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CN201580010578.8 用于可植入医疗装置的导线连接器组件

技术领域

本发明涉及可植入医疗装置,并且更具体地说涉及构造用于可植入医疗装置的导线连接器组件的改进的设计与方法。

背景技术

可植入刺激设备将电刺激传送到神经与组织以用于治疗多种生物紊乱,诸如用于治疗心律失常的心脏起搏器、用于治疗心颤的心脏除颤器、用于治疗耳聋的耳蜗刺激器、用于治疗失明的视网膜刺激器、用于产生协调的肢体运动的肌肉刺激器、用于治疗慢性疼痛的脊髓刺激器、用于治疗运动和心理障碍的脊髓与深脑刺激器、以及用于治疗尿失禁、睡眠呼吸暂停、肩关节半脱位的其它神经刺激器等。下面的描述将通常地集中在本发明在诸如在美国专利6,516,227中公开的脊髓刺激(SCS)系统内的使用。然而,本发明可以获得任意可植入医疗设备的应用或在任意可植入医疗设备系统中获得应用。

SCS系统通常地包括可植入脉冲发生器(IPG),在2013年12月5日提交的标题为“Construction for an Implantable Medical Device Employing an Internal SupportStructure”的美国临时专利申请No.61/874,194(‘194申请)中进一步描述了其结构与构造。在图1中示出了‘194申请的IPG10,其包括生物可兼容装置壳体30,该壳体保持对于IPG起作用来说必要的回路与电池34(图2)。IPG10经由形成电极阵列12的一个或多个电极导线14联接到电极16。电极16承载在柔性本体18上,此柔性本体还容纳联接到各电极16的单个信号线20。信号线20还联接到近端触头22,此近端触头可插入到固定在IPG10上的数据头28中的导线连接器组件50中,此数据头例如可以包括环氧树脂。如将要随后说明地,一旦插入,近端触头22就连接到导线连接器组件50中的数据头触头58,此数据头触头58继而通过馈通销钉48(未示出)联接到壳体30内的回路。在示出的实施方式中,具有在两个导线14之间分裂的十六个电极16(E1-E16),尽管导线与电极的数量是特定于应用程序的并且由此可以改变。在SCS应用中,电极导线14通常地植入在患者的脊髓内的硬脑膜的右侧与左侧上。导线14的近端触头22然后通过患者组织打开通道到较远位置,诸如臀部,IPG壳体30植入其中,在此点处臀部连接到数据头28中的导线连接器组件50。

图2示出了IPG10的仰视与俯视侧面,使得壳体30被移除以便可以看到内部部件。特别地,可以看到电池34、通信线圈40与印刷电路板(PCB)42。如在‘194申请中说明的,利用刚性(例如,塑料)支撑结构38固定与集成这些部件。在此实例中的电池34是永久的非无线可充电电池。(电池34还可以是可充电的,在此情形中线圈40或另一种充电线圈可以用于无线接收整流以使电池34充电的充电场)。通信线圈40使能够在IPG10与在患者外部的设备(未示出)之间通信,由此允许通过磁感应发生双向通信。线圈40的端部焊接到成型在支撑结构38中的线圈销钉44以方便线圈40最终连接到IPG PCB42上的回路。IPG PCB42集成操作IPG10所需要的多种电路与电子设备。如图2中所示,线圈40邻近支撑结构38与壳体30的底面,同时IPGPCB42邻近顶面。

通过图3A开始示出了导线连接器组件50的构造。例如构造以由硅树脂形成的弹性体连接器密封件52开始。如可以看到的,连接器密封件52已经成型为包括通过由连接器密封件52材料形成的较窄直径分离器部分55分离的接触凹入部54。触头凹入部54是通过连接器密封件52的侧面中的狭缝56可接近的。在构造过程中,大体上是环状并且由刚性传导材料形成的数据头触头58,被按压通过狭缝56并且在触头凹入部54中搁置在密封件52的内部。一旦插入,数据头触头58就被牢固地捕获,并且通过连接器密封件52的分离器部分55彼此电隔离。在示出的实例中,连接器密封件52包括八个数据头触头58,此数据头触头最终地联接到导线14(图1)中的一个上的八个近端触头22。

