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引线集电路,引线加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

开本：16开
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分类：专业技术
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1、一种高密度集成电路封装结构、封装方法以及集成电路

[简介]：本套资料涉及一种高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑...

2、一种高密度集成电路封装结构、封装方法以及集成电路

[简介]：本套资料提供了一种引线焊盘及集成电路。本套资料提供的引线焊盘，包括焊接区域和包围所述焊接区域的保护区域，在所述焊接区域内设置有多个角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接区域边缘的内切圆与保护区域之间的四个角部区域。...

3、引线焊盘以及集成电路

[简介]：本技术提供一种DIP10集成电路器件及引线框、引线框矩阵，涉及一种集成电路DIP封装技术，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。该技术方案的引线框包括基岛和围绕在基岛两侧...

4、一种DIP10集成电路器件及引线框、引线框矩阵

[简介]：本套资料提供了一种防止等离子体增强栅极介电层失效的天线单元。天线单元设计利用多晶硅引线作为伪晶体管的栅极。多晶硅引线可以是一组平行内嵌的多晶硅引线中的一条。伪晶体管包括通过金属引线直接地或者通过钳低单元间接...

5、防止半导体集成电路中等离子体导致的栅极介电层损害的天线单元设计

[简介]：本技术主要内容为一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架，它包括外框1和引线2，形成一种带边框的栅条结构，引线2为栅条，引线2的外端连接外框1，引线2的内端与陶瓷外壳4上的焊盘一一对应，引线框架与焊盘连接后，切割分离引线...

6、一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架

[简介]：本技术的技术目的是提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型生产效率大...

7、一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构

[简介]：本技术主要内容为一种14引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接...

8、14引脚高密度集成电路封装结构

[简介]：本技术主要内容为一种16引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接...

9、16引脚高密度集成电路封装结构

[简介]：本技术主要内容为一种8引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线...

10、8引脚高密度集成电路封装结构

[简介]：本技术提供一种倒装小外形集成电路封装FCSOIC的引线框，属于芯片封装技术领域。该FCSOIC引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平...

11、倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构

[简介]：本套资料主要内容为一种集成电路的制造方法，该方法包括提供芯片；制造引线支架；固定芯片，引出引线及封装。其中制造引线支架包括：熔融，注入坯模，冷却；将铸坯热轧压延；将热轧带材反复进行冷轧压延和双级连续退火；冷轧压延加工使...

12、一种集成电路的制造方法

[简介]：本套资料主要内容为一种半导体器件的制造方法，包括制造集成电路，并将集成电路封装；其中制造集成电路包括：提供芯片；制造引线支架；固定芯片，引出引线及封装。其中制造引线支架包括：熔融，注入坯模，冷却；将铸坯热轧压延；将热轧带...

13、一种由集成电路组成的半导体器件的制造方法

[简介]：高精密集成电路双侧J形引脚冲压模具凹模冲头，包括凹模冲头本体，凹模冲头本体上设置有引线冲切齿，所述的凹模冲头表面两侧设置有18个引线冲切齿，凹模冲头本体的底部设置有1个冲头固定挂台，所述的引线冲切齿下端设置有18...

14、高精密集成电路双侧J形引脚冲压模具凹模冲头

[简介]：一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座和压板，其中压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，引线框上承载着晶粒，压焊时压板上的窗框体压住晶粒周侧的引脚，对晶粒...

15、一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具

[简介]：本套资料涉及一种双极集成电路放大系数工艺改进方法，包括常规工艺制作BJT与JFET相兼容的双极集成电路的基本电路的步骤、在基本电路上制作电极引线步骤、以及后续工艺整理步骤，其特征在于所述的基本电路上制作电极引线的步...

16、一种双极集成电路放大系数工艺改进方法

[简介]：本套资料涉及一种多层衬底组装的集成电路，包括：底层衬底（b）上面设置至少一个上层衬底（2），一组引线柱（1a）分别穿过所有的上层衬底上相应的套装孔并用导电胶或绝缘胶将引线柱连接固定，每两层相邻的衬底之间的每个引线柱（1a...

