具有电气连接到该一个或多个第...

10、被配置成用于电气连接到印刷电路板上的半导体封装体以及其提供方法

[简介]：一种半导体管芯封装。该半导体管芯封装包括半导体管芯和模制夹结构，该模制夹结构包括夹结构和覆盖该夹结构的至少一部分的第一模制材料。第一模制材料暴露夹结构的外表面。夹结构电耦合至半导体管芯。半导体管芯封装还包括...

11、包括低应力配置的半导体管芯封装

[简介]：本套资料的目的在于，在现有的以标准单元方式形成的半导体集成电路中，为了开发功能变更可能需要庞大的期间。此外，也存在着不能与大规模的功能变更相适应的可能性。为了解决上述课题，在本套资料的半导体集成电路中，在半导体基...

12、半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法

[简介]：一些实施例包含设备、系统及方法，其包括：布置成堆叠的半导体裸片；经配置以提供所述裸片之间的通信的若干个连接，所述连接的至少一部分经过所述裸片中的至少一者；及经配置以检查所述连接中的缺陷并修复所述连接中的缺陷的...

13、用于堆叠式半导体装置的可重新配置连接

[简介]：本套资料提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法，其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括：分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段；以及将来自所述多个垂直连接路径...

14、配置横贯堆叠半导体装置的合并垂直信号路径的方法

[简介]：主要内容为一种用于测试集成电路的测试插座组件。单件插座主要由绝缘材料构成，并且具有多个形成在其中并被配置来接收多个导电弹簧的孔。单件插座的各孔在其中具有单个导电弹簧。测试插座包括多个被配置来接收集成电路的导线的...

15、配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座

[简介]：本套资料提供一种具有晶粒容纳通孔及连接通孔结构的半导体组件封装，包含一具有晶粒容纳通孔、连接通孔结构及第一接触垫的基底。一具有第一连接垫的第一晶粒及一具有第二连接垫的第二晶粒分别配置于晶粒容纳通孔内。一第一黏...

16、具有多晶粒并排配置的半导体组件封装结构及其方法

[简介]：根据本套资料的实施例，一种III族氮化物结构包括多个半导体材料的柱形物，所述柱形物对应于掩模层24中的开口。每个柱形物包括发光层28。每个发光层被布置在n型区26和p型区30之间。位于第一柱形物中的第一发光层28被...

17、配置为*多个波长的光的半导体发光器件

[简介]：提供了一种半导体结构，其包括具有FUSI栅电极8的nFET22，其中双应力衬层配置用于提高沟道区中的应力。所述双应力衬层配置包括第一应力衬层24，其具有与nFET的FUSI栅电极的上表面平齐的上表面。第一应力衬层不存在于F...

18、使用简化双应力衬层配置的具有增强性能的半导体结构

[简介]：本套资料提供了一种单元配置方法，首先输入逻辑电路信息，该信息定义有进行设计的半导体集成电路的触发器以及触发器之间的逻辑电路。解析该逻辑电路信息以检测出夹在两个触发器之间的逻辑电路。计算被检测出的逻辑电路的逻辑...

19、用于设计半导体集成电路的单元配置方法

[简介]：用于配置具有至少两个相同或相同类型的功能单元的半导体电路的装置和方法，其中在相同或相同类型的功能单元的至少一个功能单元中出现错误时识别并停用有错的单元。

20、用于配置半导体电路的装置和方法

[简介]：依据本套资料的方法和装置能利用单个通电和断电序列来配置晶片芯片，并且进一步能在晶片测试期间在不利用该序列的情况下调整芯片参数。特别地，分配给测试中的每个晶片芯片唯一的可编程标识。一旦每个芯片被分配了相应的标识...

21、具有集中地配置了缓冲器或保护电路的布局的半导体集成电路

22、具有集中地配置了缓冲器或保护电路的布局的半导体集成电路

23、6F2存取晶体管配置和半导体存储器件

24、形成具有特定尺寸的闸极侧壁间隔件之半导体配置的方法

25、非挥发半导体记忆胞元及其半导体电路配置的制造方法

26、配置信息处理系统的方法和半导体集成电路

27、用于测试和配置半导体功能电路的系统和方法

28、具有最优化的线接合配置的半导体封装

29、具有金刚石形金属互连配置的半导体功率器件

30、半导体差分电路、使用该电路的装置及该电路的配置方法

31、半导体集成电路和标准单元配置设计方法

32、其上配置磁阻内存胞元之交叉字符及位线之半导体内存

33、半导体制造厂厂区的配置形态

34、输入输出单元配置方法和半导体装置

35、功率金属氧化物半导体晶体管的配置

36、功率金属氧化物半导体场效晶体管中的配置

37、面向半导体制造装备功能*的批量配置文件管理方法

38、专用半导体电路及半导体电路驱动器的资源配置方法

39、具有可配置垂直输入输出的堆叠半导体装置

40、不管备用单元配置情况如何都能进行测试的半导体存储器

41、半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法

42、半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法

43、半导体器件实验流程和生产流程的综合配置、流程及执行系统

44、用于测试堆叠管芯半导体器件的方法和配置

45、可光学配置的纳米管或纳米线半导体器件

46、可重配置处理器和半导体器件

47、高速半导体激光器的配置电路及制作方法

48、配置具有孔的布线的半导体器件及其制造方法

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