[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：首先提供钨粉末；接着将钨粉末放置入真空包套并抽真空；然后采用热等静压工艺进行烧结成型；完成烧结成型后，进行冷却并拆除真空包套取出钨靶材。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，避免使用模具，同时，形成的钨靶材的致密度、内部组织结构的均匀性优于采用热压形成的钨靶材的致密度、内部组织结构的均匀性。
5、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨靶材坯料，所述钨靶材坯料包括溅射面和背面；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行粗磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行半精磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面进行精磨。本套资料钨靶材的制作方法能够减少或避免钨靶材坯料在加工过程中出现掉角，得到尺寸精度高、表面粗糙度低、符合溅射性能的钨靶材；同时，还降低了钨靶材坯料加工过程中的刀具损耗，进而降低钨靶材的制作成本。
6、钨硅靶材的制造方法
[摘要] 本套资料公开了钨硅靶材的制造方法。所述钨硅靶材的制造方法包括：提供高纯钨粉和高纯硅粉；采用湿混工艺将所述钨粉和所述硅粉进行混合，形成混合粉末；采用冷压工艺将所述混合粉末制成钨硅靶材坯料；采用真空热压工艺将所述钨硅靶材坯料制成钨硅靶材。本套资料的制备方法工艺步骤少，生产速度快。采用本套资料的制备方法能够获得了致密度大于或者等于99%的钨硅靶材，并且所获得的钨硅靶材微观结构均匀，具有优异的溅射使用性能。
7、钨钛靶材的制作方法
[摘要] 本套资料公开了一种钨钛靶材的制作方法，在该方法中，将钨钛合金粉末装入真空热压烧结模具中之后，先对位于真空热压烧结模具边缘区域的钨钛合金粉末进行第一压实，然后再对整个钨钛合金粉末进行第二压实，经过第一压实及第二压实之后可以使得钨钛合金粉末将真空热压烧结模具的各个区域完全填满，因此经过真空热压烧结之后所获得的钨钛靶材坯料边缘部位不会存在密度不足、气孔等缺陷。
8、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨粉末；采用热压工艺将钨粉末烧结成型，形成钨靶材坯料；完成烧结成型后，采用热等静压工艺将钨靶材坯料进行致密化处理形成钨靶材。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，能够制作出99.4％以上的全致密度的钨靶材，而且，钨靶材的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸满足要求越来越高的溅射工艺。
9、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨靶材坯料；对所述钨靶材坯料表面进行机械加工；将所述机械加工后的所述钨靶材坯料放置入真空包套并抽真空；对真空包套内的钨靶材坯料进行锻造；对所述锻造后的真空包套内的钨靶材坯料进行压延；完成所述压延后，进行冷却并去除真空包套。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，避免使用模具，避免在空气中对钨靶材坯料进行加工延展时出现裂缝和表面易氧化的问题，能够制作出内部组织结构均匀，晶粒大小符合溅射靶材要求的钨靶材，而且具有易加工、废品率低的优点，应用上述方法对大尺寸的钨靶材的制作更加需要。
10、钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法
[摘要] 本套资料提供了一种钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法，涉及半导体溅射靶材制造的技术领域，包括钨靶材主体、铜合金背板、真空层、第一中间层和第二中间层；铜合金背板设置有放置槽，钨靶材主体、真空层、第一中间层和第二中间层依次设置于防止槽内通过第一中间层用于释放钨靶材主体和铜合金背板的应力，以及通过第二中间层保证铜合金背板和第一中间层的扩散焊接，最后通过真空层防止钨靶材主体扩散焊接过程中的开裂，缓解了现有技术中存在的钨靶材主体焊接过程中容易出现裂纹，钨靶材与中间层，中间层和铜合金之间不易扩散的技术问题；实现了半导体溅射靶材焊接表面处理，实现了钨靶材主体的HIP焊接工艺，更加实用。
