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CN201610578537.5 挑拣装置以及挑拣方法

技术领域

本发明涉及晶粒分拣技术领域,特别涉及一种挑拣装置以及挑拣方法。

背景技术

随着科技的进步,现今电子产品的种类与款式也越来越多。在电子产品制造及生产过程中,厂商会根据客户对产品的品质需求及其实际使用所需,配备以具有不同品质的生产元件。

在电子产品中常用到不同种类的晶粒(die or chip,又称为芯片),所述晶粒是由晶圆(wafer)切割获得的。在切割晶圆得到多个晶粒后,须依据其质量、性能以及产品特性予以分级分类,以将等级互异的晶粒应用于不同的领域。例如,在发光二极管(Light Emitted Diode,LED)产业中,二级管的发光亮度、波长、色温、操作电压等会因工艺条件的些许差异,即使在同一片晶圆上,各个晶粒之间多少都会存在着差异性,因此会对同一个晶圆上切割得到的多个晶粒进行挑拣,以完成对晶粒的分级分类。

然而,现有技术在挑拣晶粒的过程中,存在挑拣效率低下且晶粒易被污染的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种挑拣装置以及挑拣方法,提高晶粒挑拣效率,减小晶粒受到污染的概率。

为解决上述问题,本发明提供一种挑拣装置,包括:第一置晶盘,所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面;第二置晶盘,所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面,所述第二面与所述第一面相对设置;挑拣机构,所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件,其中,所述旋转部件绕旋转中心旋转,所述挑拣机构在进行挑拣工作时,所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间,且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。

可选的,所述第二面与所述第一面相互平行。

可选的,所述第一面与水平面相垂直;且所述第二面与水平面相垂直。

可选的,所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间的第三面内,其中,所述第三面与第一面之间的距离等于所述第三面与第二面之间的距离。

可选的,所述挑拣部件包括:至少一个挑拣臂,所述挑拣臂具有相对的第一端以及第二端,所述第一端与所述旋转部件相连;取放部件,所述取放部件与所述第二端相连。

可选的,所述取放部件为吸嘴或夹取件。

可选的,所述挑拣装置还包括,第一承载机构,所述第一承载机构适于承载所述第一置晶盘;所述第一承载机构为可移动承载机构,所述第一承载机构适于使所述第一置晶盘在平行于所述第一面的方向移动。

可选的,所述第一承载机构还适于使所述第一置晶盘沿垂直于所述第一面的轴线旋转,且所述轴线与所述第一面相交。

可选的,所述挑拣装置还包括,第二承载机构,所述第二承载机构适于承载所述第二置晶盘;所述第二承载机构为可移动承载机构,所述第二承载机构适于使所述第二置晶盘在平行于所述第二面的方向移动。

可选的,所述第二承载机构还适于使所述第二置晶盘沿垂直于所述第二面的轴线旋转,且所述轴线与所述第二面相交。

可选的,所述挑拣装置还包括,第三承载机构,所述第三承载机构适于承载所述挑拣机构;所述第三承载机构为可移动机构,所述第三承载机构适于使所述挑拣机构在平行于所述第一面或第二面的方向上移动。

可选的,所述第一置晶盘具有与所述第一面相对的背面;所述挑拣装置还包括,顶针机构,所述顶针机构位于所述第一置晶盘的背面,适于将第一面上的待挑拣晶粒顶出。

可选的,所述第一面上设置有第一贴膜,所述第一贴膜用于承载待挑拣晶粒;所述第二面上设置有第二贴膜,所述第二贴膜用于承载已挑拣晶粒。

可选的,所述第一贴膜为UV膜或蓝膜;所述第二贴膜为UV膜或蓝膜。

可选的,所述挑拣装置还包括:影像观测模块,所述影像观测模块用于获取所述第一面或第二面上的影像;信息获取模块,所述信息获取模块用于获取第一面上的待挑拣晶粒的质量;挑拣控制模块,所述挑拣控制模块用于依据获取的待挑拣晶粒的质量,控制所述挑拣机构对待挑拣晶粒的挑拣工作。

本发明还提供一种挑拣方法,包括:提供前述的挑拣装置;在所述第一置晶盘的第一面上放置若干待挑拣晶粒;采用所述挑拣机构进行挑拣工作,在所述挑拣工作中,所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动,将所述第一面上的待挑拣晶粒挑拣至第二置晶盘的第二面上

可选的,在进行所述挑拣工作中,所述第一面与所述旋转部件的旋转中心相对移动;所述第二面与所述旋转部件的旋转中心相对移动。

可选的,在进行所述挑拣工作之前,所述第一面与第二面在平行于空间坐标轴系中的Y轴方向上相对设置,且在平行于空间坐标轴系中的Z轴方向上相互错开设置;在进行所述挑拣工作中,所述挑拣方法包括:使所述第一面沿平行于Z轴方向移动;使所述第二面沿平行于Z轴方向移动,且所述第二面移动方向与第一面移动方向相反,使得在挑拣工作过程中,所述第一面与第二面之间相对面积增加。

可选的,平行于空间坐标轴系中的Z轴为列,采用列扫描方式进行所述挑拣工作;所述挑拣方法包括:使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以进行下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,平行于空间坐标轴系中的Y轴为行,采用行扫描方式进行所述挑拣工作;所述挑拣方法包括:使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作;在完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,以进行下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,在进行所述挑拣工作之前,所述第一面与第二面在平行于空间坐标轴系中的Y轴方向上相互错开设置,且在平行于空间坐标轴系中的Z轴方向上相对设置;在进行所述挑拣工作中,所述挑拣方法包括:使所述第一面沿平行于Y轴方向移动;使所述第二面沿平行于Y轴方向移动,且所述第二面移动方向与第一面移动方向相反,使得在挑拣工作过程中,所述第一面与第二面之间相对面积增加。

