1、光刻机
[摘要] 本套资料涉及一种光刻机，所述光刻机从上往下依次包括光源、掩膜板、折射镜单元和物镜，所述折射镜单元用于减小光源通过掩膜板发生衍射后的衍射光的衍射角度，其中所述折射镜单元由至少一个棱镜构成，所述折射镜单元中的棱镜折射率均大于1，且所述折射镜单元中最靠近掩模板的棱镜表面和最靠近物镜的棱镜表面均为平面。本套资料在现有的光刻机的掩膜板和物镜之间增加一组折射率大于1的折射镜单元，用于减小光源通过掩膜板发生衍射后的衍射光的衍射角度，在物镜数值孔径不变的情况下，提高光刻机的分辨率，延长光刻平台的使用寿命。
2、光刻机
[摘要] 本套资料涉及一种光刻机，所述光刻机从上往下依次包括光源、掩膜板、折射镜单元和物镜，所述折射镜单元用于减小光源通过掩膜板发生衍射后的衍射光的衍射角度，其中所述折射镜单元由至少一个棱镜构成，所述折射镜单元中的棱镜折射率均大于1，且所述折射镜单元中最靠近掩模板的棱镜表面和最靠近物镜的棱镜表面均为平面。本套资料在现有的光刻机的掩膜板和物镜之间增加一组折射率大于1的折射镜单元，用于减小光源通过掩膜板发生衍射后的衍射光的衍射角度，在物镜数值孔径不变的情况下，提高光刻机的分辨率，延长光刻平台的使用寿命。
3、旋转光刻机
[摘要] 本套资料提供一种旋转光刻机，所述旋转光刻机包括：主框架；用以承载硅片的硅片台，所述硅片台设置于所述主框架内；用以将曝光图形成像于硅片上的曝光装置，所述曝光装置与所述主框架连接；所述硅片台绕其中轴作水平旋转；所述曝光装置沿所述硅片台作水平向移动。本套资料提供的旋转光刻机减小了光刻机机台尺寸，进一步的，减少了生产空间的占用，降低了生产成本。
4、激光光刻机
[摘要] 本套资料提供了一种膜层蚀刻方法及其激光光刻机，尤其是应用于大尺寸触控面板采用激光蚀刻的表面保护层处理方法。本套资料的膜层蚀刻方法包括以下步骤：在基板上形成一膜层；采用激光光束对所述膜层的预定区域进行烧蚀，形成图案化膜层。本套资料的激光光刻机，包括激光器、聚焦透镜组、控制器、驱动电机和定位平台，所述激光器发出激光光束，该激光光束经过所述聚焦透镜组投射于所述定位平台上的工件表面。本套资料是采用激光直接蚀刻于膜层表面形成所需图案的方法，可应用于大尺寸触控面板的加工，无需光罩，实现采用快速单步图案化制程取代网版印刷制程或者是多步有光罩的光刻制程，降低生产成本。
5、一种光刻机
[摘要] 本套资料涉及光刻机技术领域，尤其涉及一种光刻机，包括激光器和掩模座、晶片座；其中激光器由第一反射镜、第二反射镜、增益介质和泵浦装置组成；第一反射镜为全反射镜，第二反射镜为部分反射镜，激光器产生的激光通过第二反射镜分光输出；其中掩模座布置在所述激光器的谐振光路上，用于安装光刻掩模，晶片座布置在所述激光器的输出光路上，用于安装光刻晶片。光刻机工作时，掩模布置在所述掩模座上，晶片布置在所述晶片座上；谐振光穿过掩模上的孔、缝完成谐振，输出的激光投射到晶片上对晶片进行曝光。
6、自动光刻机
[摘要] 本套资料涉及光刻技术领域，它涉及一种自动光刻机，其方案要点是：自动光刻机，其包括机架，机架上的晶圆上料装置用于将第一料盒内的晶圆送入上料工位；取片机械手用于将晶圆送入晶圆校准装置；晶圆校准装置用于对取片机械手送入的晶圆进行校准；上片机械手用于将校准后的晶圆送入双工位旋转载片装置；双工位旋转载片装置用于将上片机械手送来的晶圆送入光刻工位，且将经光刻处理后的晶圆从光刻工位取出；光刻装置用于对双工位旋转载片装置上位于光刻工位的晶圆进行光刻处理；下片机械手用于将双工位旋转载片装置上经光刻处理后的晶圆送入晶圆下料装置；晶圆下料装置用于将第二料盒内的晶圆收纳位送到下料工位，以接收下片机械手送入的晶圆。
