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【碳化硅半导体生产设计工艺】

  • 开本:16开
  • 资料形式:DVD/U盘/电子版    正文语种: 简体中文
  • 可否打印:是    装帧: 平装
  • 分类:专业技术
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以下为本套资料目录和简介:

1、碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置
      [摘要]  本技术涉及碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置。碳化硅外延基板(51)具备:一导电型的碳化硅单晶基板(10)、上述一导电型的第1碳化硅层(21)、上述一导电型的第2碳化硅层(22)、和上述一导电型的第3碳化硅层(23)。碳化硅单晶基板(10)具备第1杂质浓度。第1碳化硅层(21)在碳化硅单晶基板(10)上方设置,具有比第1杂质浓度低的第2杂质浓度。第2碳化硅层(22)在第1碳化硅层(21)上方设置,具有比第1杂质浓度高的第3杂质浓度。第3碳化硅层(23)在第2碳化硅层(22)上方设置,具有比第2杂质浓度低的第4杂质浓度。
2、碳化硅半导体器件
      [摘要]  提供在高速切换时也具有高可靠性的台面型pn结二极管碳化硅半导体器件。具备:第1导电类型的碳化硅半导体基板(1);第1导电类型的漂移层(2),形成于碳化硅半导体基板(1)上;第2导电类型的阳极层(3),形成于漂移层(2)上;台面构造,外周部形成平坦的台面底面,具有从阳极层(3)到漂移层(2)的剖面的侧面相对阳极层(3)的表面倾斜地形成的台面侧面;第2导电类型的低掺杂区域(4),以从阳极层(3)的端部至台面底面包括台面侧面的方式形成为使与漂移层(2)之间的界面的剖面相对阳极层(3)的表面倾斜;以及第2导电类型的高掺杂区域(5),形成于与阳极层(3)的端部相接的低掺杂区域(4)内的台面侧面侧的区域及在台面侧面的下部与台面底面相连的部位,且第2导电类型杂质浓度比低掺杂区域(4)高。
3 碳化硅半导体装置
4 碳化硅半导体器件
5 碳化硅半导体器件
6 碳化硅半导体器件
7 碳化硅半导体器件
8 碳化硅半导体器件
9 碳化硅半导体装置
10 碳化硅半导体器件
13 碳化硅半导体器件
14 碳化硅半导体装置
15 碳化硅半导体装置
16 碳化硅半导体装置
17 碳化硅半导体装置
18 碳化硅半导体装置
19 碳化硅半导体装置
20 碳化硅半导体器件
21 碳化硅半导体器件
22 碳化硅半导体装置
25 碳化硅半导体器件
26 碳化硅沟槽半导体器件
27 碳化硅半导体器件
28 碳化硅半导体器件
29 碳化硅半导体装置
30 碳化硅半导体器件
31 碳化硅半导体装置
32 碳化硅半导体器件
33 碳化硅半导体器件
34 碳化硅半导体装置
37 碳化硅半导体器件
38 碳化硅半导体器件
39 碳化硅半导体元件
40 碳化硅半导体装置
41 碳化硅半导体装置
42 碳化硅半导体装置
43 碳化硅半导体器件
44 碳化硅半导体器件
45 碳化硅半导体器件
46 碳化硅半导体器件
49 碳化硅半导体装置
50 碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置
51 碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置
52 碳化硅外延衬底及碳化硅半导体器件
53 碳化硅半导体装置
54 碳化硅半导体装置
55 碳化硅半导体器件
56 碳化硅半导体器件
57 碳化硅半导体器件
58 碳化硅半导体装置
61 碳化硅半导体器件
62 碳化硅半导体装置
63 碳化硅半导体装置
64 碳化硅半导体装置
65 碳化硅半导体器件
66 碳化硅半导体元件
67 碳化硅半导体器件
68 碳化硅半导体器件
69 碳化硅半导体器件
70 碳化硅半导体器件
73 碳化硅半导体器件
74 碳化硅半导体器件
75 碳化硅半导体器件
76 碳化硅半导体器件
77 碳化硅半导体器件
78 碳化硅半导体器件
79 碳化硅半导体器件
80 碳化硅半导体器件
81 碳化硅半导体器件
82 碳化硅沟槽半导体器件
85 碳化硅半导体器件
86 碳化硅半导体装置
87 碳化硅半导体装置
88 碳化硅半导体器件
89 碳化硅半导体装置
90 碳化硅半导体器件
91 碳化硅半导体开关器件
92 碳化硅半导体器件
93 碳化硅半导体器件
94 碳化硅半导体器件
97 碳化硅半导体装置
98 碳化硅半导体器件
99 碳化硅半导体构件
100 碳化硅半导体装置
101 碳化硅半导体装置
102 碳化硅半导体装置
103 碳化硅半导体装置
104 碳化硅半导体装置
105 碳化硅半导体装置
106 碳化硅半导体器件
109 碳化硅半导体装置
110 一种碳化硅半导体元件
111 碳化硅半导体装置
112 一种碳化硅半导体
113 碳化硅半导体器件
114 碳化硅半导体器件
115 碳化硅半导体装置
116 碳化硅半导体器件
117 碳化硅半导体器件
118 碳化硅半导体器件
121 碳化硅半导体装置
122 碳化硅半导体器件
123 碳化硅半导体器件
124 碳化硅半导体器件
125 碳化硅半导体器件
126 碳化硅半导体装置
127 碳化硅半导体装置
128 碳化硅半导体装置
129 碳化硅半导体器件
130 碳化硅半导体装置
133 一种碳化硅半导体组件
134 碳化硅半导体装置
135 碳化硅半导体器件
136 碳化硅半导体衬底
137 碳化硅半导体器件
138 碳化硅半导体装置
139 碳化硅半导体装置
140 碳化硅半导体装置
141 碳化硅半导体装置
142 碳化硅半导体装置
 
(责任编辑:xiaomi)
 
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