一旦全部数据头触头58都定位在密封件52中,就在密封件52的一端处将粘结剂施加到开口62,并且连接器插块66插入到开口62中并且粘附到连接器密封件52。适于此任务的医用等级粘结剂包括由Dow Coring Corporation制造的医用粘结剂或者由NuSilSilicone Technology LLC提供的其它粘结剂。此粘结剂的固化可能耗费达12小时。铂端盖68还在密封件52的另一端部处插入到开口64中。在图3B中示出了在插入端盖68并且将连接器插块66粘结固化到密封件52以后形成的连接器密封子组件70。

继续图3B,连接器密封子组件70然后固定在可以由诸如聚氨酯的硬塑料形成的载体72的凹入部74内。如示出的,在此实例中,载体72可以在其两侧上伴有两个连接器密封子组件70以便支撑具有十六个电极16的IPG10。可以利用诸如刚提及的粘结剂将连接器密封子组件70固定且固化在载体72内。可以将粘结剂施加到载体的将邻近连接器插块66与端盖68的区域以确保固定布置。在图3C中示出了形成的载体子组件80。

如图3D中所示,在已经完成此载体子组件80以后,其就机械地且电连接到馈通32与馈通销钉48以完成导线连接器组件50。为此首先,馈通销钉48滑动通过馈通32,以及然后绝缘管(未示出)放置在馈通销钉48的每个上以覆盖馈通32与狭缝56之间的馈通销钉48的一部分。绝缘管短于馈通销钉48,由此允许各馈通销钉48的第一端的一些部分保持暴露以便连接到触头58。然后将粘结剂布置在各馈通销钉48上以将绝缘管粘结到此销钉,并且然后销钉48的未覆盖的第一端通过狭缝56在连接器密封件52中焊接到数据头触头58。在焊接以后,含有焊接连接的狭缝56然后被粘结剂覆盖并且如以前那样固化以形成不透水密封。

现在完成的导线连接器组件50然后可以联接到如在上面参照的‘194申请中详细说明的IPG回路的剩余部分。这里未详细说明此剩余的IPG构造步骤,但是涉及将馈通销钉48的第二端焊接到PCB42;将IPG回路固定在壳体30中;将壳体30焊接在一起并且到馈通32;以及将数据头28成型在导线连接器组件50上方并且成型到壳体30。

发明人看出可以改进用于形成用于IPG10的导线连接器组件50的此过程。举例来说,在几个位置处的处理要求使用粘结剂:以将连接器插块66与端盖68粘附到连接器密封件52(图3B);将连接器密封子组件70固定到载体72的内部(图3C);将绝缘管密封到馈通销钉48;以及一旦数据头触头58焊接到馈通销钉48就覆盖连接器密封件52中的狭缝56(图3D)。这减慢了导线连接器组件50的制造,尤其因为在各阶段处必须在随后的构造步骤可以开始以前固化此粘结剂。此外,某些部件,诸如端盖68是昂贵的。

此外,没有良好装置来测试导线连接器组件50,或者其组成子组件70或80,关于气密性,即,关于它们的构造如何有效地使得它们防湿气和/或环氧树脂进入。这是不幸的,因为这意味着组件50或子组件70或80可能具有在IPG制造过程中可能不被注意到的气密性问题。这浪费了制造资源,因为有缺陷的导线连接器组件50可以被联接以另外使IPG回路起作用,并且在植入到患者中以后更坏的情况可能影响IPG可靠性。由此通过发明人寻求并且公开了修复这些问题的改进的导线连接器组件。