7、简易光刻机
[摘要] 本套资料涉及一种简易光刻机,包括箱体，箱体顶部设置有盒体，盒体内设置有电源，箱体一侧设置铰接有开关门，箱体内部上侧设置有高压汞灯，箱体内底部设置有电动转盘，高压汞灯、电动转盘均与电源电性连接，箱体下部设置有进风口，上部设置有出风口，开关门上设置有观察窗和把手，观察窗上设置有绿基玻璃，出风口设置有与电源电性连接的散热风扇，箱体内部上侧沿横向设置有卷轴，卷轴上对称设置有两个绕线轴围，绕线轴围上缠绕有悬挂软线，悬挂软线一端与绕线轴围相连接，另一端与高压汞灯相连接，本套资料结构简单，设计合理，操作使用方便，简易、安全和曝光均匀。
8、一种光刻机
[摘要] 本套资料设计一种光刻机，将传统光刻机的工件台、掩膜台与投影系统均旋转90度，这样做使得工件台和掩膜台在垂直平面内运动，从而消除了掩膜台和工件台的运动对整机稳定性的影响，降低了控制补偿的难度，提高了光刻机工作稳定性。
9、旋转光刻机
[摘要] 本套资料提供一种旋转光刻机，所述旋转光刻机包括：主框架；用以承载硅片的硅片台，所述硅片台设置于所述主框架内；用以将曝光图形成像于硅片上的曝光装置，所述曝光装置与所述主框架连接；所述硅片台绕其中轴作水平旋转；所述曝光装置沿所述硅片台作水平向移动。本套资料提供的旋转光刻机减小了光刻机机台尺寸，进一步的，减少了生产空间的占用，降低了生产成本。
10、一种光刻方法及光刻机
[摘要] 一种光刻机及光刻方法，包括沿光路依次设置的光源、挡板、光阑、光学元件、掩膜版、投影透镜和基片；所述光阑包括透光区域；所述光阑用于过滤所述光源的光，使得0级光与1级光叠加的部分通过。上述方案的光刻机保留0级光与1级光叠加的部分，过滤掉0级光与1级光的未叠加部分，进而保证光刻图形的均匀性，提高光刻图案对比度，从而提高光刻机的性能。
13、光刻机对准方法
[摘要] 本套资料公开了一种光刻机对准方法，包括两阶段对准方法，第一阶段和现在的方法类同，为晶圆正常区域对准，得出晶圆对准模型1的6个参数：Tx1，Ty1，Ex1，Ey1，Rotationl和Orthol；第二阶段，晶圆扭曲区域对准，得出晶圆对准模型2的6个参数：Tx2，Ty2，Ex2，Ey2，Rotation2和Ortho2。光刻机根据以上两组不同的参数分别来调整曝光形态。在此方法下，由于考虑了扭曲区域的特殊的晶圆形变状态，从而可对该处进行套准修正，得到满意的套准精度。
14、投影式光刻机
[摘要] 本套资料公开了一种投影式光刻机，在掩模版和投影透镜之间还包括四个全反射镜：第一个全反射镜的反射面与掩模版平面相对且呈45度夹角，第二个全反射镜的反射面与第一个全反射镜的反射面相对，且与第一个全反射镜平行，第三个全反射镜的反射面与第二个全反射镜的反射面相对且成90度夹角，第四个全反射镜的反射面与第三个全反射镜的反射面相对，且与第三个全反射镜平行，上述第二个全反射镜和第三个全反射镜可以同时在与掩模版平行的方向作平移。本套资料在投影式光刻机原来的镜头组光路中，加入两对全反射镜片，通过精确调节其中一对全反射镜片的位置，改变掩模版到投影透镜的物距，从而改变光刻图形的像的大小，从而达到改变光刻机倍率的目的。
15、光刻机匹配方法
[摘要] 一种光刻机匹配方法，本方法以空间像关键尺寸作为描述光刻机成像性能的参数，采用微反射镜阵列模型描述光刻机照明光源，通过差分进化算法直接优化微反射镜阵列参数进行光刻机匹配，缩小待匹配光刻机和参考光刻机之间光刻性能的差异，明显减小了微反射镜阵列产生照明光源的过程导致的匹配误差，有效提高了光刻机匹配精度，适用于含微反射镜阵列照明系统的光刻机之间的匹配。
