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1、复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
[简介]： 本套资料涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括介电常数小于2.6的含有可聚合的碳-碳双键的不饱和树脂及介电常数小于2.4的超高分子量聚乙烯纤维。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数...
2、复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
[简介]： 本套资料涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括组分及其体积百分比如下：聚醚酰亚胺增强材料10~90%及热固性树脂组合物10~90%。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层互相叠合的半固化...
3、复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
[简介]： 本套资料公开一种电路基板构造及其制作方法，所述电路基板构造主要包含一个氧化硅基板层及多个导线。每一所述导线垂直穿过所述氧化硅基板层。本套资料的电路基板构造的氧化硅基板层及多个导线能取代现有硅间隔层及硅穿导孔的...
4、电路基板构造及其制作方法
[简介]： 本套资料提供一种混合集成电路金属化互联方法，包括以下步骤：A：制作厚膜混合集成电路基片丝网；B：经过印刷工艺、烧结工艺、制成每一单元电路下方设置一四边形焊盘，所述四边形上方对称设置两个四边形小焊盘的整版电路；C：划切...
5、一种混合集成电路金属化互联方法
[简介]： 本套资料涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包含：热固性混合物，其包含一种以上分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂及一种分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树...
6、复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
[简介]： 本套资料主要内容为一种LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组的制作方法，包括制作单面及双面基板、制作DPC氧化铝陶瓷电子制冷基板、封胶以及封装LED芯片。本套资料还主要内容为一种采用上述LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化...
7、LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组及其制作方法
[简介]： 本套资料提供一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括：具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液；多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜；及粉末填料。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数张相互叠合的由所述...
8、复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
[简介]： 本套资料涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物20～70重量份，其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂，及一种中低分子量的带有不饱和双键的固...
9、复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
[简介]： 本套资料提供一种在电路板上制作刻槽的方法以及电路板，该方法包括：A利用可去除材料在电路基板表面需要制作刻槽的位置制作标线；B在完成制作电路单元的最外层布线层之后，采用蚀刻工艺将所述可去除材料去除，从而在所述...
10、在电路板上制作刻槽的方法及电路板
[简介]： 本套资料主要内容为一种高频金属基电路基板的制作方法，采用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉进行混合，经球磨机球磨，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，高温...
11、一种高频金属基电路基板的制作方法
[简介]： 本套资料涉及一种复合材料及用其制作的高频电路基板，该复合材料，包含：热固性混合物，占总组分的20份～70份按复合材料总重量份计算，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；一种低分子量的固...
12、复合材料及用其制作的高频电路基板
[简介]： 一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及...
13、多层电路板
[简介]： 本套资料涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于...
14、一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法
[简介]： 本套资料涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该环氧树脂组合物包括固体组分如下：A分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，B活性酯，及C含有萘酚结构的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组...
15、环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
[简介]： 本套资料公开一种电子卡制作方法，其主要是在一卡片本体PVC上预先崁入电路基板后，并于卡片本体正反两面都涂布上一接着用粘胶接着剂，再将一介质层粘固于卡片本体正反两面，始形成一中间层半成品，待后续运送到各地区再...
16、电子卡制作方法
[简介]： 本套资料提供一种电路基板的制造方法及电路基板。本套资料的电路基板的制造方法包括：制作具有开口部且在表层形成有电路和绝缘覆膜层的上侧基板的步骤；制作在表层形成有电路和绝缘覆膜层的下侧基板的步骤；制作具备贯通孔和填...
17、电路基板的控制方法及电路基板
[简介]：本技术涉及一种用数字电路CD4013制作的触摸延时开关。该触摸延时开关由220V交流电源、全桥整流电路及12V直流稳电源压、单稳态电路、单向可控硅控制电路组成，单稳态电路的电路中还包括定时电路和单向可控硅触发电路。本...
18、用数字电路CD4013制作的触摸延时开关
[简介]： 本套资料涉及一种用数字电路CD4013制作的触摸延时开关。该触摸延时开关由220V交流电源、全桥整流电路及12V直流稳电源压、单稳态电路、单向可控硅控制电路组成，单稳态电路的电路中还包括定时电路和单向可控硅触发电路。本套资料...
19、用数字电路CD4013制作的触摸延时开关
[简介]： 本套资料涉及一种多层电路板的制作方法。所述制作方法包括以下步骤：提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层...