13、一种加工钨靶材的方法
[摘要] 本套资料涉及溅射靶材技术领域，提供了一种加工钨靶材的方法，该方法的特点在于，车削钨靶材坯料进行精加工，所述车削包括以下工艺参数值：切削速度为80m/min；进给量为0.075mm/r；背吃刀量为0.15mm。本套资料采用车削钨靶材坯料的方式进行精加工，能够有效降低钨靶材的加工成本，采用本套资料提供的方法不会出现钨靶材车削加工中常见的坯料掉块及车倒角崩角等问题，有效地保证了钨靶材产品表面粗糙度的质量。
14、钨钛靶材的车削方法
[摘要] 一种钨钛靶材的车削方法，包括：提供钨钛靶材和背板；将所述钨钛靶材和背板焊接在一起，形成钨钛靶材组件；采用第一刀具对所述钨钛靶材组件中的所述钨钛靶材进行第一车削，所述第一刀具切削刃的夹角为80°；在所述第一车削后，对所述钨钛靶材组件的所述背板进行加工；在对所述钨钛靶材组件的所述背板进行加工后，采用第二刀具对所述钨钛靶材的坯料进行第二车削，所述第二刀具切削刃的夹角为35°～55°。所述车削方法以提高所形成的钨钛靶材的质量，并且减缓刀具的磨损。
15、钨硅靶材的制造方法
[摘要] 一种钨硅靶材的制造方法，包括：提供钨粉和硅粉；利用混粉工艺将所述钨粉和硅粉混合均匀，以形成混合粉末；利用冷压工艺对所述混合粉末进行致密化处理，以形成钨硅靶材坯料；将所述钨硅靶材坯料置于包套内，利用热等静压工艺对所述包套内的钨硅靶材坯料进行致密化处理；去除所述包套，得到钨硅靶材。本套资料的技术方案能够使形成的钨硅靶材具有较高的致密度、以及均匀的内部组织结构。
16、钨靶材组件的焊接方法
[摘要] 一种钨靶材组件的焊接方法，包括：提供钨靶材和铜背板；在所述钨靶材的焊接面车削螺纹；在所述铜背板中形成凹槽；将所述钨靶材安装至所述凹槽中；采用热等静压法将所述钨靶材和铜背板进行焊接。所述焊接方法通过在钨靶材焊接面车削螺纹，在铜背板中形成凹槽，再将两者安装在一起，使钨靶材位于凹槽中，然后进行热等静压焊接，焊接过程中，钨靶材形变量小，不易发生碎裂现象，而且，由于螺纹的存在，使得钨靶材的焊接面面积增大，增大了钨靶材组件的焊接强度，而且螺纹在焊接后，相当于从钨靶材焊接面嵌入到铜背板中，进一步增大了钨靶材组件的焊接强度。
17、钨钛靶材的制作方法
[摘要] 本套资料提供一种钨钛靶材的制作方法，包括，将废弃靶材进行机械破碎，形成颗粒，所述废弃靶材为钨钛靶材；提供用于制作靶材的粉末原料；将所述颗粒及粉末原料混合后放入模具中，进行热压烧结，形成靶材；热压烧结后，冷却，取出靶材。采用本套资料提供的靶材的制作方法可以大大提高靶材的利用率，从而避免靶材材料的浪费，节省成本。另外，相对于直接将废弃靶材与粉末原料进行热压烧结的工艺来说，本套资料对废弃靶材进行回收时的热压烧结工艺温度低、压强低，从而可以进一步节省工艺成本。
18、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨粉末；将钨粉末放入包套并抽真空；采用冷等静压工艺将包套内的钨粉末进行第一次致密化处理，形成第一钨靶材坯料；第一次致密化处理后，去除包套，采用感应烧结工艺将第一钨靶材坯料进行第二次致密化处理，形成第二钨靶材坯料；第二次致密化处理后，采用热等静压工艺将第二钨靶材坯料进行第三次致密化处理，形成钨靶材。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，能够制作出99.4％以上的全致密度的钨靶材，而且，钨靶材的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸满足要求越来越高的溅射工艺。
19、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨靶材坯料；对所述钨靶材坯料表面进行机械加工；将所述机械加工后的所述钨靶材坯料放置入真空包套并抽真空；对真空包套内的钨靶材坯料进行锻造；对所述锻造后的真空包套内的钨靶材坯料进行压延；完成所述压延后，进行冷却并去除真空包套。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，避免使用模具，避免在空气中对钨靶材坯料进行加工延展时出现裂缝和表面易氧化的问题，能够制作出内部组织结构均匀，晶粒大小符合溅射靶材要求的钨靶材，而且具有易加工、废品率低的优点，应用上述方法对大尺寸的钨靶材的制作更加需要。