17、多层衬底组装的集成电路

[简介]：一种引脚框架包括芯片支架和底盘。芯片支架包括芯片和引线。芯片位于芯片支架的中央，引线分布在芯片的四周与芯片连接。底盘设有多个并列排布的连接区，每个连接区均并列连接多个芯片支架。上述引脚框架的芯片支架结构简单，...

18、引脚框架及其集成电路

[简介]：本技术主要内容为一种用于集成电路的四方扁平引线架，其包括一引线架，引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚，芯片配置在芯片座的上表面上，且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚。芯片座经由其下表面配置在冷却...

19、用于集成电路的四方扁平引线架

[简介]：本技术主要内容为一种多排式集成电路粘芯片的机械结构，包括粘芯片运动轨道，该粘芯片运动轨道上承载有在粘芯片运动轨道运动的一体成型的多排引线框架，该多排引线框架上设有至少两排成矩形阵列排列的适配盛放集成电路安...

20、多排式集成电路粘芯片的机械结构

[简介]：主要内容为诸如涉及集成电路封装的设备。在一个实施方案中，芯片封装（300）包括：囊封物（110），其具有顶部表面和背对所述顶部表面的底部表面。所述封装进一步包括引线框（350），所述引线框（350）包括多个引线（352354）。所述引线的各...

