金鼎工业资源网
您现在的位置:金鼎工业资源网>> 数据中心 H类电学电器>>正文内容

CN201410542729.1 电子元件的定位治具

技术领域

本发明涉及锡膏印刷技术,特别涉及一种用来定位电子元件以进行锡膏印刷的治具。

背景技术

相较于传统的FR-4基板或者铝基板,陶瓷基板具有优良的高耐热性、高机械强度以及可抵抗恶劣环境等特性,因此陶瓷基板被广泛地应用在高亮度LED或如车用电路板等产品中。

请参考图1,当电子元件以单片型态印刷锡膏时,传统的作法是先准备一个设有若干个定位槽72的载板71,然后再使用取放装置(pickandplacedevice)来移动个别电子元件73,使各电子元件73分别容置于载板71的定位槽72内,再印刷锡膏。为了让取放装置能够成功地将电子元件73置放在定位槽72内,定位槽72的尺寸必须略大于电子元件73的大小。然而,这样的设计容易衍生出电子元件73在印刷锡膏时发生锡膏偏移的问题,而且偏移的情况通常是呈随机分布而没有固定的规律。为解决上述问题,传统上会使用双面胶带来固定电子元件73,但如果电子元件73是使用自陶瓷基板等硬且脆的材质制成,虽然可使用双面胶带固定电子元件73,但难以无损坏地从双面胶取下陶瓷基板。这样,锡膏偏移的问题可能会导致后续打件时发生工件空焊的情形,进而影响到整体电子元件制造的良率。

发明内容

有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种电子元件的定位治具,以便于在电子元件上印刷锡膏时,能够减少发生锡膏随机偏移的情形。

为了实现上述目的,本发明提供了一种电子元件的定位治具,其包含有载板与调整板,其中,载板的顶面开设有多个定位槽,各定位槽用于容置各电子元件;调整板以能够平行移动的方式设于载板的顶面,并且调整板具有与各定位槽一一对应的多个定位孔;而且,各定位槽与各定位孔的深度总和小于或等于各电子元件的高度。

由此,当要在电子元件上印刷锡膏时,能够先移动调整板使各电子元件朝同一方向移动后定位于定位槽内,然后再印刷锡膏,如此能够使各电子元件被规律地定位,减少电子元件在锡膏印刷时发生随机偏移的情形。

附图说明

图1为传统的定位治具的俯视图。

图2为本发明第一实施例的定位治具的分解示意图。

图3为图2的局部放大图。

图4为本发明第一实施例的定位治具组合后的剖视图。

图5为本发明第二实施例的定位治具组合完成的俯视图。

图6为本发明第二实施例的定位治具组合完成且移动调整板后的俯视图。

图7为本发明调整板的另一实施方式的示意图。

(符号说明)

1...定位治具10...载板

11...第一定位槽12...第二定位槽

13...第三定位槽14...第四定位槽

15...定位槽16...直内壁面

17...横内壁面20...调整板

25...定位孔26...内壁

27...顶面28...弹性件、弹性臂

71...载板72...定位槽

73...电子元件A...区域

D...电子元件D1...第一方向

D2...第二方向M...磁铁

L1、L2...长度W1、W2...宽度

具体实施方式

为了能够更加了解本发明的特点所在,对于本发明的电子元件的定位治具提供了两个实施例,并结合附图说明如下,请参考图2至图7。在以下的实施例中,以陶瓷基板制成的电子元件D作为例子,并且各实施例中相同的元件均使用相同的元件编号,以方便辨识。

请首先参考图2至图4,电子元件D呈中空状,且顶面设有四个待印刷锡膏的区域A,但本发明并不限定电子元件D的种类及形态,以及待印刷锡膏的区域A的数量及形状。本发明的电子元件的定位治具1的主要元件包含有载板10和调整板20,各元件的结构以及相互间的关系详述如下。

载板10使用非铁磁性材料制成,例如铝。在载板10上,以金属加工的方式从载板10的顶面向下铣出多个具有深度的定位槽15,以分别容置各电子元件D,使电子元件D能够容置于定位槽15上。定位槽15分别具有一组彼此互相平行的直内壁面16和一组彼此互相平行的横内壁面17,其中,直内壁面16垂直于横内壁面17,并且这两个直内壁面16的间距大致上略大于电子元件D的宽度W1,这两个横内壁面17的间距大致上略大于电子元件D的长度L1(如图3)。

在本实施例中是以设置四个定位槽15为例,也可根据实际情况而改为设置更多定位槽15。此外,载板10的底端选择性地埋设有若干个磁铁M。

请回到图2,调整板20使用导磁材料制成,在本实施例中为钢。调整板20设有与载板10上的定位槽15相同数目的四个方形的定位孔25,定位孔25的宽度W2实质上是等于或相近于该定位槽的两个直内壁面16的间距,定位孔25的长度L2实质上是等于或相近于该定位槽的两个横内壁面17的间距,并且,各定位孔25的设置位置是一一对应于各定位槽15。

调整板20以能够移动的方式设置于载板10上方,当其叠合在载板10上方时,调整板20的定位孔25与载板10的定位槽15的深度总和略低于电子元件D的高度,因此,当电子元件D容置于载板10的定位槽15时,电子元件D的顶面凸出调整板20的顶面27,以利后续在电子元件D的顶面印刷锡膏,如图4所示。

使用上,先叠合载板10与调整板20,使调整板20在受到磁铁M的磁吸作用下紧密且平行地叠合于载板10的上方,然后使用打件机撷取各电子元件D,并移动各电子元件D,且将各电子元件D放置在载板10与调整板20的定位槽15中。然后,再使调整板20以平行于载板10顶面的第一方向D1、以及垂直于第一方向D1的第二方向D2进行移动。此时,容置于定位槽15的各电子元件D,会在调整板20的推动下同步地跟着移动。最后,固定调整板20,并在各电子元件D的顶面印刷锡膏。

由于电子元件D在调整板20的推动下同步地朝相同方向作移动,使得各电子元件D被规律地定位。因此,在印刷锡膏时,能够减少锡膏随机偏移的情况,进而减少后续打件时工件空焊、移位的情况发生。

此外,由于各电子元件D本身的尺寸差异,可能会使个别电子元件D的移动距离不一。为解决上述问题,本发明还提供了第二实施例,请参考图5至图7。

相较于第一实施例,第二实施例同样具有载板10和调整板20,其主要的差异在于各定位孔25中相邻的两个内壁26上还分别设有弹性件28,在本实施例中弹性件28为半圆形凸点。

如图5所示,由于各电子元件D本身的尺寸差异,因此在使用调整板20时,当放置于第一与第二定位槽11、12的电子元件D已经接触到定位槽11、12的内壁时,如果放置于第四定位槽14的电子元件D尚未接触到第四定位槽14的内壁,此时便可持续朝第一方向D1以及第二方向D2移动调整板20并压缩弹性件28,直至放置在第四定位槽14的电子元件D接触到第四定位槽14的内壁,使各电子元件D能够被规律地定位。

需说明的是,弹性件28的形式不一定局限于如上所述的呈半圆形的弹性件28,其也可改为设置弹性臂28,如图7。

最后,必须再次说明的是,本发明在前述实施例中所揭露的构成元件,仅为举例说明,并非用来限制本发明的范围,凡是其他容易想到的结构变化,或与其他等效元件的替代变化,也应被本发明的权利要求所涵盖

金鼎工业资源网-版权所有
成都运营中心
Tel:028-87023516   Mob(+86) 18980857561 /18190762281
中国 成都 高新区创业路18号
电邮:853136199@qq.com