可选的,平行于空间坐标轴系中的Y轴为行,采用行扫描方式进行所述挑拣工作;使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,所述挑拣方法还包括:使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,以进行下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,平行于空间坐标轴系中的Z轴为列,采用列扫描方向进行所述挑拣工作;所述挑拣方法还包括:使所述第一面沿平行于Z轴方向上移动,以完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以进行下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,在进行所述挑拣工作之前,所述第一面与第二面在平行于空间坐标轴系中的YZ面上相对设置;所述挑拣方法包括:使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,且使所述第二面沿平行Z轴方向移动;或者,使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,且使所述第二面沿平行于Y轴方向移动。

可选的,采用列扫描方式进行所述挑拣工作;使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,所述挑拣方法还包括:使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以进行下一行待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,采用行扫描方式进行所述挑拣工作;使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,所述挑拣方法还包括:使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,以进行下一列待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,在进行所述挑拣工作之前,所述第一面与第二面在平行于空间坐标轴系中的YZ面上相对设置;所述挑拣方法包括:使所述挑拣机构沿平行于Y轴方向移动;且使所述挑拣机构沿平行于Z轴方向移动。

可选的,采用列扫描方式进行所述挑拣工作,所述挑拣方法包括:使所述挑拣机构沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列待挑拣晶粒的挑拣工作;在完成每一列待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述挑拣机构沿平行于Y轴方向移动,以进行下一列待挑拣晶粒的挑拣工作。

可选的,采用行扫描方式进行所述挑拣工作,所述挑拣方法包括:使所述挑拣机构沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行待挑拣晶粒的挑拣工作;在完成每一行待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述挑拣机构沿平行于Z轴方向移动,以进行下一行待挑拣晶粒的挑拣工作。

与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:

本发明提供的挑拣装置的技术方案中,第一置晶盘的第一面用于放置待挑拣晶粒,第二置晶盘的第二面用于放置已挑拣的晶粒,所述第一面与第二面相对设置;因此,采用挑拣机构挑拣第一面上的待挑拣晶粒时,挑拣部件经旋转部件的旋转从第一面上移动至第二面上的移动距离短,从而减小了晶粒从第一面移动至第二面上所需的时间,提高挑拣效率,减小晶粒在移动过程中受到污染的概率。

可选方案中,所述第一面与第二面相互平行,因此第一面上各点与第二面之间的最短距离相等,使得第一面上各区域上待挑拣晶粒移动至第二面上的移动距离均相等,因此挑拣第一面上所有待挑拣晶粒所需的时间短。

可选方案中,所述旋转中心位于第一面与第二面之间的第三面内,且第三面与第一面之间的距离等于所述第三面与第二面之间的距离,因此采用长度固定的挑拣部件,即可以从第一面上挑拣待挑拣晶粒,并且将已挑拣晶粒放置在第二面上。

可选方案中,所述挑拣部件包括偶数个挑拣臂,且所述偶数个挑拣臂以所述旋转部件为中心呈等夹角分布,使得当一挑拣臂位于第一面上进行晶粒挑拣动作时,始终具有另一挑拣臂位于第二面上将已挑拣晶粒放置在第二面上,从而进一步提高挑拣效率。

可选方案中,与第一置晶盘相连的第一承载机构为可移动承载机构,使得第一承载机构可以带动第一面进行移动,从而使得第一面与旋转中心之间发生相对位移,保证挑拣部件对第一面上不同区域的待挑拣晶粒进行挑拣。

可选方案中,与第二置晶盘相连的第二承载机构为可移动承载机构,使得第二承载机构可以带动第二面进行移动,从而使得第二面与旋转中心之间发生相对位移,挑拣部件可以将已挑拣晶粒放置在第二面上不同区域。

可选方案中,与挑拣机构相连的第三承载机构为可移动承载机构,通过所述第三承载机构可以带动挑拣机构的旋转中心进行移动,使得第一面与旋转中心之间、以及第二面与旋转中心之间发生相对位移,因此挑拣部件可以挑拣第一面上不同区域的待挑拣晶粒,并且将已挑拣晶粒放置在第二面上不同区域。

附图说明

图1为一种晶粒挑拣装置结构示意图;

图2为图1中芯片承载盘以及硅片框的俯视结构示意图;

图3为本发明实施例提供的挑拣装置的结构示意图;

图4及图5为本发明一实施例的挑拣方法中挑拣装置结构示意图;

图6及图7为本发明另一实施例的挑拣方法中挑拣装置结构示意图;

图8为本发明又一实施例的挑拣方法中挑拣装置结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知,现有技术在挑拣晶粒的过程中存在挑拣效率低且晶粒易受到污染的问题。

现结合一种晶粒挑拣方法进行分析,参考图1,图1为一种晶粒挑拣装置的结构示意图,晶粒挑拣方法包括:提供一芯片承载盘10(chip tray),在所述芯片承载盘10的第一承载面11用于放置若干待挑拣晶粒12;提供一硅片框20(wafer frame),所述硅片框20的第二承载面21用于放置已挑拣晶粒12;提供挑拣机构30,所述挑拣机构30包括一旋转部件32以及与所述旋转部件32相连的挑拣部件31,所述旋转部件32带动所述挑拣部件31在所述第一承载面11与第二承载面21之间移动,通过所述挑拣部件31将位于芯片承载盘10上的待挑拣晶粒12进行挑拣并放置到硅片框20的第二承载面21上。