发明内容

公开了用于可植入医疗装置的子组件,其包括:具有长轴线的刚性绝缘芯部;沿着长轴线的芯部开口;在芯部开口中的交替序列的触头与密封件;沿着并且垂直于长轴线在芯部中的多个触头开口,其中,通过触头开口的每个可接近触头中的一个;连接器插块开口,其在芯部中并且垂直于长轴线;以及在连接器插块开口中的连接器插块,其具有导线开口,此导线开口构造为容纳医疗导线的近端并且使近端沿着长轴线通过芯部开口。

子组件的芯部可以包括限定三维矩形的主面,使得短侧垂直于长轴线,并且长侧平行于长轴线。长侧中的至少一个可以包括用于将子组件连接到另一个相似构造子组件的固定装置。芯部开口可以前进通过短侧中的一个而不通过另一短侧。长侧中的至少一个可以包括多个触头开口,并且至少一个长侧还可以包括多个凹入部,其中,凹入部的每个中呈现多个触头开口中的一个。凹入部可以构造为容纳待焊接到通过凹入部中的触头开口可接近的触头的馈通销钉。

子组件的连接器插块可以通过粘结剂固定在连接器插块开口中,并且连接器插块还可以包括构造为容纳固定螺钉的插孔,其中此插孔垂直于长轴线。密封件可以由弹性体材料形成,并且触头与密封件可以在交替序列中接触。触头与密封件可以过盈配合在芯部开口中,并且芯部开口沿着长轴线在芯部内部的边缘止动件处终止,并且其中,在芯部开口中的交替序列的触头与密封件被推抵端部止动件。端部止动件可以构造为当交替序列被推抵端部止动件时使触头与多个触头开口自对准。

此子组件还可以包括多个馈通销钉,每个馈通销钉都电联接到能过连接器开口中的一个可接近的触头中的一个。交替序列的起点与终点可以包括密封件。

此外公开了用于可植入医疗装置的导线连接器组件,其包括:由刚性绝缘材料形成的至少第一芯部与第二芯部,每个芯部都具有长轴线,每个芯部都包括垂直于其长轴线的短侧,以及平行于其长轴线的长侧,其中,第一芯部与第二芯部定位为使得第一芯部的第一长侧面向第二芯部的第一长侧,其中,芯部每个都包括沿着芯部的长轴线的芯部开口;在芯部的第一长侧上的固定装置,该固定装置连接到另一芯部的第一侧;沿着并且垂直于芯部长轴线的多个触头开口;以及连接器插块,其具有导线开口,该导线开口构造为容纳医疗导线的近端并且使近端沿着芯部的长轴线通过芯部的芯部开口。

导线连接器组件的第一芯部与第二芯部可以在它们的第一侧处接触。芯部开口可以前进通过芯部中每个的短侧中的一个,但不通过芯部中的每个的另一短侧。至少与在芯部中的每个上的第一侧相对的至少第二侧可以包括多个接触开口。芯部中每个的第二侧还可以包括多个凹入部,其中,凹入部的每个中呈现多个接触开口中的一个。凹入部可以构造为容纳待焊接到通过凹入部中的触头开口可接近的触头的馈通销钉。

在导线连接器组件中,芯部的每个的连接器插块都可以通过粘结剂固定到其芯部。芯部中每个还可以在其芯部开口中包括交替序列的触头与密封件。密封件可以由弹性体材料形成,并且触头与密封件可以在交替序列的每个中接触。触头与密封件可以过盈配合在芯部开口的每个中。每个芯部开口都可以沿着其长轴线在边缘止动件处结束,并且每个端部止动件都可以构造为当交替序列被推抵端部止动件推动时使触头与在其芯部中的多个出口开口自对准。

导线连接器组件还可以包括多个馈通销钉,每个馈通销钉都电联接到通过连接器开口的一个可接近的触头中的一个。在各芯部中的固定装置可以形成在形成其芯部的刚性绝缘材料中或者由该刚性绝缘材料形成。