20、钨靶材组件的焊接方法
[摘要] 本套资料提供一种钨靶材组件的焊接方法，包括：提供钨靶材坯料、铜背板并在两者之间增设一中间层；将钨靶材坯料、中间层、铜背板置于真空包套内，使中间层位于钨靶材坯料与铜背板之间，将真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将待焊接材料焊接在一起以形成钨靶材组件；焊接完成后，进行冷却，去除真空包套以获得钨靶材组件。通过在钨靶材坯料与铜背板之间增设中间层并利用热等静压工艺将钨靶材坯料与铜背板焊接在一起，既能实现大面积焊接，而且由于整个焊接过程是在真空环境下进行可以防止焊接材料的表面被氧化，另外形成的钨靶材组件中钨靶材坯料与铜背板之间具有较高的结合率、结合强度，钨靶材坯料与铜背板焊接在一起后变形小。
21、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨靶材坯料，所述钨靶材坯料包括溅射面和背面；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行粗磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行半精磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面进行精磨。本套资料钨靶材的制作方法能够减少或避免钨靶材坯料在加工过程中出现掉角，得到尺寸精度高、表面粗糙度低、符合溅射性能的钨靶材；同时，还降低了钨靶材坯料加工过程中的刀具损耗，进而降低钨靶材的制作成本。
22、钨硅靶材的制造方法
[摘要] 本套资料公开了钨硅靶材的制造方法。所述钨硅靶材的制造方法包括：提供高纯钨粉和高纯硅粉；采用湿混工艺将所述钨粉和所述硅粉进行混合，形成混合粉末；采用冷压工艺将所述混合粉末制成钨硅靶材坯料；采用真空热压工艺将所述钨硅靶材坯料制成钨硅靶材。本套资料的制备方法工艺步骤少，生产速度快。采用本套资料的制备方法能够获得了致密度大于或者等于99%的钨硅靶材，并且所获得的钨硅靶材微观结构均匀，具有优异的溅射使用性能。
25、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨粉末；采用热压工艺将钨粉末烧结成型，形成钨靶材坯料；完成烧结成型后，采用热等静压工艺将钨靶材坯料进行致密化处理形成钨靶材。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，能够制作出99.4％以上的全致密度的钨靶材，而且，钨靶材的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸满足要求越来越高的溅射工艺。
26、钨钛合金靶材焊接方法
[摘要] 一种钨钛合金靶材焊接方法，包括：提供钨钛合金靶材、背板和焊料；对钨钛合金靶材的结合面进行镀镍处理；对所述钨钛合金靶材进行预热，使焊料分布在所述钨钛合金靶材的结合面；对所述背板进行预热，使焊料分布在所述背板的结合面；使所述钨钛合金靶材的结合面与所述背板的结合面贴合并进行焊接，形成靶材组件；冷却靶材组件。根据本套资料的钨钛合金靶材焊接方法，可以使钨钛合金靶材与背板、尤其是铜背板以较高的强度结合在一起，满足溅射工艺的高强度要求；而且。即使在靶材面积较大的情况下，也能够有效地抑制靶材组件、特别是钨钛合金靶材发生较大的变形、翘曲等。
27、钨钛靶材的制作方法
[摘要] 本套资料公开了一种钨钛靶材的制作方法，在该方法中，将钨钛合金粉末装入真空热压烧结模具中之后，先对位于真空热压烧结模具边缘区域的钨钛合金粉末进行第一压实，然后再对整个钨钛合金粉末进行第二压实，经过第一压实及第二压实之后可以使得钨钛合金粉末将真空热压烧结模具的各个区域完全填满，因此经过真空热压烧结之后所获得的钨钛靶材坯料边缘部位不会存在密度不足、气孔等缺陷。
28、钨靶材的制作方法