16、光刻机曝光方法
[摘要] 本套资料提供了一种光刻机曝光方法，用于扫描步进光刻机，其中，包括以下步骤：第一步、将狭缝状镜头沿光刻版载物台和圆片载物台的扫描方向倾斜一定角度，使得通过狭缝状镜头投影到圆片上的光线的焦距是递变的；第二步、扫描所述光刻版载物平台和所述圆片载物平台进行曝光。与现有技术相比，本套资料的有益效果是：只完成一次曝光，即可相当于常规的多焦距重复曝光，方便快捷；且焦距范围是连续线形变化，在焦深范围内，曝光图形对比度更加均匀，可以获得更大的工艺窗口。
17、光刻机匹配方法
[摘要] 一种光刻机匹配方法，本方法以空间像关键尺寸作为描述光刻机成像性能的参数，通过遗传算法优化像素化描述的光刻机的照明光源，实现光刻间高精度匹配。本套资料充分利用了自由照明系统光源自由度高的优势，提高了现有方法的匹配精度，适用于具有自由照明系统的浸没式光刻机或干式光刻机之间的匹配。
18、光刻机匹配方法
[摘要] 一种光刻机匹配方法，以三维空间像关键尺寸作为描述光刻机成像性能的参数，通过同步调谐光刻机的照明系统和投影物镜可调参数，利用阻尼最小二乘优化算法求解可调参数的值，实现光刻机快速匹配。本套资料提高了现有方法的匹配精度，增大了工艺窗口，适用于具有自由照明系统的浸没式光刻机之间的匹配。
19、用于光刻机测试的光刻版及光刻机的测试方法
[摘要] 本套资料涉及一种用于光刻机测试的套刻测试图形，包括内侧图形区域和外侧图形区域，内侧图形区域包括两条内侧条状图形，外侧图形区域包括两条外侧条状图形，两条内侧条状图形各与两条外侧条状图形中的一条平行；内侧图形区域和外侧图形区域中至少有一条状图形包括多条相互平行的分割条，多条相互平行的分割条两两之间形成多个间距，间距逐渐递增或递减，最宽的间距大于待测光刻机的最小分辨率，分割条的宽度大于待测光刻机的最小分辨率。本套资料还涉及一种光刻机的测试方法。本套资料通过测试套刻测量值来间接得到光刻机的WIS分辨率和最佳焦距。因为套刻测试仪价格便宜，不是生产中的关键瓶颈设备，因此提高了生产效率，降低了生产成本。
20、光刻机
[摘要] 本套资料涉及光刻机。所述光刻机可以包括用于电接触式对准的配置，以用于相对于基板使探针、笔、尖端等的阵列调平对准，该光刻机包括机构，该机构用于相对于彼此定位探针阵列或基板，以使探针阵列和基板彼此平行地自动对准，从而用于随后的光刻制造，其中，通过将阵列的区域和基板区域配置成部分地导电并连接至相对的电极而形成多个独立的电路，反之亦然。
21、光刻机
[摘要] 本套资料公开光刻机。一种光刻机，包括，浮动连接于机架的光刻板，载物部能够相对于光刻板运动使载物部上的硅片贴合于光刻板；一种光刻机，光刻板浮动连接于机架；载物部设置有第二密封部，所述第二密封部环绕硅片设置；载物部运动使硅片贴合于光刻板时，所述第二密封部与光刻板之间形成真空吸附区域，所述硅片容纳于所述真空吸附区域；通过在光刻板于硅片之间形成真空使光刻板贴合于硅片，从而保证硅片与光刻板之间紧密贴合，保证了对硅片光刻的位置精度。(ESM)同样的套资料创造已同日申请套资料套资料
22、光刻机上版架
[摘要] 本套资料公开了光刻机上版架，包括连接板和两个滑块，所述连接板的底部设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有两个安装块，两个所述安装块与限位槽之间设有传动机构，两个所述滑块上均设有安装槽两个所述安装块分别延伸至同侧的安装槽内，两个所述安装槽内均设有两个卡槽，两个所述卡槽内均设有推动机构，两个所述安装块与同侧的卡槽之间均设有卡接机构，所述连接板的上端设有延伸槽，两个所述延伸槽内均设有与同侧安装块相连接的延伸机构。本套资料结构合理，可以实现连接板与滑块之间快速安装拆卸，操作简单快捷且稳定性足，也可以调节连接板板面的大小，可以进行更稳定的支撑，也可以适用于不同的轨道，实用性较好。