20、多层电路板的制作方法
[简介]： 本套资料涉及一种高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该高频树脂组合物包括固体组分如下：A分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，B活性酯，及C分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂；按固体组...
21、环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
22、环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
23、一种柔性印制电路板的制作方法
24、一种电子标签以及有源RFID系统
25、电路板及其制作方法
26、电路基板及其制作方法
27、电路基板及其制作方法
28、一种高散热电路基板及其制造方法
29、一种微波高频金属基电路基板
30、多层电路板及其制作方法
31、立体组合式电路模板
32、复合电路基板生产工艺及新型复合电路基板
33、电连接器
34、一种多功能电风扇
35、一种多功能电风扇
36、一种混合集成电路模块及其制作方法
37、印刷电路基板钻孔机的固定装置
38、制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板
39、具有散热金属层的电路板的制作方法
40、输电线路基础用可调式地脚螺栓固定支架
41、印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法
42、印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法
43、电流互感器谐波特性测量装置
44、电流互感器谐波特性测量方法及装置
45、集成电路中功能模块芯片的测试方法
46、基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法
47、一种金属电路基板
48、电路基板用树脂片材、电路基板用片材、及显示器用电路基板
49、一种用于LED的电路基板
50、底片、底片设计方法及使用该底片制作的电路基板
51、电路板制作方法
52、胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法
53、改进的充电器结构
54、金刚石电路板模组
55、电源检测装置
56、中空多面金属自行散热电路基板
57、抗腐蚀双极燃料电池板的制作方法
58、电路板制作方法
59、无电镀条的封装基板及其制作方法
60、柔性电路板的制作方法
61、一种电路基板上焊盘局部镀锡方法
62、一种电路基板上焊盘局部镀锡方法
63、嵌入式多层电路板及其制作方法
64、电路基板及其制造方法
65、配线电路基板和电子部件装置
66、电路基板用电连接器
67、电子装置的屏蔽结构及其制造方法
68、综合电源系统解析系统、解析方法及多层印刷电路基板
69、可遮罩电磁波干扰的电路板结构
70、印刷电路基板钻孔机的固定装置
71、一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
72、一种耐高温的电子标签
73、混合工艺电路连接器及其制作方法
74、结合散热片的电路板结构
75、带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
76、带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
77、电路板的制作方法
78、内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板
79、复合封装四通道热释电*传感器
80、复合封装四通道热释电*传感器
81、模块集成电路封装结构及其制作方法
82、模块集成电路封装结构及其制作方法
83、表面处理铜箔及电路基板
84、电路板的制作方法
85、具平滑表面的电路基板结构的制造方法
86、电路板及其制作方法
87、具有光学可读标示码的电路板及该电路板的制作方法
88、多层电路板的制作方法
89、用印刷方式制作电路基板导通孔及线路的方法
90、散热电路板制作方法及散热电路板
91、电路板的制作方法
92、多层电路板的制作方法
93、电路板的制作方法
94、输电线路杆塔基础加固方法
95、抽插式发光二极管电子车牌
96、电路板制作方法
97、电路板制作方法
98、高电压交流发光二极管结构
99、挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液
100、具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法
101、具有识别码的电路板的制作方法
102、具有识别码的电路板的制作方法
103、电路板制作方法
104、多层电路板的制作方法
105、多层印刷电路板用热固化性树脂组合物热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板
106、差分信号电缆、电缆组件以及多对差分信号电缆
107、运用印刷电路基板制作微型结构的方法
108、薄膜电路热流计测头
109、线路基板、线路基板的制作方法及电路板的制作方法
110、半导体器件用多层电路基板的制造方法
111、一种节拍-校音器的二合一插座电路
112、中间基板电连接器
113、柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法
114、基于IP的电视的个人化节目制作和广告
115、预留有导电加热回路的线路板印刷电路板
116、电路基板的图案化制程
117、一种具有断差结构的电路板的制作方法
118、焊锡接合方法、电子零件电路板及电子装置
119、焊锡接合方法用该方法制作的电子电路基板及电子装置
120、线路基板的导电盲孔的制作方法
121、用做电路基板的复合材料板
122、用做电路基板的复合材料板
123、手握式电子调速开关
124、封装集成电路基板
125、封装集成电路基板及其制造方法
126、电子器具用操作装置
127、通信线缆收线盒的导电圈组合结构
128、电路基片装配及其制作方法
129、树脂模压的电子电路装置
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