结合参考图2,图2示出了图1中芯片承载盘10以及硅片框20的俯视结构示意图,所述芯片承载盘10与所述硅片框20的排列方向与所述第一承载面11相平行,所述芯片承载盘10与所述硅片框20的排列方向与所述第二承载面21相平行。所述挑拣机构30位于所述芯片承载板10以及硅片框20之间,通过所述挑拣部件31在所述第一承载面11与第二承载面21之间移动以完成晶粒的挑拣工作;换句话说,所述芯片承载盘10与所述硅片框20沿水平方向左右放置。

为了将所述芯片承载盘10上的待挑拣晶粒全部完成挑拣工作,要求所述挑拣部件31能够挑拣位于芯片承载板10边缘区域I处的待挑拣晶粒,因此所述挑拣部件31的长度较长,造成在将位于芯片承载盘10上的待挑拣晶粒挑拣并放置到硅片框20的第二承载面21上的过程中,所述晶粒的传送距离长从而导致晶粒挑拣效率低且耗时长;并且,由于晶粒的传送距离长,导致在传送晶粒的过程中晶粒受到污染的概率大,挑拣的晶粒容易被污染。

为解决上述问题,本发明提供一种挑拣装置,包括:第一置晶盘,所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面;第二置晶盘,所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面,所述第二面与所述第一面相对设置;挑拣机构,所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件,其中,所述旋转部件绕一旋转中心旋转,所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间,且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。

本发明减小了挑拣机构将待挑拣晶粒挑拣至第二置晶盘上时晶粒移动的距离,使得挑拣效率得到提高,且由于晶粒移动距离短使得晶粒受到污染的概率降低。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图3为本发明实施例提供的挑拣装置的结构示意图。

本实施例提供的挑拣装置包括:

第一置晶盘101,所述第一置晶盘101具有用于放置待挑拣晶粒的第一面111;

第二置晶盘102,所述第二置晶盘102具有用于放置已挑拣晶粒的第二面112,且所述第二面112与所述第一面111相对设置;

挑拣机构103,所述挑拣机构103包括旋转部件113以及与所述旋转部件113相连的挑拣部件123,其中,所述旋转部件113绕旋转中心旋转,在所述挑拣机构103进行挑拣工作时,所述旋转中心位于所述第一面111与第二面112之间,且所述挑拣部件123经所述旋转部件113的旋转在所述第一面111与第二面112之间移动。

以下将结合附图对本实施例提供的挑拣装置进行详细说明。

所述第一置晶盘101用于承载待挑拣晶粒。本实施例中,所述第一置晶盘101为与水平面垂直放置的;所述第一面111与水平面相垂直,且所述第一面111还与空间坐标轴系中的YZ面平行,因此,可以认为所述空间坐标轴系中的XY面与所述水平面平行。

本实施例中,为了将待挑拣晶粒粘附在所述第一置晶盘101上,所述第一面111上设置有第一贴膜(未图示),所述第一贴膜用于承载待挑拣晶粒。所述第一贴膜为UV膜(UV tape)或者蓝膜(blue tape)。

所述挑拣装置还包括,第一承载机构201,所述第二承载机构202与所述第一置晶盘101相连,适于承载所述第一置晶盘101。

本实施例中,所述第一承载机构201位于所述第一置晶盘101的背面,与所述第一置晶盘101的背面相连,所述第一置晶盘101的背面为与所述第一面111相对的面。在其他实施例中,所述第一承载机构还可以位于所述第一置晶盘的侧面,其中,所述侧面位于所述第一面与背面之间。

为了配合挑拣装置对待挑拣晶粒的挑拣效果,提高挑拣效率,且减小挑拣机构103对第一面111上不同区域待挑拣晶粒进行挑拣工作的挑拣难度,所述第一承载机构201为可移动承载机构,通过所述第一承载机构201的移动带动所述第一置晶盘101移动,以完成对所述第一面111上不同区域的待挑拣晶粒的挑拣工作。

本实施例中,所述第一面111与水平面相垂直,且所述第一面111与空间坐标轴系中的YZ面平行;所述第一承载机构201适于使所述第一置晶盘101沿Y轴方向移动,需要说明的是,图3中垂直于纸张方向为Y轴方向,相应的设置X轴以及Z轴;在其他实施例中,还可以以垂直于纸张方向为X轴方向,相应的设置Y轴以及Z轴。具体的,所述第一承载机构201适于使所述第一置晶盘101沿正Y轴方向或者负Y轴方向移动,以方便挑拣机构103对第一面111上处于同一列的待挑拣晶粒进行挑拣。

所述第一承载机构201还可以适于使所述第一置晶盘101沿Z轴方向移动。具体的,所述第一承载机构201适于使所述第一置晶盘101沿正Z轴方向或者负Z轴方向移动,以方便挑拣机构103对第一面111上处于同一行的待挑拣晶粒进行挑拣。

本实施例中,所述第一承载机构201既可以使所述第一置晶盘101沿Y轴方向移动,还可以使第一置晶盘101沿Z轴方向移动。在其他实施例中,所述第一承载机构适于使第一置晶盘沿Y轴方向或者Z轴方向中的一个方向移动即可。

此外,还需要说明的是,在其他实施例中,根据挑拣机构对待挑拣晶粒的挑拣规则的不同,所述第一承载机构还可以使所述第一置晶盘以垂直于所述第一面的轴线进行旋转,且所述轴线与所述第一面相交,也就是说所述第一承载机构适于使所述第一置晶盘在平行于所述第一面上进行自转。