21、集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法

22、集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法

23、小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件

24、集成电路器件的外壳引线

25、一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具

26、一种加固集成电路内引线键合力的方法

27、一种集成电路芯片封装体

28、使用超薄四方扁平及管脚微缩结构封装的集成电路

29、抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块

30、集成电路芯片封装体

31、用于将集成电路直接连接到导电片的组件和方法

32、集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

33、结合电感器的集成电路封装及其方法

34、装配集成电路器件的方法

35、用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件

36、用于直接引线结合到可编程补偿集成电路管芯的压力感测管芯焊盘布局和方法

37、集成电路引线框架的成型结构

38、用于集成电路封装件的多步骤成型方法和装置

39、用于集成电路封装件的多步骤成型方法和装置

40、集成电路引线框架结构

41、高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

42、高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构

43、集成电路封装中引线框及基岛结构

44、双载片集成电路引线框架结构

45、一种双芯片集成电路引线框

46、高电流半导体功率器件小外形集成电路封装

47、高电流半导体功率器件小外形集成电路封装

48、集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构

49、一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构

50、增强引线抗拉强度的电路基板及其集成电路封装构造

51、一种提高集成电路铜引线抗氧化复合膜的制备方法

52、防塌丝多芯片集成电路引线框架

53、集成电路引线框架的排列结构

54、一种集成电路封装

55、一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块

56、半导体集成电路装置

57、一种集成电路的引线框架结构

58、交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版

59、一种QFN，DFN集成电路封装用线条式压焊夹具

60、一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件

61、集成电路引线框架的电镀导电装置

62、集成电路引线框架的电镀导电装置

63、一种集成电路金属冗余填充物耦合电容的测试结构和方法

64、改善电容匹配的集成电路布局及布局方法

65、大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法

66、一种集成电路机械冲击试验夹具

67、一种量子效应光电探测器与读出集成电路的封装方法

68、集成电路微型封装结构及其方法

69、一种集成电路电压调节器

70、一种集成电路封装用引线框架结构

71、具有铝外壳的封装集成电路器件

72、集成电路电压调节器

73、阵列式大功率集成电路引线框架

74、集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法

75、错位式密集排列的集成电路引线框架版

76、36线陶瓷四边引线扁平封装集成电路老化试验插座

77、具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法

78、集成电路引线框架

79、双层金属框架内置电感集成电路

80、双层金属框架内置电感集成电路

81、集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法

82、集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法

83、高密度接点的无引脚集成电路元件

84、高精密集成电路四侧引脚的冲压模具凸模冲头

85、印刷电路板无引线高精密集成电路封装模块

86、双面叠层封装的集成电路

87、集成电路芯片封装和方法

88、具有由封装引线形成的天线的集成电路

89、一种用钯铜线制造集成电路内引线的方法

90、电荷泵电路和集成电路

91、芯片集成电路封装结构

92、多传感器集成电路设备

93、包含具有起伏的有源区的芯片的集成电路封装系统

94、集成电路及相关方法及芯片尺寸封装集成电路

95、集成电路及芯片尺寸封装集成电路

96、栅极驱动集成电路及其控制信号产生方法及液晶显示器

97、多晶片集成电路封装

98、用于封装集成电路晶片的封装和方法

99、半导体集成电路器件及PDP驱动器和等离子体显示器面板

100、一种集成电路封装用互连铝带

101、半导体集成电路器件和使用该器件的调节器

102、半导体集成电路器件和使用该器件的调节器

103、一种提高集成电路芯片抗静电能力的封装方法

104、带柔性平面引线的集成电路

105、集成电路引线框架铆合结构

106、集成电路装片机四*度装片模块

107、集成电路引线框架

108、集成电路引线框架的电镀方法

109、集成电路发光器件、模块以及制造工艺

110、具有集成热沉的集成电路装置

111、一种混合集成电路金属化互联方法

112、集成电路封装体及其装配方法

113、集成电路器件封装体及其装配方法

114、具有堆栈式电感和集成电路芯片的小型功率半导体封装及其生产方法

115、集成电路测试中使用的触点

116、背对背封装集成电路及其生产方法

117、集成电路新型表面贴装器件

118、一种多排集成电路引线框

119、用于集成电路管芯的封装

120、用于集成电路管芯的封装

121、用于集成电路管芯的封装

122、用于集成电路管芯的封装

123、具有协同布置的照射和感应能力的集成电路封装

124、半导体集成电路器件

125、集成电路基底

126、六引线高密度集成电路框架

127、集成电路插座的接触器

128、提高集成电路内引线键合可靠性的方法

129、灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法

130、用于集成电路冲切成型设备的滚轮送料机构

131、长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法

132、用于集成电路器件的压缩座及零插入力插座

133、集成电路测试器

134、一种改进型集成电路引线框架结构

135、一种集成电路冲切成型设备的上料装置

136、半导体集成电路

137、一种集成电路引线框架的加工方法

138、集成电路

139、集成电路

140、焊料隆起集成电路的ESD网络

141、大功率集成电路引线框架

142、大功率集成电路引线框架

143、功率集成电路封装引线框架及封装件

144、一种集成电路的双芯片防反引线框

145、一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构

146、邦定引线和使用其的集成电路装置

147、一种双重增强的集成电路引线框架版

148、一种密集排列的集成电路引线框架版件

149、集成电路大功率多芯片封装结构

150、延迟控制电路器件，延迟控制方法和半导体集成电路器件

151、半导体集成电路的引线框架一次电镀工艺

152、可堆叠的集成电路封装和用于其的方法

153、集成电路和分层引线框封装

154、具有铜触点的集成电路管芯片及其方法

155、集成电路引线框架加工方法以及用该方法加工的引线框架

156、集成电路SOT89多排矩阵式引线框架

157、集成电路测试的预处理集成电路

158、为用于集成电路的部件实现无源附着的方法和设备

159、背对背封装集成电路

160、半导体集成电路装置、信号处理装置及FM多重数据处理装置

161、半导体集成电路及其制造方法

162、半导体集成电路及其制造方法

163、半导体集成电路器件

164、具有倾斜布线的半导体集成电路、及其布图方法和布图设计程序

165、半导体集成电路器件

166、一种无引线集成电路芯片封装

167、一种无引线集成电路芯片封装

168、48线扁平封装集成电路老化测试插座

169、在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法

170、增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架

171、一种晶体管集成电路引线框架件

172、集成电路器件和布线板

173、一种安装集成电路的引线框架

174、具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法

175、预热前集成电路引线框架推动装置

176、预热前集成电路引线框架推动装置

177、集成电路引线框架的连续电镀装置

178、集成电路封装结构

179、叠层型集成电路芯片及封装

180、一种集成电路封装用的脱模料

181、半导体集成电路器件

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