附图说明

图1示出了根据现有技术的可植入脉冲发生器(IPG)以及其中电极导线固定到IPG的方式。

图2示出了根据现有技术的移除其壳体的IPG的仰视图与俯视图。

图3A-图3D示出了根据现有技术用于构造用于IPG的导线连接器组件的步骤。

图4A-图4E示出了根据本发明的实施方式的在改进的导线连接器组件中使用的连接器芯部的不同视图。

图5、图6A和图6B示出了根据本发明的实施方式的用于将数据头触头、密封件、与连接器插块包括在连接器芯部中以形成连接器芯部子组件的步骤。

图7示出了根据本发明的实施方式的连接器芯部子组件可以如何连接在一起。

图8示出了根据本发明的实施方式的馈通销钉与在连接的连接器芯部子组件中的数据头触头的连接。

图9示出了根据本发明的实施方式的馈通销钉与数据头触头在连接器芯部子组件的两侧上的连接。

具体实施方式

作为其制造方法公开了用于诸如可植入脉冲发生器(IPG)的可植入医疗装置(IMD)的改进的导线连接器组件。导线连接器组件包括一个或多个刚性细长连接器芯部,每个都具有沿着其长轴线的芯部开口。交替序列的弹性体密封件与数据头触头沿着长轴线插入到芯部开口中,它们过盈配合在开口中,并且与端部止动件相遇以沿着芯部的侧面、垂直于长轴线使数据头触头与触头开口气密地自对准。然后可以将连接器插块插入到同样径向地垂直于长轴线的连接器芯部的开口中。可以利用粘结剂将连接器插块密封到连接器芯部中,但是对于固定数据头触头或密封件来说粘结剂不是必要的。一旦连接器芯部、数据头触头、密封件以及连接器插块装配在一起,然后就可以必要时气密地测试连接器芯部子组件,并且由此通过固定装置固定到彼此。然后馈通销钉可以通过触头开口连接到数据头触头,并且与数据头包覆成型到IPG壳体。

图8中示出了完整构造的当连接到馈通销钉48与馈通32时的改进的导线连接器组件100,并且其准备连接到如例如在上面参照的‘194申请中说明的IPG中的回路的剩余部分。如示出的,导线连接器组件100的构造以连接器芯部110的使用为中心。

图4A-图4E示出了连接器芯部110的多个视图,包括多个立体图(图4A-图4C)、俯视图(图4D)、与横截面视图(图4E)。与现有技术的连接器密封件52不同,连接器芯部110由刚性绝缘塑料形成,优选为医用级热塑性聚氨酯(TPU),诸如由Lubrizol Corporation提供的还可以使用诸如TPU的其它硬塑料,但是Isoplast被认为是有利的,因为其材料特性与环氧树脂的材料性质在流变性和尺寸稳定性方面是相似的,并且因为其具有更好的尺寸稳定性。

如示出的,细长连接器芯部110包括限定三维长方形的主面,使得正方形短侧垂直于长轴线113、左侧与右侧、顶部与底部。(左侧、右侧、顶部与底部主面可以大体上称作为长侧)。如在图4E的横截面中最佳示出的,并且如下面进一步说明的,短侧中的一个包括芯部开口112,其沿着连接器芯部110的长轴线113前进,但是其未前进通过另一个短侧,而是达到形成在连接器芯部110的材料中的一个或多个端部止动件122和124。应该指出的是,连接器芯部110的设计不需要昂贵的铂端盖(与图3A的68比较)。

连接器插块开口114与芯部开口112联通,此连接器插块开口呈现在连接器芯部110的左侧或右侧的一个上(如示出的右侧)并且与长轴线113垂直。此外存在于左侧与右侧的每个上的是凹入部116,此凹入部包括与芯部开口112联通的接触开口120,其同样与长轴线113垂直。在凹入部116的每个之间是包括左侧与右侧的主面的非凹入部分118。连接器芯部110优选地成型为包括这些多个特征,但是在其它实例中还可以由实体块铣削。