所述第二置晶盘102用于承载已挑拣晶粒。所述第二置晶盘102的第二面112与所述第一面111相对设置,相较于第二面与第一面平行且并排放置的方案相比,所述第二面112与第一面111相对设置的技术方案中,将待挑拣晶粒从第一面111上挑拣且放置在第二面112上时待挑拣晶粒移动的距离更短,因此可以有效的提高挑拣效率,减小挑拣工作过程中待挑拣晶粒受到污染的概率。

由于当两个面相互平行且相对,所述两个面之间的距离最短。因此,本实施例中,所述第二面112与所述第一面111相互平行,从而使得第一面111与第二面112之间的距离短,因此待挑拣晶粒从第一面111上移动至第二面112上的移动距离短。需要说明的是,本实施例中,所述第一面111与第二面112相互平行,也就是说,所述第一面111与第二面112之间的夹角为0度;在其他实施例中,所述第一面与第二面之间也可以具有大于0小于等于10度的夹角,所述第一面与第二面之间的夹角设定为小于等于10度的理由在于,若所述第一面与第二面之间的夹角过大,则在进行挑拣工作过程中对挑拣部件的长度的要求更高,难以采用同一长度的挑拣部件完成挑拣工作。

本实施例中,所述第二置晶盘102为与水平面垂直放置的;所述第二面112与水平面相垂直,且所述第二面112还与空间坐标轴系中的YZ面平行,因此,可以认为所述空间坐标轴系中的XY面与所述水平面平行。

本实施例中,为了将已挑拣晶粒粘附在所述第二置晶盘102上,所述第二面112上还可以设置有第二贴膜(未图示),所述第二贴膜用于承载已挑拣晶粒。所述第二贴膜为UV膜或者蓝膜。

所述挑拣装置还包括,第二承载机构202,所述第二承载机构202与所述第二置晶盘102相连,适于承载所述第二置晶盘102。

本实施例中,所述第二承载机构202位于所述第二置晶盘102的背面,与所述第二置晶盘102的背面相连,所述第二置晶盘102的背面为与所述第二面112相对的面。在其他实施例中,所述第二承载机构还可以位于所述第二置晶盘的侧面,所述侧面位于所述第二面与背面之间。

为了配合挑拣装置对待挑拣晶粒的挑拣效果,使得挑拣机构103容易达到将已挑拣晶粒放置在第二面112上不同区域的目的,所述第二承载机构202为可移动机构,通过所述第二承载机构202的移动带动所述第二置晶盘102移动,以将已挑拣晶粒放置在第二面112上不同区域。

本实施例中,所述第二面112与水平面相垂直,且所述第二面112与空间坐标轴系中的YZ面平行;所述第二承载机构202适于使所述第二置晶盘102沿Y轴方向移动。具体的,所述第二承载机构202适于使所述第二置晶盘102沿正Y轴方向或者负Y轴方向移动,以方便挑拣机构103将已挑拣晶粒放置在第二面112上的同一列。

所述第二承载机构202还可以适于使所述第二置晶盘102沿Z轴方向移动。具体的,所述第二承载机构202适于使所述第二置晶盘102沿正Z轴方向移动或者负Z轴方向移动,以方便挑拣机构103将已挑拣晶粒放置在第二面112上的同一行。

本实施例中,所述第二承载机构202既可以使所述第二置晶盘102沿Y轴方向移动,还可以使第二置晶盘102沿Z轴方向以移动。在其他实施例中,所述第二承载机构适于使所述第二置晶盘沿Y轴方向或者Z轴方向中的一个方向移动即可。

此外,还需要说明的是,在其他实施例中,根据挑拣机构对已挑拣晶粒的挑拣放置规则的不同,所述第二承载机构还可以使所述第二置晶盘以垂直于所述第二面的轴线进行旋转,且所述轴线与所述第二面相交,也就是说,所述第二承载机构适于使所述第二置晶盘在平行于所述第二面上进行自转。

所述挑拣机构103用于挑拣放置在第一面111上的待挑拣晶粒,并且将已挑拣晶粒放置在第二置晶盘102的第二面112上。

所述旋转部件113用于带动所述挑拣部件123进行旋转,使得所述挑拣部件123在所述第一面111与第二面112之间移动,从而完成挑拣待挑拣晶粒,并将已挑拣晶粒放置在第二面112上。

所述旋转部件113绕旋转中心旋转,且所述旋转中心位于所述第一面111与第二面112之间。本实施例中,所述第一面111与第二面112相互平行,所述旋转中心与所述第一面111之间的最短距离与所述旋转中心与第二面112之间的最短距离相等。也可以认为,所述旋转中心位于第三面内,所述第三面位于所述第一面111与第二面112之间,且所述第三面与第一面111之间的距离与第三面与第二面112之间的距离相等。

在一个实施例中,所述旋转中心所在的旋转轴线z与水平面垂直,且所述旋转中心所在的旋转轴线z与空间坐标轴线中的Z轴平行,使得所述旋转部件113带动所述挑拣部件123在垂直于所述第一面111的平面内旋转,且所述旋转部件113带动所述挑拣部件123在空间坐标轴系中的XY平面内旋转。

在另一实施例中,所述旋转中心所在的旋转轴线z与水平面垂直,且所述旋转中心所在的旋转轴线z与空间坐标轴系中的Y轴平行,使得所述旋转部件113带动所述挑拣部件123在垂直于所述第一面111的平面内旋转,且所述旋转部件113带动所述挑拣部件123在空间坐标轴系中的XZ平面内旋转。