25、一种自动光刻机
[摘要] 本套资料涉及光刻领域，具体涉及一种自动光刻机，包括台架、支架、显微放大镜、曝光机、转盘、电机、真空发生装置和工装台；所述支架位于台架的上方，所述台架上方设有滑杆，所述滑杆的上端滑动连接着支架；所述支架的另一端设置有曝光机；所述曝光机两侧对称设有显微放大镜；所述曝光机和显微放大镜的正下方设有工装台；所述工装台包括大O型圈、小O型圈、基座、弹力绳和橡胶球；本套资料通过工装台连接在四周的橡胶球与凸台内部的锥形孔和真空发生装置相配合来固定工装台，使得工作人员可以快速进行工装台拆取，并且可以适应不同工装台的大小，从而可以放置不同大小的硅片，进而提高了工作效率。
26、光刻机对位方法
[摘要] 本申请公开了一种光刻机对位方法，涉及半导体制造技术领域。该方法包括利用对位光斑周期性扫描晶圆上的对位标记，获取每条扫描路径对应的强度位置相关性图；根据强度位置相关性图，确定每条扫描路径对应的多重相关系数和晶圆对位信号强度；根据多重相关系数和晶圆对位信号强度，计算出每条扫描路径对应的评估值；将最大评估值对应的扫描路径确定为最佳扫描路径，最佳扫描路径用于定义对位标记的位置；评估值＝多重相关系数*多重相关系数*晶圆对位信号强度；解决了现有方式在选择最佳扫描路径时容易受到异常情况的影响，导致晶圆次品的问题；达到了减少对位信号受损或偏移的影响，提高最佳扫描路径选择的准确度，降低晶圆次品率的效果。
27、光学投影光刻机
[摘要] 本套资料公开了一种光学投影光刻机，包括空间光调制器、分光系统、投影微缩镜头、对焦调节装置以及感光材料支撑系统，分光系统由二分之一波片、偏振分光棱镜、四分之一波片、遮挡板以及监视系统构成。空间光调制器对激光调制；二分之一波片调节入射光偏振方向；入射光通过偏振分光棱镜，得到透射光；四分之一波片调节透射光的偏振方向；入射光通过投影微缩镜头成像于感光材料，同时产生反射光；反射光经过四分之一波片以及偏振分光棱镜产生第三反射光，监视系统接收第三反射光并建立图像，对焦调节装置对投影微缩镜头调焦。本套资料在感光材料和基底存在起伏、投影微缩镜头焦平面位置存在偏差的情况下，可实现对投影微缩镜头实时地进行对焦。
28、光刻机控制系统
[摘要] 本套资料涉及一种光刻机控制系统，包括多个分控制系统，每一分控制系统均包括用于控制所述分控制系统的中央处理器；多个从控制板，每一从控制板连接一所述分控制系统的中央处理器；一主控制板，通过开放式控制总线与所述多个从控制板连接；总控制系统，通过所述主控制板和所述从控制板控制所述多个分控制系统；所述光刻机控制系统调整与所述主控制板连接的从控制板的数量，从而调整所述光刻机控制系统的分控制系统的数量。本套资料的光刻机控制系统结构简单，具有较好的兼容性和扩展性。
29、投影式光刻机
[摘要] 本套资料公开了一种投影式光刻机，其光学系统包括光源、掩膜版平面、透镜组，在光源和掩膜版平面之间还包括一个滤波片组，该滤波片组上包括多个滤波片，从光源出射的光线经过滤波片组中的一个滤波片照射到掩膜版上，并通过透镜组最后投射到硅片平面上。本套资料在光刻机的光源和掩膜版之间加入滤波片组，从而达到在一台光刻机上进行不同波长的光刻。当滤波片组设置在圆盘上时，不仅转动圆盘就改变光刻机的工作波长，而且能减少由于滤波片倾斜等问题引起光束能量的分布不均匀。