如图5中所示,在构造过程中,连接器芯部110由一系列数据头触头150与密封件140通过芯部开口112填充。密封件140可以由例如诸如硅树脂的弹性体材料形成,同时数据头触头150包括刚性传导性本体150a,此刚性传导性本体含有如图6B中的横截面中所示的可变形内部传导弹簧150b。交替序列的密封件140与数据头触头150布置在冲压工具(未示出)上并且被沿着其长轴线113推动到开口112中,直到它们接触并且被推抵另一个短侧附近的端部止动件122。芯部开口112、密封件140与数据头触头150的直径(全部大致为D1)尺寸设计为使得密封件140与数据头触头150通过过盈配合保持在芯部开口112中。

再次如在图6B中最佳示出的,端部止动件122定位在连接器开口122中,使得结合密封件140的厚度(t1)与数据头触头150(t2)的厚度,数据头触头150在连接器芯部110中与凹入部116中的触头开口120自对准。在此方面,以等于厚度t1和t2的总和的距离z(图4E)设置触头开口120是有利的。更具体地说,如图6A中所示,现在通过触头开口120将可接近数据头触头150的传导性本体150a。应该指出的是数据头触头150的本体150a与触头开口120之间的过盈配合提供了气密密封以防止流体进入到连接器芯部110的内部中。

还应该指出的是数据头触头150的厚度(t2)与直径(D1)大于触头开口120的相应尺寸x和y(图4E),由此在数据头触头150与触头开口120的边缘之间建立了气密密封以防止流体进入。应该指出的是连接器芯部110的刚性材料将不会如弹性体密封件显著地变形(与图3A的52相比)。尽管密封件140与数据头触头示出为具有大致上相同的厚度t1和t2,但这不是严格必要的,并且此厚度可以不同,而同时使数据头触头150与触头开口120自对准。

尽管不是严格必要的,应该指出的是,密封件140优选地设置在密封件140与数据头触头150的交替序列的起点与终点处,使得与数据头触头150的数量相比,将具有一个额外密封件140。应该指出的是,如图6B中所示,密封件140可以包括朝向连接器芯部的长轴线延伸的较小直径凸缘140a。应该指出的是芯部110可以制造为容纳任意数量的数据头触头150,无论奇数或偶数,尽管在示出的实例中,每个连接器芯部都与先前说明的现有技术实例相似地容纳八个触头。尽管为了简单优选的是全部密封件140都具有统一厚度(t1)与构造,但是这不是严格必要的,尤其关于此序列中的第一密封件与最后密封件140。

在插入密封件140与数据体触头150以后,连接器插块130插入到连接器芯部110的侧面上的连接器插块开口114中,并且开口114与连接器插块130的尺寸可以设计为舒适地(如果不是过盈)配合。连接器插块130包括垂直于长轴线113的插孔134以便接收固定螺钉(未示出),以便当插入到连接器芯部110中时将导线的近端锁定在适当位置中。连接器插块130还包括导线开口132,其用于容纳导线14的近端并且使其沿着芯部长轴线113穿过芯部开口(并且通过密封件140与数据头触头150的中心)。导线开口132的直径可以略微大于导线14的近端的直径(D2),同时在密封件140中的凸缘140a与数据头触头150中的弹簧150b的内径可以略微小于导线直径。由于凸缘140a与弹簧150b是可压缩的,因此这允许当导线的近端在插入到连接器芯部110中时为过盈配合。

应该指出的是弹性体凸缘140a(直径略微小于导线的直径D2)提供了良好的气密性以防止流体通过导线开口132进入到连接器芯部110的内部中,此流体进入可以另外地使数据头触头150短路。可以沿着长轴线113按压导线14的近端,直到其端部达到导线端部止动件124,这将致使在导线14上的近端触头22与数据头触头150中的弹簧150a在适当位置中自然地对准。尽管相应地示出了用于密封件140/数据头触头150与导线14的分开的端部止动件122和124,但这不是严格必要的,并且通过部件的适当尺寸设计单个端部止动件可以替代地用于二者。