本实施例中,所述挑拣部件123包括:至少一个挑拣臂124,所述挑拣臂124具有相对的第一端以及第二端,所述第一端与所述旋转部件113相连;取放部件125,所述取放部件125与所述第二端相连。

本实施例中,所述取放部件125为吸嘴,通过吸嘴将吸取位于第一面111上的待挑拣晶粒,且将待挑拣晶粒移动至第二面112上时,通过所述吸嘴释放已挑拣晶粒而将已挑拣晶粒放置在第二面112上。所述取放部件125还可以为夹取件。

所述挑拣臂124的数量大于或等于1。为了提高挑拣效率,所述挑拣臂124的数量大于1。且所述挑拣部件123包括偶数个挑拣臂124,所述挑拣臂124以所述旋转部件113为中心呈等夹角分布,使得所述挑拣部件123在工作时,当一挑拣臂124挑拣第一面111上的待挑拣晶粒时,对应具有另一挑拣臂124将已挑拣晶粒放置在第二面112上,从而使得挑拣装置的挑拣效率更高。

需要说明的是,在其他实施例中,所述挑拣臂的数量也可以为奇数个。

本实施例中,以所述挑拣部件123具有2个挑拣臂124作为示例。

由于所述第一面111与第二面112相对设置,使得所述第一面111与第二面112之间的距离较短,因此将待挑拣晶粒从第一面111移动至第二面112上的移动距离较短,从而能够提高挑拣效率,减小待挑拣晶粒在移动过程中受到的污染。

并且,所述第一面111与第二面112相互平行,因此所述第一面111上各点与第二面112之间的最小距离均相等,将所述第一面111上各点处的待挑拣晶粒放置在第二面112上时待挑拣晶粒需移动的最短距离均相等;所述待挑拣部件123的长度为L,所述待挑拣晶粒从第一面111上移动至第二面112上时,所述待挑拣晶粒移动距离为所述以旋转中心为中心,以长度L为半径的圆周长的一半,也就是说,所述待挑拣晶粒移动距离为πL。

本实施例中,所述挑拣装置还包括,第三承载机构203,所述第三承载机构203与所述挑拣机构103相连,适于承载所述挑拣机构103。本实施例中,所述第三承载机构203与所述旋转部件113相连。

为了配合挑拣装置对待挑拣晶粒的挑拣效果,使得挑拣机构103挑拣第一面111上不同区域的待挑拣晶粒的难度较低,且使得挑拣机构103将已挑拣晶粒放置在第二面112上不同区域的难度较低,所述第二承载机构202为可移动承载机构,通过所述第三承载机构203的移动带动所述挑拣机构103移动,以完成对第一面111上不同区域的待挑拣晶粒的挑拣工作,且将已挑拣晶粒放置在第二面112上不同区域。

所述第三承载机构203适于使所述挑拣机构103在平行于所述第一面111或第二面112的方向上移动。本实施例中,所述第一面111与空间坐标轴系中的YZ平面平行;所述第二平面112与空间坐标轴系中的YZ平面平行;所述第三承载机构203适于使所述挑拣机构103沿Z轴方向移动或者沿Y轴方向移动。

在一实施例中,所述第三承载机构203可以使所述挑拣机构103沿Z轴方向移动,例如使挑拣机构103沿正Z轴方向或者负Z轴方向移动。在另一实施例中,所述第三承载机构203可以使所述挑拣机构103沿Y轴方向移动,例如使所述挑拣机构103沿正Y轴方向或者负Y轴方向移动。在其他实施例中,所述第三承载机构既可以使挑拣机构沿Y轴方向移动也可以使挑拣机构沿Z轴方向移动。

所述第一置晶盘101具有与所述第一面111相对的背面。所述挑拣装置还可以包括:顶针机构(未图示),所述顶针机构位于所述第一置晶盘101的背面,适于将第一面111上的待挑拣晶粒顶出,以方便挑拣机构103挑拣所述被顶出的待挑拣晶粒。

所述顶针机构包括至少一个顶针,通过所述顶针对所述第一置晶盘101背面施加压力,使得位于第一面111上的待挑拣晶粒被顶起。

所述挑拣装置还可以包括:第四承载机构,所述第四承载机构与所述顶针机构相连,适于承载所述顶针机构。为了配合挑拣机构103的挑拣工作,使得第一面111上不同区域的待挑拣晶粒均能被顶出,所述第四承载机构为可移动承载机构,通过所述第四承载机构的移动使得顶针机构将第一面111上不同区域的待挑拣晶粒顶出。

本实施例中,所述第一面111与空间坐标轴系中的YZ面平行;所述第四承载机构为可移动机构,且所述第四承载机构适于使所述顶针机构沿X轴、Y轴或者Z轴方向上移动。根据挑拣机构103对待挑拣晶粒的挑拣规则,确定所述第四承载机构带动所述顶针机构进行移动的方向。

所述挑拣装置还可以包括:影像观测模块,所述影像观测模块用于获取所述第一面111或第二面112上的影像。本实施例中,所述影像观测模块位于所述第一面111与第二面112之间,使得所述影像观测模块既可以获取第一面111上待挑拣晶粒的情况,还可以获取第二面112上已挑拣晶粒的情况,且还可以获取挑拣机构103移动已挑拣晶粒的情况。所述影像观测模块包括电荷藕合组件图像传感器(CCD,Charge Coupled Device)。