30、光刻机对焦方法
[摘要] 本套资料涉及一种光刻机对焦方法，该方法中判断焦距差值是否满足要求、计算新的焦距参数、将新的焦距参数发送给光刻机都由半导体生产自动化系统来实现，自动化程度高，可以提高效率和准确度，方便了工程师进行统计、分析，避免了由于人为异常造成的失误，能够提高光刻机的加工质量。
31、光刻机晶圆载台
[摘要] 本套资料涉及半导体集成电路制造领域，具体涉及光刻机晶圆载台，包括基板载板，所述基板载板置于能抽真空的腔室中；若干个支柱，若干个所述支柱依次设于所述基板载板上，任意相邻的两个所述支柱形成有一个吸附间隙；若干个所述支柱的上表面位于同一平面上；所述吸附间隙在所述腔室抽真空过程中能将所述晶圆吸附并定位于所述支柱的上表面；所述支柱的上表面在中心位置设有颗粒容纳槽；所述颗粒容纳槽的槽深小于所述支柱的高度。其能有效解决在光刻曝光过程中在晶圆表面或者支柱上产生颗粒杂质对晶圆表面光刻曝光的影响。
32、光刻机匹配方法
[摘要] 一种光刻机匹配方法，本方法以空间像关键尺寸作为描述光刻机成像性能的参数，采用微反射镜阵列模型描述光刻机照明光源，通过差分进化算法直接优化微反射镜阵列参数进行光刻机匹配，缩小待匹配光刻机和参考光刻机之间光刻性能的差异，明显减小了微反射镜阵列产生照明光源的过程导致的匹配误差，有效提高了光刻机匹配精度，适用于含微反射镜阵列照明系统的光刻机之间的匹配。
33、一种曲面光刻机
[摘要] 本套资料公开了一种曲面光刻机，包括机架、X向运动模组、Y向运动模组、Z向编码板、光刻镜头、连接机构；所述X向运动模组安装于机架内，所述Y向运动模组位于于X向运动模组上方，所述X向运动模组通过连接机构驱动Y向运动模组沿Z向编码板上表面的路径向前移动，所述光刻镜头安装于Y向运动模组上且由Y向运动模组驱动沿Y轴移动。本套资料中X向运动模组、Y向运动模组、Z向编码板配合作用，使光刻镜头以曲面工件上表面的形状为路径前进，从而完成对曲面工件上表面的逐行扫描光刻。
34 光刻机匹配方法
37 光刻机匹配方法
38 光刻机曝光方法
39 光刻机对准方法
40 投影式光刻机
41 一种晶圆光刻机
42 近场光学光刻机
43 光刻机曝光系统
44 光刻机和光刻机中吊框面型补偿方法
45 一种光刻机运动台系统和光刻机
46 双面光刻机及双面光刻方法
49 光刻曝光机及光刻曝光方法
50 一种光刻投影物镜及光刻机
51 光刻对准装置、其使用方法及光刻机
52 用于紫外光刻机的光刻照明系统
53 一种用于光刻机的防震装置及光刻机
54 一种激光光刻机控制系统及其光刻机
55 一种光刻机框架及光刻机
56 一种光刻机运动台系统和光刻机
57 一种光刻机运动台系统和光刻机
58 光刻机和光刻机中吊框面型补偿方法
61 一种光刻投影物镜及光刻机
62 掩模版移动装置、光刻机及光刻方法
63 光刻曝光机及光刻曝光方法
64 光刻机调焦调平机构以及光刻机调平机构
65 使光刻线条变窄的方法及光刻机
66 一种光刻机的光刻板取料装置
67 一种直写光刻机的光刻系统
68 一种间隙光刻机构及其光刻方法
69 通过浸入式光刻机进行光刻的方法
70 高速激光点阵光刻机及其光刻方法
73 双面光刻机及双面光刻方法
74 一种光刻机上光刻胶的供料筒结构
75 一种光刻投影物镜及光刻机
76 一种光刻机系统及光刻方法
77 一种光刻投影物镜及光刻机
78 光刻对准装置、其使用方法及光刻机
79 用于紫外光刻机的光刻照明系统
80 整合式光刻机台及光刻工艺
81 一种光刻机
82 一种光刻机