[摘要] 一种钨靶材的制作方法，包括：首先提供钨粉末；接着将钨粉末放置入真空包套并抽真空；然后采用热等静压工艺进行烧结成型；完成烧结成型后，进行冷却并拆除真空包套取出钨靶材。采用本套资料提供的钨靶材的制作方法，避免使用模具，同时，形成的钨靶材的致密度、内部组织结构的均匀性优于采用热压形成的钨靶材的致密度、内部组织结构的均匀性。
29、钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法
[摘要] 本套资料提供了一种钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法，涉及半导体溅射靶材制造的技术领域，包括钨靶材主体、铜合金背板、真空层、第一中间层和第二中间层；铜合金背板设置有放置槽，钨靶材主体、真空层、第一中间层和第二中间层依次设置于防止槽内通过第一中间层用于释放钨靶材主体和铜合金背板的应力，以及通过第二中间层保证铜合金背板和第一中间层的扩散焊接，最后通过真空层防止钨靶材主体扩散焊接过程中的开裂，缓解了现有技术中存在的钨靶材主体焊接过程中容易出现裂纹，钨靶材与中间层，中间层和铜合金之间不易扩散的技术问题；实现了半导体溅射靶材焊接表面处理，实现了钨靶材主体的HIP焊接工艺，更加实用。
30、钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件
[摘要] 一种钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件，所述钨钛合金靶材包括溅射面和焊接面，所述焊接面包括第一焊接区域、第二焊接区域以及第三焊接区域；所述第二焊接区域通过所述第三焊接区域与所述第一焊接区域连接，所述第一焊接区域到所述溅射面的距离大于所述第二焊接区域到所述溅射面的距离，溅射时所述第一焊接区域的磁场强度大于所述第二焊接区域的磁场强度。本套资料提供的钨钛合金靶材的利用率高、使用寿命长、成本低。
31、一种钨靶材扩散焊接方法及靶材组件
[摘要] 本套资料涉及半导体靶材技术领域，尤其是涉及一种钨靶材扩散焊接方法及靶材组件，以缓解现有技术中存在的钨靶材直接与铜合金背板焊接容易出现裂纹，以及钨靶材与铝中间层，铝中间层与铜合金之间不易扩散焊接的技术问题。首先在钨靶材的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛钨靶材、在铝中间层的上下两个焊接面均镀上一层钛金属膜形成镀钛铝中间层、在铜合金背板的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛铜合金背板。然后装配镀钛钨靶材、镀钛铝中间层和镀钛铜合金背板以形成装配体，其中镀钛铝中间层位于镀钛钨靶材和镀钛铜合金背板之间。本套资料提供的技术方案能够避免出现裂纹并且容易扩散焊接。
32、钨钛靶材的制造方法和钨钛靶材组合的制造方法
[摘要] 本套资料公开了钨钛靶材的制造方法和钨钛靶材组合的制造方法。其中，所述钨钛靶材的制造方法包括：在模具中装入钨粉和钛粉的混合粉末；对所述混合粉末进行冷压成型处理，形成钨钛靶材坯料；将所述钨钛靶材坯料进行真空热压烧结处理，形成钨钛靶材。本套资料所公开的钨钛靶材的制造方法通过冷压成型处理和真空热压烧结及相关工艺参数的设定，制得的靶材致密度大于或者等于99%的钨钛靶材，并且所获得的钨钛靶材微观结构均匀，具有优异的溅射使用性能。同时，本套资料的制造方法工艺步骤少，生产速度快。
33、一种高纯低密度氧化钨靶材的制备工艺及氧化钨靶材
[摘要] 本套资料公开了一种高纯低密度氧化钨靶材的制备工艺，其制备步骤包括：1)压块：将氧化钨原料粉体以模压机或冷等静压机压制成板状块体；2)煅烧：将步骤1)中制得块体置于氧气氛炉中进行煅烧处理；3)破碎：对步骤2)中经煅烧后的块体进行破碎处理，且破碎后的粉料过50?200目筛；4)造粒压坯：向步骤3)中经破碎处理后的粉料中加入成型剂，混合均匀后放入模具中利用模压机压制得到素坯；5)烧结：将步骤4)中得到的素坯放入氧气氛烧结炉中进行烧结处理得到所述的氧化钨靶材。本套资料的氧化钨靶材，具有高纯度、低密度、以及开孔结构的特点，可适用于制备高质量的氧化钨电致变色薄膜。
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