所述挑拣装置还包括:信息获取模块,所述信息获取模块用于获取第一面111上的待挑拣晶粒的质量,例如,获取第一面111上待挑拣晶粒的良率,或者获取第一面111上待挑拣晶粒的电性能。根据获取的良率或者电性能,为挑拣机构103的挑拣工作提供基础。

所述挑拣装置还包括:挑拣控制模块,所述挑拣控制模块用于依据获取第一面上的待挑拣晶粒的质量,控制所述挑拣机构103对待挑拣晶粒的挑拣工作。具体的,所述挑拣控制模块控制所述挑拣机构103挑拣第一面111上满足需求的待挑拣晶粒,不挑拣性能或良率不符合需求的待挑拣晶粒。

本实施例提供的挑拣装置中,由于第一面111与第二面112相对设置,使得所述第一面111与第二面112之间的距离较短,因此将待挑拣晶粒从第一面111上移动至第二面112上的移动距离较短,从而能够提高挑拣效率,减小待挑拣晶粒在移动过程中受到的污染。

并且,由于第一面111与第二面12相互平行,因此第一面111上各点与第二面112之间的最小距离均相等,将所述第一面111上各点处的待挑拣晶粒放置在第二面112上时待挑拣晶粒需移动的最短距离均相等。与第一面以及第二面平行且并排放置的方案相比,本实施例中所需的挑拣部件123的长度L更短。因此,本实施例中,采用长度L较短的挑拣部件123,即可以完成第一面111上各处待挑拣晶粒的挑拣工作,且在挑拣工作过程中无需调节待挑拣部件123的长度L。

相应的,本发明还提供一种挑拣方法,包括:提供前述的挑拣装置;在第一置晶盘的第一面上防止若干待挑拣晶粒;采用挑拣机构进行挑拣工作,在所述挑拣工作中,所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动,将所述第一面上的待挑拣晶粒挑拣至第二置晶盘的第二面上。

本发明提供的挑拣方法中,所述待挑拣晶粒从第一面移动至第二面上的移动距离短,使得挑拣效率高且耗时短,且由于待挑拣晶粒的移动距离短因此晶粒在移动过程中不易被污染。

图4及图5为本发明一实施例挑拣方法中挑拣装置结构示意图。有关挑拣装置的描述可参考前述的相应描述,在此不再赘述。

以下将结合附图对本发明提供的挑拣方法进行详细说明。

图4为本实施例提供的一种挑拣方法中挑拣装置结构示意图。

参考图4,在所述第一置晶盘101的第一面111上放置若干待挑拣晶粒。

所述待挑拣晶粒为切割晶圆获得的。本实施例中,所述若干待挑拣晶粒以阵列的方式进行放置,所述待挑拣晶粒包括m行n列,使得挑拣工作的挑拣规则容易设置。并且,所述第一面111与水平面相垂直,且所述第一面111与空间坐标轴系中的YZ面相平行,因此,平行于空间坐标轴系中的Z轴为列,平行于空间坐标轴系中的Y轴为行。

在其他实施例中,还可以根据挑拣规则的不同,调整待挑拣晶粒在第一面111上的放置方式。

继续参考图4,采用所述挑拣机构103进行挑拣工作,在所述挑拣工作中,所述挑拣部件123经所述旋转部件113的旋转在所述第一面111与第二面112之间移动,将所述第一面111上的待挑拣晶粒挑拣至第二置晶盘102的第二面112上。

在进行所述挑拣工作中,所述第一面111与所述旋转部件113的旋转中心相对移动;所述第二面112与所述旋转部件113的旋转中心相对移动,从而使得挑拣机构103对第一面111不同区域上的待挑拣晶粒进行挑拣,并且,所述挑拣机构103可以将已挑拣晶粒放置在第二面112不同区域上。

本实施例中,在进行所述挑拣工作之前,所述第一面111与第二面112在平行于空间坐标轴系中的Y轴方向上相对设置,且在平行于空间坐标轴系中的Z轴方向上相互错开设置;相应的,所述挑拣方法包括:使第一面111沿平行于Z轴方向移动;使第二面112沿平行于Z轴方向移动,且所述第二面112移动与第一面111移动方向相反。

具体的,通过所述第一承载机构201带动所述第一置晶盘101移动,使得所述第一面111沿平行于Z轴方向移动。通过所述第二承载机构202带动所述第二置晶盘102移动,使得所述第二面112沿平行于Z轴方向移动。

并且,所述第一面111和第二面112移动方向与进行挑拣工作前第一面111和第二面112的初始状态有关。本实施例中,通过所述第一承载机构201使所述第一面111沿正Z轴方向移动,通过所述第二承载机构202使所述第二面112沿负Z轴方向移动。在其他实施例中,根据进行挑拣工作之前第一面与第二面之间相对位置的不同,通过第一承载机构使第一面沿负Z轴方向移动,通过第二承载机构使第二面沿正Z轴方向移动。

本实施例中,采用列扫描方式进行所述挑拣工作,所述挑拣方法包括:使所述第一面111沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一列待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动,以进行下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作。需要说明的是,在前一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Z轴方向移动的方向为第一方向;在下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Z轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反,保证在所述挑拣工作过程中,所述第一置晶盘101的移动范围处于固定范围内。图4中在第一置晶盘101中以箭头方式示出了第一面111移动方向,在第二置晶盘102中以箭头方式示出了第二面112移动方向。其中,Y轴方向可以为正Y轴方向也可以为负Y轴方向。

