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182、高精度复合抛光液及其生产方法、用途
183、化学机械抛光用于接合多晶硅插拴制造方法及其结构
184、铝化学机械抛光的方法与结构
185、调节晶片抛光垫的方法
186、抛光组合物
187、抛光组合物
188、抛光组合物
189、抛光组合物
190、不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法
191、化学机械抛光用水分散体
192、一种用于化学机械研磨的抛光液
193、半导体片抛光设备及方法
194、用于浅沟槽隔离的化学机械抛光方法
195、用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备
196、半导体基材的抛光垫
197、半导体基材的抛光垫
198、化学机械抛光组合物及有关的方法
199、化学机械抛光组合物及有关的方法
200、用于化学机械平坦化的多步抛光液
201、抛光剂
202、抛光剂
203、一种用于化学机械研磨的抛光液
204、半导体基片用的抛光剂
205、化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的组合物和方法
206、能够补偿纳米形貌效应的化学机械抛光用浆液组合物、以及利用其的半导体元件的表面平坦化方法
207、用于步骤Ⅱ的铜衬里和其他相关材料的化学机械抛光组合物及其使用方法
208、用于铜和相关材料的改进的化学机械抛光组合物及其使用方法
209、用于半导体底物的抛光垫
210、一种化学机械抛光液
211、电解抛光和或电镀设备及方法
212、电解抛光和或电镀设备及方法
213、一种化学机械抛光机
214、化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物与方法
215、用于化学机械抛光的非聚合有机颗粒
216、含有鎓的化学机械抛光组合物及使用该组合物的方法
217、用于化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物和方法
218、用于化学机械抛光的水分散体及用途
219、一种用于化学-机械抛光的抛光盘及其制造方法
220、用于半导体材料的化学机械抛光的组合物及方法
221、铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
222、铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
223、一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法
224、用于化学机械抛光装置的托架头
225、用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法
226、化学机械抛光后半导体表面的清洗溶液
227、用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
228、单晶硅衬底双面抛光片
229、高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液
230、纳米二氧化硅抛光剂及其制备方法
231、辐射抛光板加热器
232、化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片
233、化学机械抛光浆料和其使用方法
234、用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂
235、适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
236、适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
237、抛光盘、抛光机及制造半导体器件的方法
238、溶胶型硅片抛光剂