一旦连接器插块130插入到连接器芯部110中,就优选地利用粘结剂将其固定在适当位置中。在此方面,包含固定螺钉插孔134的连接器插块面的面积可以形成为小于连接器插块开口114的面积以便在连接器插块130与连接器芯部110之间形成间隙134以便接收粘结剂。在优选的实例中,布置在间隙134中的粘结剂是通过紫外线可固化的,并且可以包括由DymaxCoporation制造的1128A-M系列医疗装置粘结剂。优选的是使用UV可固化粘结剂以加速制造,尽管还可以使用诸如先前提及的传统的较慢固化粘结剂。应该指出的是布置在间隙134中的粘结剂将在连接器插块130的外表面与连接器插块开口114的内表面之间流动,由此提供了良好的气密性并且防止了流体进入到连接器芯部110的内部中。在此点处,完成连接器芯部子组件155。

在说明导线连接器组件100的构造的其它步骤以前,应该指出制造到此点的连接器芯部子组件155的优点,具体为这样的事实,可以在进一步制造IPG并且将此子组件并入到导线连接器组件100中(图8)以前气密地测试此连接器芯部子组件155。例如,密封柱塞(未示出)可以插入到各组件155中的导线开口132中,然后可以将组件155布置在例如高压、高湿度灭菌器中。连接器芯部子组件155是否以良好的气密性构造可以通过确定是否存在任何压降来验证或者通过确定是否能够通过连接器芯部110的优选透明材料视觉地验证流体进入来验证。当数据头触头150与密封件140如上所述插入时,在数据头触头150不与其触头开口120适当地自对准的情形中,连接器芯部子组件155的气密性测试能力是尤其期望的,由此在数据头触头150与其触头开口120的边缘之间形成气密性破坏。然而,如上所述,多个部件(x、y、z、t1、t2、D1、D2)的适当的尺寸设计与间距设计为使此气密性问题最小化。

确定连接器芯部组件155在此点处的气密性有益于IPG制造与可靠性,因为可以在不使整个IPG置于故障风险的情况下丢弃故障组件155。应该指出的是包括连接器芯部子组件155的部件大体上是透明的(除了触头150与连接器插块130以外),这可以方便视觉估计子组件155在哪里没通过气密性测试。

连接器芯部110材料的刚性属性以及其大体上长方形形状提了现有技术连接器密封子组件70未提供的另一个益处,即在不使用单独载体(与图3B的72相比)的情况下将连接器芯部子组件155刚性地连接在一起的能力。由此,如图7中所示,连接器芯部110的长侧可以包括形成在连接器芯部110材料中或者由连接器芯部110材料形成的固定装置,以使连接器芯部子组件155彼此卡合,如可以通过过盈配合固定的凸起接合部128与凹入接合部130,与儿童的积木相似。

在此方面,可能有利的是根据连接器芯部110将最终地安装在IPG数据头内部的地方,以不同的形状构造连接器芯部110。例如,图7示出了左侧与右侧连接器芯部110L和110R(形成左侧与右侧连接器芯部子组件155L和155R),固定装置形成在长侧上,当它们连接时将面向彼此(并且优选为接触)。由此,凸起接合部128呈现在110/115R的左侧上,并且凹入接合部130呈现在110/155L的右侧上。形成在连接器芯部110材料中或者由连接器芯部材料形成的其它固定装置,诸如以可配合形式的卡合件、夹具、夹紧件、螺钉、钩、狭槽、狭缝等可以成型为在连接器芯部110制造的一部分,或者随后铣削成连接器芯部110。尽管未示出,连接器芯部110的顶部与底部还可以包括相似的固定装置以使连接器芯部子组件155堆叠在彼此顶部上(如在图8中以虚线可选地示出)。即使未提供形成在连接器芯110材料中或者由连接器芯部材料形成的固定装置,连接器芯部的大体上平坦长侧也使它们适于通过粘结剂、通过将它们捆在一起、通过卡合、通过夹具、通过夹紧件、通过螺钉或者通过其它固定装置容易地连接。尽管优选的是一旦作为子组件155完成将芯部110固定到彼此,但是还可以在插入密封件140、数据头触头150与连接器插块130(图5)以前固定芯部110。