在其他实施例中,采用行扫描方式进行所述挑拣工作时,所述挑拣方法包括:使所述第一面沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作;在完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面沿平行于Z轴方向移动,以进行下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作。需要说明的是,在前一行待挑拣晶粒的挑拣工作中,第一面沿平行于Y轴方向移动的方向为第一方向;在下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面沿平行于Y轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反,保证在所述挑拣工作过程中,所述第一置晶盘的移动范围处于固定范围内。其中,Z轴方向可以为正Z轴方向也可以为Z轴方向。

在所述挑拣工作过程中,所述挑拣机构103经由旋转部件113的旋转,使得挑拣部件123在第一面111与第二面112之间移动,且所述挑拣机构103的旋转中心位置保持不变,也可以认为所述旋转部件113的位置保持不变。

本实施例中,所述旋转中心位于旋转轴线z内,所述旋转轴线z位于第一面111与第二面112之间,且旋转轴线z至第一面111的距离等于旋转轴线z至第二面112的距离。

本实施例中,所述挑拣部件123绕所述旋转中心形成的旋转面与所述第一面111以及第二面112相垂直,且所述旋转面与空间坐标轴系中的XY面平行。在其他实施例中,所述挑拣部件绕所述旋转中心形成的旋转面与第一面以及第二面相垂直,且所述旋转面与空间坐标轴系中的XZ面平行。

所述挑拣部件123包括偶数个挑拣臂124,且所述偶数个挑拣臂124以所述旋转部件113为中心呈等夹角分布,因此当一挑拣臂124在第一面111上挑拣待挑拣晶粒时,另一挑拣臂124将已挑拣晶粒放置在第二面112上,有利于进一步提高挑拣效率。

本实施例中,以所述挑拣部件123包括2个挑拣臂124为例。在其他实施例中,所述挑拣部件还可以具有1个挑拣臂。

通过与所述挑拣臂124相连的取放部件125,挑拣位于第一面111上的待挑拣晶粒;且通过所述取放部件125,将已挑拣晶粒放置在第二面112上。

本实施例中,所述挑拣部件123的长度为L,晶粒从第一面111上移动至第二面112之间的移动距离为πL,且第一面111上各点与第二面112之间的最短距离均相等,所述旋转部件113与第一面111之间的最短距离等于所述旋转部件113与第二面112之间的最短距离;此外,通过第一承载机构201调整第一面111的位置,通过第二承载机构202调整第二面112的位置,从而调整第一面111与旋转中心之间的相对位置,保证旋转中心至第一面111上各点之间的距离相等;且通过调整第二面112与旋转中心之间的相对位置,保证旋转中心至第二面112上各点之间的距离相等。

因此,本实施例中,所述挑拣部件123具有较短的长度L,即可以完成第一面111上各处的待挑拣晶粒的挑拣工作,且第一面111上各处的待挑拣晶粒移动至第二面112上的移动距离均较短,从而提高挑拣效率减少挑拣工作所需的时间,且由于晶粒移动距离短使得晶粒被污染的概率降低。

在挑拣工作中,还可以采用影像观测模块,观察第一面111或第二面112上的晶粒情况,及时的调整挑拣机构103对第一面111上待挑拣晶粒的挑拣情况,且还可以及时调整挑拣机构103在第二面112上放置已挑拣晶粒的情况。

在进行所述挑拣工作中,还可以采用顶针机构,将位于第一面111上待挑拣晶粒顶出,方便挑拣机构103挑拣所述被顶出的待挑拣晶粒。

图5为实施例提供的另一种挑拣方法中挑拣装置结构示意图。

参考图5,在进行挑拣工作之前,所述第一面111与第二面112在平行于空间坐标轴系中的Y轴方向上相互错开设置,且在平行于空间坐标轴系中的Z轴方向上相对设置;所述挑拣方法包括:使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动;使所述第二面112沿平行于Y轴方向移动,且所述第二面112移动方向与第一面111移动方向相反。

具体的,采用行扫描方式进行所述挑拣工作时,所述挑拣方法包括:使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一行待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面111沿平行于Z轴方向移动,以进行下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作。需要说明的是,在前一行的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Y轴方向移动的方向为第一方向;在下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Y轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反。图5中在第一置晶盘101内以箭头方式示出了第一面111的移动方向,在第二置晶盘102内以箭头方式示出了第二面112的移动方向。其中,Z轴方向可以为正Z轴方向也可以为负Z轴方向。

采用列扫描方式进行所述挑拣工作时,所述挑拣方法包括:使所述第一面111沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动,以进行下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作。需要说明的是,在前一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Z轴方向移动的方向为第一方向;在下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Z轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反。其中,Y轴方向可以为正Y轴方向也可以为负Y轴方向。

本发明另一实施例还一种挑拣方法,图6及图7为本发明另一实施例挑拣方法中的挑拣装置结构示意图,以下将结合附图对本实施例提供的挑拣方法进行详细说明。

结合参考图6及图7,所述挑拣方法包括:在所述第一置晶盘101的第一面111上放置若干待挑拣晶粒;采用挑拣机构103进行挑拣工作,在所述挑拣工作中,所述挑拣部件123经所述旋转部件113的旋转在所述第一面111与第二面112之间移动,将所述第一面111上的待挑拣晶粒挑拣至第二置晶盘102的第二面112上。

在进行所述挑拣工作之前,所述第一面111与第二面112在平行于空间坐标轴系中的YZ面上相对设置。所述挑拣方法包括:使所述第一面111沿平行于Z轴方向上移动,且使所述第二面112沿平行于Z轴方向移动;或者,使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动,且使所述第二面112沿平行于Y轴方向移动。所述第一面111与第二面112移动方向一致。

通过所述第一承载机构201带动所述第一面111移动,通过所述第二承载机构202带动所述第二面112移动。

本实施例中,以所述挑拣机构123包括2个挑拣臂124作为示例。通过与所述挑拣臂124相连的取放部件125,从第一面111上挑拣待挑拣晶粒,并将已挑拣晶粒放置在第二面112上。

参考图6,图6为一种挑拣方法中挑拣装置的结构示意图,所述挑拣方法包括:采用列扫描方向进行所述挑拣工作,有关列的定义可参考前述相应说明;使所述第一面111沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一列的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动,以进行下一行待挑拣晶粒的挑拣工作。其中,Y轴方向可以为正Y轴方向也可以为负Y轴方向。

需要说明的是,在前一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述第一面111沿平行于Z轴方向移动的方向为第一方向;在下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,第一面111沿平行于Z轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反。

参考图7,图7为另一种挑拣方法中挑拣装置结构示意图,所述挑拣方法包括:采用行扫描方向进行所示挑拣工作,有关行的定义可参考前述相应说明;使所述第一面111沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作;且在完成每一行的待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述第一面111沿平行于Z轴方向移动,以进行下一列挑拣晶粒的挑拣工作。其中,Z轴方向可以为正Z轴方向也可以为负Z轴方向。

需要说明的是,在前一行待挑拣晶粒的挑拣工作中,第一面111沿平行于Y轴方向移动的方向为第一方向;在下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作中,第一面111沿平行于Y轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反。

此外,在其他实施例中,根据挑拣工作的挑拣规则的不同,在进行所述挑拣工作中,使所述第一面与旋转部件的旋转中心相对移动,使所述第二面与旋转部件的旋转中心相对移动的方法还可以包括:通过所述第一承载机构,使第一置晶盘沿垂直于第一面的轴线旋转,且所述轴线与所述第一面相交,从而使第一面进行自转,以方便挑拣机构挑拣第一面上不同区域的待挑拣晶粒;通过所述第二承载机构,使所述第二置晶盘眼第二面的轴线旋转,且所述轴线与所述第二面相交,从而使第二面进行自转,以方便所述挑拣机构将已挑拣晶粒防止在第二面上的不同区域。

本发明又一实施例还提供一种挑拣方法,图8为本发明又一实施例提供的挑拣方法中挑拣装置结构示意图。

所述挑拣方法包括:在所述第一置晶盘101的第一面111上放置若干待挑拣晶粒;采用挑拣机构103进行挑拣工作,在所述挑拣工作中,所述挑拣部件123经所述旋转部件113的旋转在所述第一面111与第二面112之间移动,将所述第一面111上的待挑拣晶粒挑拣至第二置晶盘102的第二面112上。

在进行所述挑拣工作之前,所述第一面111与第二面112在平行于空间坐标轴系中的YZ面上相对设置。所述挑拣方法包括:使所述挑拣机构103沿平行于Y轴方向移动;且使所述挑拣机构103沿平行于Z轴方向移动。图8中,在旋转部件113中以箭头示出了挑拣机构103的移动方向。

本实施例中,在挑拣工作中,所述第一面111以及第二面112的位置保持不变,通过所述挑拣机构103位置的移动使得旋转中心相对第一面111以及第二面112移动,从而完成对第一面111上各处待挑拣晶粒的挑拣工作,且将已挑拣晶粒放置在第二面112不同区域。

通过所述第三承载机构203带动所述挑拣机构103移动。

本实施例中,采用列扫描方式进行所述挑拣工作,所述挑拣方法包括:使所述挑拣机构103沿平行于Z轴方向移动,以完成每一列待挑拣晶粒的挑拣工作;在完成每一列待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述挑拣机构103沿平行于Y轴方向移动,以进行下一列待挑拣晶粒的挑拣工作。需要说明的是,在前一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述挑拣机构103沿平行于Z轴方向移动的方向为第一方向;在下一列的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述挑拣机构103沿平行于Z轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反。其中,Y轴方向可以为正Y轴方向也可以为负Y轴方向。

在其他实施例中,还可以采用行扫描方式进行所述挑拣工作,所述挑拣方法包括:使所述挑拣机构沿平行于Y轴方向移动,以完成每一行待挑拣晶粒的挑拣工作;在完成每一行待挑拣晶粒的挑拣工作之后,使所述挑拣机构沿平行于Z轴方向移动,以进行下一行待挑拣晶粒的挑拣工作。需要说明的是,在前一行的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述挑拣机构沿平行于Y轴方向移动的方向为第一方向;在下一行的待挑拣晶粒的挑拣工作中,所述挑拣机构沿平行于Y轴方向移动的方向为第二方向,所述第二方向与第一方向相反。其中,Z轴方向可以为正Z轴方向也可以为负Z轴方向。

本实施例提供的挑拣方法中,由于第一置晶盘101的第一面111与第二置晶盘102的第二面112相对设置,且所述第一面111与第二面112相互平行;且所述旋转部件113的旋转中心位于所述第一面111与第二面112之间的中心位置处,使得旋转中心至第一面111之间的最短距离等于旋转中心至第二面112之间的最短距离;此外,通过所述第三承载机构203调整所述挑拣机构103的位置,从而调整第一面111与旋转中心之间的相对位置,且调整第二面112与旋转中心之间的相对位置,保证旋转中心与第一面111上各点之间的距离、以及与第二面112上各点之间的距离相等。

因此,本实施例中,所述挑拣部件123具有较短的长度,既可以完成所述待挑拣晶粒的挑拣工作,提高挑拣效率,减小晶粒受到污染的概率。

虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

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