一旦连接器芯部子组件155被连接,就可以如图8中所示地将它们电联接到馈通销钉48以形成完整的导线连接器组件100,这还示出了理想的馈通32(为了更加真实的观察,参见图3D)。在此阶段处实现了更进一步的益处。例如,凹入部116构造为容纳馈通销钉48的端部,馈通销钉48的端部可以大体上在通过连接器开口120可接近的触头150附近放置在凹入部116中。连接器芯部110的刚性属性以及尤其是非凹入部分118的刚性属性将保护馈通销钉48被如此接收,这方便了它们的焊接。在此方面,可以利用电阻焊接160强馈通销钉48电联接到触头。

在此点处,如在现有技术中发生的,可以将粘结剂布置在焊接部160上方,尽管这不是严格必要的,因为如前所述,触头150与触头开口120之间的过盈配合自然地提供了气密密封。替代地,当数据头28随后地包覆成型(未示出)时,解决了相对于导线连接器组件100的任何其它气密性保护。应该指出的是与如在背景技术中说明的现有技术所需要的若干次耗时及耗力相比,导线连接器组件100的构造由此仅利用单个粘结步骤以将连接器插块130连接到连接器芯部110。

如在虚线中所示,并且前面暗指的,连接器芯部110的设计与构造允许它们容易地堆叠(参见110L/R’和155L/R’)以允许支撑较大数量的IPG电极16(在此情形中三十二个而不是十六个)。如还在前面所述的,连接器芯部110可以在它们顶部与底部(未示出)上具有固定装置(参见图7)以促进芯部可连接性。还可以使用其它数量的连接器芯部110,包括一个、乃至偶数的芯部。

修改是可能的。例如,尽管优选的是在连接器芯部110的两侧上提供用于连接器开口120的凹入部160以及非凹入部分118,但这不是严格必要的,因为馈通销钉48可以仅连接到完成的连接器芯部子组件155的一侧(优选地,如图8中所示还包括连接器插块开口114的一侧)。如此,连接器芯部110的另一侧面可以缺少这些特征并且是平坦的,尽管它们仍可以可选地包括前述的固定装置128和130(图7)。

另外地,如在图9中的俯视图中所示,连接器芯部子组件155可以在其两侧上连接到馈通销钉48。如果馈通销钉48如示出的连接器芯部子组件155的两侧上跨坐在它们的位置中,那么在连接器芯部110的相对侧上将不需要凹入部116与触头开口120(即,在位置170中,尽管仍示出它们),并且因此凹入部116与触头开口120也可以跨坐在两侧上。凹入部116、连接器开口120、与非凹入部分118还可以发生在芯部110的顶部与底部上(未示出)以允许在这些位置中联接到馈通销钉48。

应该指出的是上面的构造步骤仅仅是按照设计角度的IPG10可以如何构造的实例,并且其它方式也是可能的。例如,可以以不同顺序发生构造步骤,或者构造步骤涉及不同的子步骤或者步骤的合并。

尽管已经示出与描述了本发明的特定实施方式,但应该理解的是上面的描述不旨在将本发明限于这些实施方式。对于本领域中的技术人员来说,将会显而易见的是在不偏离本发明的精神与范围的情况下可以进行多种改变与修改。由此,本发明旨在覆盖可能落入如通过权利要求限定的本发明的精神和范围内的另选、修改以及等效物。

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